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2003年全球消費類電子產品將持續成長 (2003.01.08) |
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據美國消費電子協會（CEA）最新公佈的統計資料，2003年全球消費類電子產品的銷售將接近1000億美元，比2002年的9620億美元增長3.5%。此一成長幅度比上一年度微幅下隆0.2個百分點，2002年全球消費類電子的銷售總額較2001年增長了3.7%... |
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中國CN二級網域名稱升級 首日即收到4.7萬份申請 (2003.01.08) |
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據中國晨報報導，中國互聯網路資訊中心(CNNIC)自1月6日中午開始受理.CN二級網域名稱優先升級和優先註冊申請後，首日即收到4.7萬份申請，而6日7為止，CNNIC共收到優先升級申請46804個，優先註冊申請12139個... |
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消除科園內外租稅差異 立院通過促產條例修正案 (2003.01.08) |
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「促進產業升級條例」修正條文日前在立法院三讀通過，該項修正案將可消除科學園區與加工出口區內外的租稅差異，增加區外高科技廠商投資意願、提高產業競爭力，可望為區外的TFT-LCD及12吋晶圓廠等產業，節省新台幣85億元的關稅支出... |
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2003年矽晶圓需求 成長率僅4.6％ (2003.01.08) |
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據外電報導，2003年全球矽晶圓需求量受廠商調整庫存等因素影響，僅將較2002年成長4.6％；以地區來看，亞太地區矽晶圓需求量雖將擴大，但日本則因半導體產業重整，仍將維持在低水準... |
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半導體設備是否復甦 業者、分析師看法不一 (2003.01.08) |
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據Silicon Strategies報導，儘管整體IC產業可望在2003年緩慢復甦，但在產業策略研討會（Industry Strategy Symposium；ISS）中，晶圓設備業、產業分析機構對於2003的景氣變化看法仍然不一致... |
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全球晶圓材料市場 2003年可望持續成長 (2003.01.08) |
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據半導體新聞網站Silicon Strategies報導，全球晶圓材料市場在2003可望持續成長，其中，光罩、矽晶圓、特殊氣體等部分的表現尤佳。2002年時全球市場規模僅增加5.9％，達131.4億美元，預估2003年可達146.8億美元，較2002年成長11.6％... |
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英飛凌落實「Agenda 5-to-1」 (2003.01.08) |
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英飛凌科技(Infineon)日前為落實「Agenda 5-to-1」五大策略議題，積極佈局亞太區市場，以期在2007年全球市佔率能夠成雙倍成長到6%，成為全球前四大半導體廠商。英飛凌表示，「Agenda 5-to-1」五大策略議題包含了英飛凌未來5年內的策略性目標，及完成這些目標的公司策略基石... |
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益登公佈91年度12月份營收 (2003.01.08) |
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IC代理商－益登科技，8日公佈91年度12月份營收，根據內部自行結算為新台幣十三億九千六百四十六萬元，較90年12月同期成長40.6%，亦較上月增加10.8%，累計該公司91年全年度營收為新台幣一百四十六億七千八百三十萬元，優於90年的一百二十三億一千三百四十七萬元，成長19.2%... |
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全美達涉足嵌入式應用市場 (2003.01.07) |
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根據CNET網站報導指出，全美達（Transmeta）日前推出第一批收銀機、工業機具及其他嵌入式裝置用晶片，力圖分散市場、降低對個人電腦市場的依賴。
Crusoe SE處理器類似全美達筆記型電腦晶片，不同點在於可嵌入各式各樣的非傳統型裝置，像是展示點（point-of-display）終端機或車內娛樂系統... |
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微軟嵌入式伺服器育成計畫與台商合拱市場 (2003.01.07) |
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在個人電腦（PC）利潤變薄後，台灣廠商紛紛搶進伺服器（Server）市場，微軟日前在台發表「嵌入式伺服器應用亞洲區育成計畫」，提供微軟最新伺服器平台技術，打算和英特爾及台灣20餘家軟、硬體廠商攜手，一起搶進企業儲存及網站應用、資訊安全及行動通訊等嵌入式伺服器... |
