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爱德万测试推出最新影像处理引擎 瞄准高解析度智慧型手机CIS元件测试 (2021.12.13)
  半导体测试设备领导供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)宣布第四代高速影像处理引擎开始出货,采用异质运算技术,侦测今日最先进之CMOS影像感测器 (CIS) 输出资料中的瑕疵...
ADI RadioVerse SoC协助提升5G射频效率和性能 (2021.12.10)
  全球网路营运商积极部署5G基础设施,带动高能效射频单元的需求快速成长。随着无线需求呈指数成长,能效成为营运业者寻求低碳排,同时扩展网路容量的关键指标。为了加速推动5G部署的脚步,Analog Devices, Inc. (简称ADI)今日推出RadioVerseR单晶片系统(SoC)系列,为射频单元(RU)开发人员提供弹性且经济高效的平台创新高效能5G RU...
亮度再创新高 艾迈斯欧司朗推出新款汽车前灯LED (2021.12.10)
  艾迈斯欧司朗(AMS)将推出目前市面上最亮的汽车前灯LED。 Oslon Black Flat X系列这款基于导线架封装的产品提供市场领先的亮度,专门开发用于汽车中的近光和远光解决方案...
Advanced Energy推出全新10kW脉冲直流电源供应器 (2021.12.10)
  Advanced Energy宣布推出电浆电源供应器系列新款产品,这款全新的10kW脉冲直流电源供应器除了具有电源和控制功能,而且还预装PowerInsight by Advanced Energy这套嵌入式制程优化程式...
安勤推出新款采用EtherCAT的高效能Slot PC解决方案 (2021.12.10)
  近年来,「智慧制造」已经成为创新的商业模式,将传统生产方式转为高度客制化、智慧化、服务化的商业模式,为了因应快速变化的市场,提高生产效率,安勤科技(avalue)推出最新符合工业4.0应用需求的解决方案SLP-WHG,采用EtherCAT的高效能Slot PC...
ROHM集团推出1W高功率无线充电晶片组 (2021.12.09)
  近年来,对提高小型电子装置(尤其是小型医疗装置)防触电安全性的需求高涨。而无线充电不需要电源连接器,且密封外壳可以提高防水防尘性能,因此可大大提高充电和出汗时的防触电安全性...
贸泽电子与ADI合推电子书 探讨LiDAR创新设计与商机 (2021.12.09)
  贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Maxim Integrated(现已由ADI并购)合作推出最新电子书《7 Experts on LiDAR Design》(7位专家联手献策:LiDAR设计),探索光线侦测与测距(LiDAR)系统的优势与挑战...
捷扬光电发表新一代桌上型实物投影机 (2021.12.09)
  视讯产品制造商捷扬光电(Lumens)推出新一代PS753桌上型实物投影机,除了能将书籍、文件、立体物件、底片和X光片即时呈现于萤幕显示器和投影幕上,亦可以透过网路分享影像于视讯会议平台中,满足各种教学及专业会议的需求...
ST汽车级导航及航位推算模组 可简化设计并提升性能 (2021.12.08)
  意法半导体(STMicroelectronics,ST)以先进的GNSS晶片组和模组支援汽车导航定位市场发展,并推出Teseo模组家族的最新成员Teseo-VIC3DA。 Teseo-VIC3DA结合意法半导体的高性能车用卫星定位晶片Teseo III GNSS IC、车用6轴MEMS惯性测量单元(inertial measurement unit,IMU)和航位推算导航软体,打造出便于开发设计、符合汽车标准的导航模组...
Imagination推出RISC-V CPU的微控制器IP 满足异质运算需求 (2021.12.07)
  Imagination Technologies宣布推出Catapult系列RISC-V CPU产品系列,满足下一代异质运算需求。 Catapult系列具有四款不同的CPU产品,分别为:动态微控制器、即时嵌入式CPU、高性能应用处理器CPU和支援汽车功能安全的CPU...
英飞凌AIROC云端连接管理方案支援AWS IoT ExpressLink标准 (2021.12.07)
  为加快物联网(IoT)产品的开发应用速度,英飞凌科技(Infineon)推出最新的AIROC IFW56810 云端连接管理(Cloud Connectivity Manager; CCM)解决方案支援AWS IoT ExpressLink标准和规范,让企业和终端客户能够更轻松、快捷地将如工业感测器、家用电器、灌溉系统和医疗设备等产品连接至亚马逊云端服务(AWS)...
