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明纬CSP-3000系列3000W高压输出电源供应器 (2019.04.10)
  近年来随着市场高压应用需求渐增,明纬将高功率铁壳机型从低压版拓展至高压输出,推出全新3000W高压输出电源供应器CSP-3000。此机型为明纬第一款高压电源,同时也因市面上很难找到此类标准品,因此开发期间已有许多客户纷纷表示兴趣,相信此系列上市後能获得各界关注...
东芝推出新款采用ARM Cortex-M4微控制器实现高速资料处理 (2019.04.10)
  东芝推出针对办公室自动化(OA)设备、视听(AV)设备及工业设备推出M4G Group微控制器,扩大采用Arm Cortex-M4的TXZ系列微控制器产品阵容。量产将从选定产品开始,随後逐步启动其他产品量产...
工业用Han介面模组化存储系统 (2019.04.10)
  总部设在毗邻奥斯纳布吕克Wallenhorst的Commeo GmbH 开发出一种模组化储能系统,该系统可以让从移动机器人到工业设备和工厂实现安全、不间断的供电。Commeo开发的设备可作为应急电源或主电源的缓冲器使用,在需要时可以提供补偿供电...
单对乙太网:浩亭与TE Connectivity开展合作 (2019.04.09)
  浩亭正在与连接和感测器领域的领导者TE Connectivity(TE)建立合作,将单对乙太网确立为实现工业物联网(IIoT)切实可用的基础设施解决方案。两家公司将共同推动确立SPE基础设施的解决方案...
宜鼎推机场安控软硬体整合方案 (2019.04.09)
  随着航空运输需求每年增长,机场安全监控系统的智能化基础将更趋关键,全球工控储存领导大厂宜鼎国际,整合影像监控与脸部辨识技术,再推高门槛、零失误的机场安全监控方案...
Diodes推出符合汽车规格的60V快速调线性LED控制器 (2019.04.09)
  [美国德州普拉诺讯]Diodes公司宣布推出符合汽车规格的 AL5816Q 线性LED控制器,适合汽车LED照明使用。AL5816Q具备4.5V至 60V的操作电压范围,提供15mA的输出驱动电流,以透过外部BJT 控制LED灯光,并供应数mA至1.5A的??定电流,若使用MOSFET 则可提供更高的LED电流...
大联大世平集团推出NXP MK64可连接大树云工业物联网云端平台方案 (2019.04.09)
  大联大控股今日宣布,旗下世平集团即将推出以恩智浦半导体(NXP)MK64为基础可连接大树云(BTC)之工业物联网云端平台方案。 工业以及智慧制造目前已经成为各国的重要发展领域...
意法半导体推出全新STM32WB双核心无线MCU (2019.04.09)
  意法半导体(STMicroelectronics)的STM32WBx5双核心无线微控制器(MCU)配备Bluetooth5、OpenThread和ZigBee3.0连接技术,且兼具超低功耗的性能。 透过整合意法半导体STM32L4 Arm Cortex-M4 MCU的功能和一颗专用於管理内部射频晶片的Cortex-M0+...
减少占用空间的介面 / 螺丝和压接触点的强大解决方案 (2019.04.08)
  浩亭在汉诺威工业博览会上展示了其针对Cloud、Edge和IIoT的智慧连接解决方案。技术集团将其命名为HAI3供电连接!浩亭在Edge展区展示的Han 1A相比迄今最小的矩形浩亭工业连接器Han 3A尺寸更小...
瑞萨电子推出以具备电容式触控键功能的微控制器 (2019.04.08)
  瑞萨电子宣布,新推出了两款非接触式使用者介面(UI)的解决方案,来简化以2D和3D控制为基础的应用产品设计。这些全新的解决方案,是以瑞萨的电容式感测器微控制器(MCU)为基础,来支援UI的开发,而让使用者不必触摸到设备,就可以操作家电与工业及OA设备...
