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英飞凌推出新款支援USB PD 3.1规格的高电压微控制器 (2021.08.12)
  因应消费性、工业及通讯市场的产品应用需求,英飞凌科技推出首款支援 USB PD 3.1 规格的高电压微控制器(MCU)。 EZ-PD PMG1是英飞凌的第一代USB PD微控制器,专为可提供或消耗最高28 V(140 W)高电压电力的嵌入式系统设计...
AMD Radeon RX 6600 XT显示卡即日起全面上市 (2021.08.12)
  为了让游戏玩家享受高画面更新率、高逼真度的1080p游戏体验,AMD推出Radeon RX 6600 XT显示卡。 Radeon RX 6600 XT为1080p游戏树立新标竿,凭借突破性的RDNA 2游戏架构、32MB AMD Infinity Cache、AMD Smart Access Memory与强大的软体功能,包括AMD FidelityFX Super Resolution、AMD Radeon Boost以及AMD Radeon Anti-Lag,提供卓越的游戏体验...
大联大友尚推出基于ON Semiconductor控制器IC的PD快充电源方案 (2021.08.11)
  如今手机、平板等智慧型行动装置发展日新月异,但其续航能力一直是业内亟待解决的问题。因此,许多厂商在无法通过提升电池容量解决问题的情况下,纷纷选择了采用PD快充的方式来提高充电速度...
艾讯推出新款机器视觉和监控系统专用影像撷取卡AX92325 (2021.08.10)
  艾讯公司 (Axiomtek)推出新款符合GigE标准的PCI Express影像撷取卡AX92325,采用特殊设计的M12 X-code连接器,专为工业物联网领域的机器视觉和影像监控系统应用而设计。 PCI Express影像扩充卡AX92325支援2组或4组符合M12型802.3at (PoE+) 标准的乙太网路埠,每埠在54 VDC交换式电源下提供30W功率,方便数据和电源同时传输至多组相机...
安勤新推出开放式多点触控平板电脑OFT-07W33 (2021.08.09)
  安勤科技开放架构OFT系列推出后,其特性可在应用端上有更多的弹性与客制化空间,能适用在广泛的情境,因此OFT系列一直是安勤的畅销机款。此次安勤特别推出7吋小型嵌入式多点处控平版电脑OFT-07W33...
旗舰EMC滤波器FMBD EP 专为三相电力系统和机械设计 (2021.08.08)
  FMBD EP是SCHURTER的旗舰型双极滤波器系列产品,比以往产品更为紧凑,适用于带中性线的三相系统,其特殊型号可用于高额定电压应用。该系列产品适合具有超高电磁辐射的应用,如用于自动化生产、电机驱动器以及工业厂房机械的设备和系统...
CEVA发表蓝牙5.3 IP 助益音讯串流和低功耗物联网应用 (2021.08.06)
  CEVA宣布,全面发行RivieraWaves 蓝牙 5.3 IP产品,它支援多种功能,可进一步增强安全性、稳健性和低功耗运行。 RivieraWaves 蓝牙 5.3 IP 现已推出,包括可用于新设计的完整软硬体解决方案,以及相容现有设计的纯软体升级产品...
意法半导体推出高整合度、具设计弹性的车规LED驱动器 (2021.08.06)
  意法半导体(STMicroelectronics)推出整合DC/DC转换器的ALED6000单晶片车规LED驱动器,这是一个低BoM(物料清单成本)之具设计弹性的车用照明解决方案,在车辆内部电气变化波动时可确保一致性的照明强度...
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W USB-PD解决方案 (2021.08.05)
  推出基于英飞凌(Infineon)XDPS21081的65W USB-PD解决方案。 自PD充电协议普及以来,PD充电器可谓是在消费电子领域大放异彩,成为了越来越多数码产品的标配。目前,不仅手机、移动电源纷纷采用PD充电器,就连switch游戏机、笔记本等设备也都纷纷投入到PD阵营中,这让PD充电器的市场进一步扩大...
新唐MCU推出全球首款基于Armv8-M TrustZone架构能支援Mbed OS 6开发板 (2021.08.05)
  新唐科技于年初上市的NuMicro M2354系列安全物联网微控制器产品线,其NuMaker开发板正式通过认证成为全球首片带有Armv8-M TrustZone 架构微控制器且能支援Mbed OS 6 (目前最新主版本) 的应用开发板...