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最薄50吋背投電視 中光電志紅開發完成 (2003.01.07) |
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中強光電與轉投資之志紅科技，共同宣佈成功開發全球第一台最薄的50吋背投電視，以及採用數位光學(DLP)之65吋高畫質數位電視，將於近日開始出貨，並將在美國消費性電子大展(CES)中展出... |
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明基光寶華冠仁寶 2002業績亮麗 (2003.01.07) |
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各手機廠上季出貨量迭創新高，明基去年第四季出貨量超過450萬支，公司預期今年第一季出貨量仍與去年第四季相當水準。此外，光寶出貨236萬支、華冠160萬支、華寶80萬支、仁寶接近70萬支，也都超越原有的表現... |
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Sony、東芝將採用Rambus記憶體技術 (2003.01.07) |
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據路透社報導，美國高速電腦記憶體晶片設計業者Rambus日前宣布，已與日本Sony和東芝簽署盼望已久的授權合約；Rambus表示，Sony和東芝未來三年將在多項新產品中使用其記憶體加速技術，而簽署的權利金將使Rambus的獲利與銷售顯著增加... |
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上海浦東IC產業鏈 已初具規模 (2003.01.07) |
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大陸中新社報導，近年來上海浦東新區已形成以張江高科技園區為中心的IC產業基地；據大陸海關統計，2002年1至11月，浦東各主要IC企業進出口貿易總額已經超過120億元人民幣... |
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上海2003年開辦半導體產業盛會 (2003.01.07) |
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根據外電消息，慕尼黑國際博覽集團與國際半導體設備與材料協會合辦，於2003年3月12~14日，在上海新國際博覽中心舉辦「electronicChina 2003中國大陸國際電子零組件、組件、電子生產設備和光電技術博覽會」，以及「SEMICON China中國大陸國際半導體設備與材料展覽暨研討會」... |
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微軟行政和解案補件 將決定公平會後續動作 (2003.01.07) |
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歷經半年，行政院公平交易委員會近日收到涉嫌違反公平交易法的台灣微軟就行政和解案所提出的補件資料。公平會表示，這次微軟送來的和解內容可望較符合公平會的期望... |
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Elpida將技轉中芯0.13微米DRAM製程技術 (2003.01.07) |
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大陸晶圓代工業者上海中芯國際日前表示，該公司已與日本DRAM廠Elpida，簽訂為期五年的DRAM代工協定，中芯將自2003年起在上海8吋晶圓廠以Elpida技轉之0.13微米堆疊式（Stacked）製程，為Elpida代工標準型DRAM... |
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中芯積極拓展晶圓代工業務版圖 (2003.01.07) |
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據Chinatimes報導，目前以DRAM代工為主要業務的大陸晶圓代工業者上海中芯國際，已將代工觸角伸往其他產品，除近日傳出中芯正為三星電子進行TFT-LCD驅動IC代工、且雙方合作關係即將進入產品驗證階段的消息外，業界消息亦指出，意法半導體也正在與中芯洽談SmartCard的代工業務... |
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TI推出以DSP為基礎的電源供應發展套件 (2003.01.07) |
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德州儀器（TI）宣佈推出以DSP為基礎的電源供應發展套件，支援成長快速的電源管理市場，使工程師得以將數位技術的各種優點用於電源供應設計。由於需求持續成長，電源管理市場正面臨許多嚴苛挑戰，例如系統複雜性、成本壓力、產品上市時間以及功能更豐富的應用，這也使得電源供應設計人員承受極大壓力... |
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Neo網站懸賞十萬美金破解Xbox安全碼 (2003.01.07) |
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據Chinabyte報導指出，採用分散式計算技術破解安全挑戰的電腦玩家Neo專案網站出價10萬美金，希望能透過社群的力量來破解微軟Xbox的主要安全碼。根據Neo網站統計，到周一(6日)上午為止，有3500多名Neo用戶正在攻克Xbox專案... |
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