大联大世平推出基于Bluetrum产品的单麦ENC TWS耳机方案 (2021.12.07)
  目前的TWS耳机市场态势上扬,亚太区市场零组件通路商大联大控股宣布,其旗下世平推出基于中科蓝讯(Bluetrum)BT8922B2迅龙二代产品的单麦ENC TWS耳机方案。 根据市场调研机构Canalys于2020年11月的调研资讯显示2020年全球品牌TWS耳机出货量约为2...
u-blox推出新款GNSS 校正服务接收器和韧体升级 GNSS 接收器 (2021.12.06)
  u-blox 宣布推出一套产品和新增功能,让工业导航和机器人市场能以简单的方式具有可靠的公分等级定位精准度。升级后的ZED-F9P 高精准度全球导航卫星系统 (GNSS) 接收器模组...
HOLTEK新推出A/D MCU--HT66F31A5 (2021.12.06)
  盛群半导体(Holtek)A/D Flash MCU带EEPROM系列新增HT66F31A5高性价比MCU,提供1.8V~5.5V宽工作电压范围、更大的程式与资料记忆体空间,内建高精准度振荡器,更精准的ADC参考电压,非常适合应用于小家电产品,例如吸尘器、洗碗机、电锅、空气清净机等,亦适用于小体积产品,例如智慧型穿戴装置、锂电池保护板等...
IAR Systems与Secure Thingz支援STM32微控制器提供安规方案 (2021.12.06)
  全球各地维护物联网安全与隐私之新法规迅速颁行,如何确保遵循这些资安法规对从事嵌入式应用开发之组织与业者形成一大挑战。嵌入式研发软体工具与服务供应商IAR Systems及IAR Systems Group集团旗下的Secure Thingz今日发表Compliance Suite for STM32...
HOLTEK推出Sub-1GHz RF发射器A/D MCU-- BC66F2123 (2021.12.06)
  盛群半导体(Holtek)新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter A/D Flash MCU BC66F2123,具有高整合、高性价比的优势。搭配Holtek RF团队技术支持,可快速切入例如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、无线开关、无线插座、安防、无线门铃、集成吊顶、智能家居等之无线产品应用...
英飞凌Embedded Wizard Studio增强PSoC 6微控制器图形显示效能 (2021.12.06)
  英飞凌科技(Infineon)透过Embedded Wizard提供的图形库和软体工具增强PSoC 6系列微控制器(MCU)的图形显示性能。 Embedded Wizard的图形引擎与ModusToolbox相容,可在CY8CKIT-062S2-43012开发套件上运作...
ADI基础类比nanoPower模组 有效延长空间受限应用电池寿命 (2021.12.03)
  ADI推出两款内置电感的基础类比高效电源IC系列nanoPower模组,可协助设计师延长空间受限物联网(IoT)设备的电池寿命并减小尺寸。 MAXM38643 提供1.8V至5.5V输入、330nA静态电流(IQ)、600mA降压模组,MAXM17225提供 0.4V至5.5V输入、300nA IQ、真关断1A升压模组,与竞争方案相比拥有更低IQ,提供更长的电池寿命...
英飞凌OptiMOS 6 100 V采用全新功率MOSFET技术 (2021.12.03)
  因应电信与太阳能等高切换频率最佳化应用,当前切换式电源供应(SMPS)及电池供电的应用显著趋势是提高效率和可靠性。顺应这一发展趋势,英飞凌科技推出采用全新功率MOSFET技术的OptiMOS 6 100 V...
德承推出新款高效低功耗强固型工业电脑─DI-1100系列 (2021.12.02)
  为了解决移动设备在特殊情境的痛点--处于供电不易、空间受限的严苛应用环境提供适切的解决方案,Cincoze德承推出DIAMOND产品线新款DI-1100系列,采用Intel Core Whiskey Lake-U系列处理器,以高效能及15W TDP超低功耗为两大优势,辅以精巧体积、弹性扩充、宽温(-40 - 70°C)、宽电压(9 - 48 VDC)与安装灵活等特殊性...
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