康佳特推出20款搭载第11代Intel Core处理器的新电脑模组 (2021.08.04)
  德国康特佳在Intel推出用于物联网的第11代Core处理器之际,推出20款搭载该处理器的全新电脑模组。新模组采用第11代Intel Core vPro、Intel Xeon W-11000E和Intel Celeron 处理器,用于最为严苛的物联网网关和边缘运算应用...
大联大世平集团推出ON Semiconductor NCP1632的马达驱动器方案 (2021.08.03)
  大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美半导体(ON Semiconductor)NCP1632 Interleaved PFC的1KW马达驱动器解决方案。 随着节能化、智能化、信息化的迅速发展,马达在汽车、工业、智能家电、智慧城市等领域的应用越来越广泛...
HOLTEK新推出BP45F3640功率控制MCU (2021.08.03)
  Holtek针对电动工具产品推出BP45F3640功率控制Flash MCU,主要功能为马达转速、加热温度控制,同时具备硬体过流保护。本产品针对IEC 60730 / EK9等安规认证,提供软体自检、双通道PWM高压输出引脚,可驱动双路功率MOS...
Microchip推出首款SoC网路同步解决方案 为5G无线设备提供 超精确授时 (2021.08.01)
  5G技术要求时间源在整个封包交换网路中的同步性比4G精确十倍。 Microchip Technology Inc.推出的首款单晶片、高整合度、低功耗、多通道积体电路(IC) ,搭载了Microchip被广泛采用的可靠的IEEE 1588精确时间协定(PTP)和时钟恢复演算法软体模组,让实现5G效能成为可能...
德承DS-1300为后疫情时代 筑起坚实防护网 (2021.07.29)
  德承DS-1300高效能、高扩展、强固型工业电脑系列,获得防疫设备商或是公共场域管理业者的青睐,无论是智能热感闸门警示系统或是智能消毒AMR等应用,都展现DS-1300在后疫情时代的关键防疫角色...
HOLTEK新推出HT67F2372内置LCD的高资源A/D MCU (2021.07.28)
  Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT67F2372产品,此颗MCU为HT67F2362的延伸产品,提供更丰富的系统资源,方便客户开发更高阶的产品。该产品提供IEC/UL 60730验证所需的软体库,方便客户产品进行IEC/UL 60730认证...
Molex莫仕扩展工业自动化解决方案 (IAS4.0) 和弹性自动化模组 (FAM) (2021.07.28)
  Molex莫仕宣布弹性自动化模组(Flexible Automation Modules, FAM) 的推出,进一步扩展了Molex莫仕的工业自动化解决方案(IAS4.0),使供应链上的利益相关者能够建立软体定义的机器、机器人和生产线,满足对连接、安全、可扩展和高效运作不断升级的需求...
Microchip推出耐固性最强的碳化矽功率解决方案 取代矽IGBT (2021.07.28)
  Microchip Technology Inc.今日宣布扩大其碳化矽产品组合,推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化矽MOSFET裸片、分离元件和电源模组。 Microchip的1700V碳化矽技术是矽IGBT的替代产品...
工厂状态一目了然 施耐德电机升级EcoStruxture Triconex Safety (2021.07.28)
  法商施耐德电机发布了EcoStruxure Triconex Safety View的新版本,为业界首个通过TUV实体与网路安全认证的软体解决方案,可用以旁路和警报管理。工业制程安全系统多用于帮助防止危险的操作条件,并在环境条件恶化时,将工厂回复安全状态,有时是采停机的方式...
英飞凌和 IDEX Biometrics合作生物识别智慧卡平台 (2021.07.27)
  英飞凌科技携手DEX Biometrics ASA,发表新一代生物识别智慧卡架构的参考设计。 这项参考设计运用外加/额外配备通用型输入输出 (GPIO) 介面的新款英飞凌 SLC38BML800 安全晶片,以及 IDEX Biometrics 的最新一代 TrustedBio解决方案,可实现低延迟、高精度且节能省电的指纹验证...
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