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台灣廠商爭相投入光學讀取頭研發 (2004.03.15) |
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光碟機零件中佔重要地位的光學讀取頭產業，由於亟富投資價值，近來又傳出廠商積極投入開發，包括曾經投入光碟機開發的華宇，近期選擇以可攜式DVD播放機光學讀取頭為開發對象，並引進日系廠商退休人才；系統大廠華碩也由童子賢親自領軍，對外大舉招兵買馬... |
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Dow Corning推出多款散熱介面材料 (2004.03.15) |
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半導體材料廠商Dow Corning日前宣布推出三項新的散熱介面材料（thermal interface materials；TIMs），以進一步強化其針對電子業所開發的熱能管理方案產品線。這些新產品中的TP-1600 薄膜系列和TP-2400 墊片（pad）系列產品，是Dow Corning去年完成策略性併購Tyco能源材料事業部後，首度推出的散熱介面材料產品系列... |
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景氣回升 設備業者業績翻紅 (2004.03.15) |
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今年國內光電、半導體業預計釋出5000億元以上的資本支出，使無塵室機電工程及LCD、半導體相關機器設備廠商業績翻紅；亞翔最近接獲聯電12吋廠無塵室機電相關工程，金額超過9億元；漢唐亦傳出爭取廣輝統包工程有所斬獲... |
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和艦已開始規劃興建第二座8吋晶圓廠 (2004.03.15) |
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工商時報報導，蘇州晶圓代工廠和艦首座8吋廠已經量產近一年，該公司規劃在十年於蘇州興建6座晶圓廠。而為了加快擴產動作，目前已開始計劃興建第2座8吋晶圓廠，預計今年下半年動土，明年底量產，並採用0.13微米製程... |
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中國啟動電子郵戳計劃 展開EPM開發與應用 (2004.03.15) |
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根據大陸媒體報導指出，在中國政府部門以及中國科學院的大力支持下，北京一家公司和美國AuthentiDate公司日前簽訂合約，此舉表示中國將積極展開電子郵戳業務(EPM)在中國、香港及澳門地區的開發與應用，而其主要郵政合作單位也將被引見至國際郵盟(UPU)，成為制定EPM國際標準的組織及活動中樞... |
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iSuppli公佈2003年全球20大半導體廠商排名 (2004.03.15) |
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市調機構iSuppli日前公佈2003年全球前20大半導體廠商排名，前三名由英特爾（Intel）、三星（Samsung）、瑞薩（Renesas）奪得；該機構綜合200家半導體廠商回覆的資料分析顯示，2003年全球半導體產業營收成長幅度為14.2％，且全球將近16％的半導體供應商2003年營收成長幅度更超過50％... |
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微軟和中國資訊産業部共同成立研究所 (2004.03.15) |
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微軟10日宣佈將和中國資訊産業部（MII）共同成立以平臺和嵌入軟體爲研究物件的研究所。這是中國政府的IT政策 “National Software and ICs Public Service Platform” 的一個環節... |
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新版Java規流程JCP 2.6公布 (2004.03.15) |
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制定Java技術方向性的標準化組織Java Community Process（JCP）的Program Management Office（PMO）及執行委員會9日公佈了新版Java規格製作流程JCP 2.6。
Sun Microsystems表示，新版本的目的在於增強制訂Java規格時的透明性和靈活性... |
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德國萊因取得ACAB資格 提昇產品輸日競爭力 (2004.03.15) |
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對積極開發國際市場的台灣廠商而言，需要面對的不僅是廠商間的競爭壓力，還要因應各國不同的安規要求，才能順利地將產品行銷全球。身為第三者獨立驗證單位，並且在台深耕長達17年的德國萊因，除了提供各項測試及驗證服務，更積極尋求各國官方機構的正式核可，協助台灣廠商節省大量的人力及時間... |
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TCL採用NeoMagic與M-Systems行動多媒體功能 (2004.03.15) |
