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是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率 (2024.10.28) |
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是德科技（Keysight）协助Pegatron 5G测试并验证其开放式无线单元（O-RU）的Open RAN节能功能和ETSI标准。透过是德科技的开放式无线接取网路架构解决方案（KORA），该解决方案可确保无线接取网路（RAN）和网路测试的相符性、互通性、效能、安全性和能效验证... |
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意法半导体STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升 (2024.10.28) |
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意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STM32开发人员可以在STM32C0微控制器（MCU）上获得更记忆体和额外功能，在资源有限和成本敏感的嵌入式应用中加入更先进的功能。
STM32C071 MCU配备高达128KB的快闪记忆体和24KB的RAM，同时还新增不需要外部晶振的USB Host，并支援TouchGFX图形软体... |
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雅特力首款电机控制专用MCU以180MHz主频打造高效能应用 (2024.10.28) |
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雅特力科技近日推出AT32M412/M416首款高性能电机控制专用MCU，适合於交通工具、家电及工业控制等应用。AT32M412/M416针对电机驱动应用场景设计开发，整合丰富的周边介面，具备高速运算效能，满足全球工业自动化、智慧家居及电动工具市场对於高性能、高可靠性及高精度电机控制解决方案的迫切需求... |
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虹彩光电携手夥伴 推动全彩电子纸进军智慧医疗 (2024.10.28) |
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胆固醇液晶技术供应商虹彩光电与牛耳生技、绿创新科技合作，将全彩胆固醇液晶电子纸导入台中荣总，协助医院达成节能目标，迈向智慧医疗。
台中荣总於42周年院厌活动中，首度采用最新27.6寸彩色电子纸，具备高饱和度全彩、1秒低延迟更新等特性，应用於研讨会报到、看板、讲桌萤幕等，达成全面无纸化，落实节能减碳... |
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金属中心精准电磁定位追踪技术获2024德国reddot产品设计奖 (2024.10.28) |
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因应全球人囗趋於高龄化及微创市场的高需求，金属中心开发全台第一套精准电磁定位追踪系统MIS-EMTs（Electromagnetic Tracking Systems），该系统透过将细如针的微型电磁感测器放置在挠性内视镜或器械尖端... |
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施耐德电机EcoStruxure IT DCIM方案率先取得资讯安全认证更高层级 (2024.10.27) |
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能源管理及自动化领域的数位转型领导者法商施耐德电机，宣布旗下EcoStruxure IT Network Management Card 3（NMC3）平台率先取得最新的进阶资讯安全认证，使其成为首款荣获国际电工委员会（IEC）IEC 62443-4-2 Security Level 2（SL2）认证的资料中心基础设施管理（DCIM）网路卡... |
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化合物半导体设备国产化 PIDA聚焦产业链发展 (2024.10.27) |
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为推动化合物半导体设备国产化，经济部产业署委托金属中心及光电协进会(PIDA)，於10月24日在台北南港展览馆举办「化合物半导体设备产业的前瞻未来」研讨会。
研讨会邀请稳唼材料、台湾钻石工业、蔚华科技、致茂电子及台湾彩光科技等业界专家... |
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杜邦TPCA展览会聚焦AI技术 发布新一代电路板解决方案 (2024.10.27) |
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杜邦公司於10月23日至25日叁加TPCA Show，展示其最新的先进电路板材料和解决方案，重点聚焦於细线化应用、先进封装、信号完整性与热管理，以满足人工智慧发展需求。
杜邦将於K409号展位展示一系列创新技术，包括用於高频宽内存和2.5D/3D封装的凸块电镀技术，以及在玻璃载板上形成种子层的技术，以提升数据运算能力和传输速度... |
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全光网路成趋势 国际光电展聚焦高速传输技术 (2024.10.27) |
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为抢占全光网路发展先机，光电科技工业协进会(PIDA)於今日国际光电展期间举办「高速全光化网路传输技术论坛」。论坛聚焦全光化网路技术的最新发展与应用，吸引众多光通、网通和电信业者叁与，并邀请和硕、富士通、辰隆科技、远传电信及茂纶等企业分享最新进展和应用情境... |
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工研院携手中华电信打造AI辨识系统 为保护黑面琵鹭注入活力 (2024.10.26) |
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工研院日前在首度叁与「2024第四届台湾气候行动博览会」期间，於台中国立自然科学博物馆亮相由工研院与中华电信共同合作开发的「AI有保琵」AI鸟类辨识行动方案。藉此结合中华电信5G行动网路和人工智慧技术... |
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上银科技荣获生态保育特别奖 (2024.10.25) |
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2024年第八届「资诚永续影响力奖」於10月24日举行颁奖典礼，资诚永续影响力奖由资诚永续发展服务公司与坎城国际创意节台湾官方代表共同创办，上银科技《我们爱在这里生活》以自身企业环境打造鸟类生态环境... |
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工研院IEK眺??2025年智慧医疗产业前景 (2024.10.25) |
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工研院於10月22日至31日举办「眺??2025产业发展趋势研讨会」，以「韧性社会 x 产业趋势」主题，由工研院产科国际所资深研究团队及产业界专家提出精辟分析，分别探讨全球市场展??、能源韧性等最新总体经济及全球趋势，研讨会内容涵盖半导体、AI产业、智慧车辆、电子零组件、智慧机械、生医与健康照护等多领域... |
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DELO推出用於扇出型晶圆级封装的紫外线新制程 (2024.10.25) |
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DELO为扇出型晶圆级封装（FOWLP）开发一项新制程。可行性研究显示，使用紫外线固化模塑材料代替热固化材料，可显着减少翘曲和晶片偏移。此外，还能缩短固化时间，最大限度地降低能耗... |
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