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HOLTEK推出BA45F6630及BA45F6622人体移动侦测MCU (2019.11.05)
  Holtek推出集成PIR/微波AFE、LDO的 Flash MCU - BA45F6630及BA45F6622。只需外接PIR感测器或微波模组即可实现人体移动侦测功能,并且可以减少外部元件数量及简化周边电路设计。内建Auto Conversion Function,在待机模式下可以定时侦测,节省电源消耗...
英飞凌推出两款工业级产品CoolGaN 400V与CoolGaN 600V (2019.11.04)
  英飞凌科技股份有限公司旗下CoolGaN 系列新增两款产品。CoolGaN 400V开关元件(IGT40R070D1 E8220)专为顶级 HiFi 音响系统量身打造,可满足终端使用者对於高解析度声轨所有细节的要求...
贸泽供货Qorvo QPF4219整合式前端模组 适用於Wi-Fi 5设计 (2019.11.04)
  半导体与电子元件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开始供应Qorvo的QPF4219前端模组(FEM)。这款2.4GHz FEM是专为采用Wi-Fi 5 (802.11ac)的物联网(IoT)系统所设计,其外型尺寸小巧,并且整合了匹配功能,可将无线路由器、住宅用闸道器和存取点等应用内的布局面积缩到最小...
HOLTEK推出 BC7161 BLE Beacon发射器 (2019.11.04)
  Holtek推出全新BLE Beacon单向射频芯片BC7161;整合高功率PA、频率合成器及标准蓝芽Beacon广播封包格式,精简外围电路及I2C通信介面,简化数据资料传输。 BC7161工作电压2.0V~3.6V,可程式设定发射功率,最高达+8dBm;静态功耗0...
HOLTEK推出BS83A01C高抗干扰能力的I/O Touch MCU (2019.11.04)
  Holtek新一代具高抗干扰能力的I/O Flash Touch MCU系列新增型号BS83A01C,内含可通过CS(Conductive Susceptibility)10V动态测试的单触摸键和可多次编程的Flash,工作电压范围1.8V~5.5V,本型号高度集成内建HIRC与LIRC无须额外的外部元件,应用中可动态切换内振频率优化反应速度及降低功耗,最多4个可弹性应用之I/O, 封装提供薄型6DFN(2x2x0.35mm)、SOT23-6及8SOP...
Maxim发布汽车级安全认证器 有效增强汽车安全性 (2019.11.01)
  Maxim Integrated Products, Inc宣布推出DS28C40 DeepCover汽车级安全认证器,帮助设计者增强车联网的安全性、保密性及资料完整性。作为业界首款也是唯一一款符合AEC-Q100标准的1级汽车系统方案,该安全认证IC可降低设计复杂度和当前方案中的软体安全隐患,确保电子系统,例如高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和电动汽车 (EV) 电池等,使用正品配件...
HOLTEK推出高抗干扰能力的Enhanced Touch A/D Flash MCU BS66F340C及BS66F350C (2019.11.01)
  Holtek推出Enhanced Touch A/D Flash MCU系列最新成员BS66F340C及BS66F350C,提供最多20个具高抗干扰能力触摸键,内建最新Enhanced Touch Key Engine,增强Touch Key演算法执行效率,程式空间及系统资源充裕,适用於需求多触摸键、温度侦测及带LED显示产品使用,例如电陶炉桌、料理机、电饭偾等...
HOLTEK推出BS66F360C高抗干扰能力的Enhanced Touch A/D MCU (2019.11.01)
  Holtek全新推出Enhanced Touch A/D Flash MCU系列最新成员BS66F360C,具备28个具高抗干扰能力触摸键,内建最新Enhanced Touch Key Engine,增强Touch Key演算法执行效率,程式空间及系统资源充裕,适用於需求多触摸键、温度侦测及带LED显示的产品使用,如电暖桌、料理机、电饭偾等...
瑞萨推出SOTB制程的能量采集嵌入式控制器RE产品系列 (2019.10.31)
  半导体解决方案供应商瑞萨电子公司今天推出RE系列产品家族,该系列涵盖了该公司目前与未来的能量采集嵌入技术控制器。RE系列是以瑞萨独家的SOTB(Silicon on Thin Buried Oxide,矽晶薄氧化物埋层)制程技术为基础,可显着降低活动和待机状态下的功耗,进而不必更换电池或充电...