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電子零組件代理商益登科技所代理的NeoMagic，多媒體行動電話、無線PDA和其它掌上型行動系統的應用處理器發展先驅，以及M-Systems公司日前宣佈，TCL正利用NeoMagic的MiMagic應用處理器以及MSystems的Mobile DiskOnChip推動它以Windows Mobile為基礎的智慧型手機... |
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光林積極開拓LED商用看板 (2004.03.12) |
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去年頻頻接獲美國各州LED交通號誌燈大訂單的光林電子，在LED交通號誌燈產品線穩固之後，目前正積極開拓LED商用看板產品線，預估商用看板今年將佔該公司整體營收的20%以上... |
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康寧著手研發第八代玻璃基板 (2004.03.12) |
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為達最具經濟效益的切割，玻璃基板往大尺寸發展是不可擋的趨勢，然而愈大尺寸玻璃基板的製程技術相對困難，同時基板的搬運也是一個問題，因此，玻璃大廠康寧除在既有玻璃熔融技術上精益求精，也積極推動產線全面自動化... |
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相機手機2008年市場規模上看6.56億支 (2004.03.12) |
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路透社報導，根據最新調查報告顯示，相機手機今年將在全球手機總銷售中佔四分之一以上，而至2008年，全球市場對照相手機的需求量將以每年55%的比例遞增。據市場研究機構InfoTrends Research Group公布的數據顯示，全球暢銷的彩色螢幕可拍照手機今年銷售量將接近1.5億支，而至2008年該數據將達到6.56億... |
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記憶體測試產能滿載 業者醞釀漲價 (2004.03.12) |
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UDN報導，全球DRAM、快閃記憶體（Flash）第二季產出大增，後段封測需求提高，加上銅箔等金屬原料價漲，國內後段測試業者京元電、力成及泰林醞釀再調高測試價格5％到10％... |
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台灣有機會成為世界前三大太陽電池產業國 (2004.03.12) |
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太陽光電產業聯誼會會長彭裕民表示，台灣具備良好半導體產業基礎與成功經驗，有助於國內太陽光電產業發展，只要掌握根植於半導體業的週邊支援與技術人才，將有助我國成為世界太陽電池產業前三大的設計、研發、生產基地... |
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電腦用LCD Mointor全球需求至2006年將成長91% (2004.03.12) |
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路透社報導，日本電子情報技術產業協會(JEITA)表示，2006年全球對用於個人電腦的液晶顯示器(LCD)需求將較2003年大幅成長91%，因電腦用戶摒棄龐大且笨重的陰極射線管(CRT)顯示器，改用筆記型電腦和具平面顯示器的機種... |
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鋼材短缺影響設備業 廠商籲政府開放進口 (2004.03.12) |
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身兼科學園區產業公會監事長的盟立自動化董事長孫弘，日前就鋼材嚴重短缺問題向工業局陳情；孫弘表示，鋼材短缺又遇上科技廠商景氣復甦擴充產能，為避免材料價格暴漲，影響廠商擴廠計劃，政府應該儘速開放從國外進口鋼材，以免對廠商營運造成衝擊... |
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中國大陸封測成本低 易提升獲利 (2004.03.12) |
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據工商時報報導，封測大廠金朋（ChipPAC）及新科封測（STATS）合併成為全球第三大封測廠後，其中較令市場關注的是金朋在大陸上海青浦的封測廠，自2002年起營收及獲利能力維持高成長... |
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台灣微軟公司發佈三月份例行性資訊安全公告 (2004.03.12) |
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台灣微軟公司12日發佈三月份資訊安全公告，此公告為每月例行性公告，本月內容包括三項近期發佈之資訊安全通告MS04-008、MS04-009與MS04-010。其中MS04-009是屬於重大資訊安全通告，其餘二者則是屬於中度警告... |
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台灣微軟擴大MSDN Subscriptions軟體服務範圍 (2004.03.12) |
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台灣微軟公司於十二日宣佈繼美國之後，台灣成為亞太暨大中華區首例推出可提供開發人員多元、整合性的「MSDN技術支援」。同時透過微軟技術支援來擴大MSDN Subscriptions軟體之服務範圍，以增加客戶滿意度... |
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