WD Blue SSD推出NVMe版本 (2019.04.08)
  Western Digital今针对旗下WD Blue SSD系列产品,新增NVMe版本 WD Blue SN500 NVMe SSD。除了持续维持WD Blue产品线既有的超高可靠度,新款SSD更可提供高於同等级SATA机种的三倍效能 。WD Blue SN500 NVMe SSD是专为内容创作者和PC玩家所设计,已针对多工作业和资源密集型应用进行优化,能近??即时地存取档案和程式...
科盛科技推出新一代Moldex3D虚实整合模拟方案 助攻塑胶成型智造化 (2019.04.08)
  科盛科技宣布推出新一代的模流分析软体Moldex3D R17,协助全球各产业客户透过数位化转型,加速推动智慧制造 。以虚实整合为主轴,最新版Moldex3D以更全面、更真实的模拟技术,拉近模拟端与制造端的距离...
英飞凌推出 1000 A 稳压器解决方案 适用於新一代 AI 与 5G 网路应用 (2019.04.03)
  英飞凌科技扩充其高电流系统晶片组解决方案产品组合,推出业界首款 16 相数位 PWM 多相控制器 XDPE132G5C,为高阶人工智慧 (AI) 伺服器和 5G 资料通讯应用的新一代 CPU、GPU、FPGA 及 ASIC 提供 500 至 1000 A 以上的电流...
TYAN发布伺服器及主机板支援第二代Intel Xeon (2019.04.03)
  隶属神达集团,神云科技旗下伺服器通路领导品牌TYAN(泰安),发布支援第二代Intel Xeon 可扩充处理器。TYAN全系列高性能运算(HPC)、云端运算和储存伺服器平台,将为企业、云端和大规模资料中心提供更优异的性能与硬体强化的安全性...
英特尔全新 10 奈米 Agilex FPGA 家族 推动打造以资料为中心的世界 (2019.04.03)
  英特尔今日宣布推出全新产品家族英特尔 Agilex FPGA。全新现场可程式设计闸阵列 (FPGA) 家族将提供量身定制的解决方案,以解决嵌入式、网路和资料中心市场上以资料为中心的独特业务挑战...
明纬扩充EPP-500系列 (2019.04.03)
  为了满足各种系统对於内置式裸板型电源更高功率小尺寸的需求,明纬在工业级基板型 泛用尺寸3”x 2”、4”x 2”、5”x 3” 除了已上市的EPS/EPP家族15~400W可选购外,在5”x 3”基板尺寸下持续扩充,将输出功率向上推升至500W,新上市500W高功率密度设计的EPP-500系列...
KNX用於现代建筑 可降低事後维护与火灾风险 (2019.04.03)
  近年来,无论是在住宅或商业建筑,有关舒适性和多功能性的需求都在快速增长。这意味着一个符合智慧控制,能耗低,高阶安全性的复杂系统。在过去,这样系统在电布线而言是相当复杂,每个不同功能的设备都需要有其独立的控制电线...
技嘉伺服器支援二代Intel Xeon可扩充处理器及Optane DC持续性记忆体 (2019.04.02)
  技嘉科技今日与Intel同步推出支援第二代Intel Xeon可扩充处理器,代号为“Cascade Lake”的伺服器和主机板系列产品,包括1U和2U机架伺服器、适用於深度学习训练的高速运算伺服器、适用於超融合运算基础架构的高密度伺服器,以及适用於存储服务的伺服器...
科思创聚碳酸窬薄膜为安全证件提供防伪保护 (2019.04.02)
  保持安全防护是国家身份证、驾驶执照和护照等身份识别(ID)证件的首要任务。然而,低成本的材料和分散式的个人资料设计容易导致证件受到伪造。有鉴於此,安全印刷公司和卡片制造商正转向采用聚碳酸窬(Polycarbonates)一种具有独特物理特性的优异耐久材料,使新的应用证件能够提高防伪性能...
Arm宣布与EDMI合作 整合Mbed OS与Pelion至智慧仪表方案 (2019.04.01)
  全球IP矽智财授权领导厂商Arm宣布与EDMI合作,整合Mbed OS 与Pelion 物联网平台至先进智慧仪表解决方案上,以安全地管理、连接、扩充装置,为未来物联网公共事业应用立下根基...
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