意法半导体更新TouchGFX套装软体 减少对STM32记忆体和CPU之需求 (2019.10.31)
  半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)更新了STM32微控制器TouchGFX使用者介面软体框架,新增功能让图形化使用者介面变得更流畅,而且动态效果更好,同时能降低对记忆体和CPU的需求...
太克推出两款吉时利SMU模组 解决低电流高电容测试挑战 (2019.10.31)
  太克(Tektronix)今天宣布为吉时利 4200A-SCS 叁数分析仪推出两个全新的电源量测设备(SMU)模组,即使应用因采用较长的电缆和复杂的测试设定而存在高负载电容,使用者仍可顺利执行低电流量测...
超恩推出超强固极精巧嵌入式系统SPC-5000系列 (2019.10.30)
  超恩股份有限公司(Vecow)今日宣布推出搭载第8代Intel Core i7/i5/i3处理器(Whiskey Lake)平台,超?温极精巧无风扇嵌入式系统SPC-5000系列,并可开始接受订单出货。整合宽温、精巧外观设计、无风扇工控级产品性能,超恩SPC-5000系列支援-40...
Littelfuse低电容瞬态抑制二极体阵列 保护高速差分数据线免受放电和突波事件影响 (2019.10.30)
  电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc.宣布推出了低电容瞬态抑制二极体阵列(SPA二极体)。该产品经过优化设计,可用於保护高速差分数据线免受因静电放电(ESD)、电缆放电(CDE)、电气快速瞬变(EFT)和雷击感应浪涌造成的损坏,通过维护信号完整性保持网路通信的可靠性...
富士通推出能於高温维持正常运作的2Mbit FRAM (2019.10.30)
  香港商富士通亚太电子有限公司台湾分公司(以下称富士通)宣布推出型号为MB85RS2MTY的2Mbit FRAM。此款容量最高的FRAM产品能在高达摄氏125度的高温下运作,其评测样品(evaluation sample)现已开始供应...
东芝推出适用於Thunderbolt 3及其他高速讯号线的低电容TVS Diode (2019.10.30)
  东芝电子元件及储存装置株式会社(东芝)推出两款低电容舜态电压抑制二极体(TVS Diode)(ESD静电放电保护二极体),两款二极体均支援Thunderbolt 3、HDMI 2.1和USB 3.1等高速通讯标准并已开始出货...
意法半导体推出车规级12通道LED驱动晶片 简化先进车灯设计 (2019.10.29)
  半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出ALED1262ZT 12通道LED驱动器,可用於现今流行的汽车後组合灯和室内照明灯,并支援炫酷创新的视觉效果设计。 每条通道都有独立的7位元PWM调光功能,可以灵活地控制尾灯、?车灯、方向灯,使灯光具有动态视觉效果...
ams发表最新高灵敏度光学感测器 可消除闪烁伪影 (2019.10.29)
  高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)宣布推出一款感测器解决方案,使全球带有滚动快门影像感测器(rolling shutter image sensors)的智慧型手机能从此排除像是条带效应等人造光源闪烁所引起的影像失真问题...
贸泽供货NXP Layerscape LS1046A Freeway评估板 适用於高效能边缘运算应用 (2019.10.29)
  新产品导入(NPI)代理商贸泽电子( Mouser Electronics)即日起开始供应NXP Semiconductors的Layerscape LS1046A Freeway(FRWY-LS1046A)评估板。FRWY-LS1046A评估板分成以裸板提供或在含双频Wi-Fi模组的机壳内提供,是专为支援NXP QorIQ LS1046A系统单晶片(SoC)所设计的边缘运算平台...
是德推出PathWave Test 2020软体套件 加速整体开发流程 (2019.10.29)
  是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术厂商,该公司日前宣布推出PathWave Test 2020软体套件,可为电子装置领导厂商提供整合式测试体验,并大幅缩短数位和无线平台及产品的上市时间...
儒卓力提供英飞凌超高精度且稳定的工业用电流感测器 (2019.10.29)
  英飞凌全新的XENSIV TLI4971产品是一款无磁芯开环电流感测器,可在工业应用中准确且稳定地测量电流。该感测器的测量范围为±25A至±120A,并且凭藉可单独编程设计的叁数(比如电流范围、过流??值和输出模式),提供了极大的设计灵活性...
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