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英飞凌与三星联手展示智慧型行动电话系统解决方案 (2003.02.19) |
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英飞凌科技(Infineon Technologies)与三星电子(Samsung Electronics)19日宣布一项合作计划，提供完整智慧型行动电话(Smartphone)系统解决方案。此解决方案是以Symbian作业系统为基础，将大幅降低研发时间... |
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亚矽公布一月份营收 (2003.02.18) |
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亚矽科技(ASEC)日前公布一月份营收报告。亚矽表示，随着九十一年第四季订单陆续加温，亚矽元月份出货畅旺，自结一月份营收达2.09亿元，与去年同期比较成长8%。亚矽并指出，一月份营收比重以产品种类区分，以记忆体类、处理器/核心逻辑晶片及网路通讯类为主轴... |
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立委大陆科技考察团召开返国记者会 (2003.02.18) |
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组团参访大陆高科技产业的立法委员庞建国、刘文雄、朱凤芝、李永萍、郑志龙、王钟渝，于日前召开返国记者会报告此次参访过程，并对政府提出相关建议，指出政府应打破目前「开而不放」的现象，协助台湾科技产业布局大陆... |
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凌阳采用MIPS架构 (2003.02.18) |
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荷商美普思科技(MIPS)日前宣布凌阳(Sunplus)已向MIPS取得一系列32位元核心授权，包括MIPS32 4KEc与4Kp处理器核心和SOC-it系统控制器。该公司将从Lexra转移到MIPS架构，使客户享有业界标准架构所提供的多种支援软体和third-party应用... |
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日月光与AMD携手 (2003.02.18) |
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日月光半导体18日宣布与AMD签署合作研发协议，针对微处理器晶片有机封装技术，携手研发新一代覆晶封装解决方案，以发挥双方在覆晶封装技术发展上的最大效益。透过这项合作协议... |
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中芯积极争取代工订单保证96％良率 (2003.02.18) |
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据经济日报报导，中国大陆晶圆业者中芯国际为争取记忆体代工订单，最近紧盯世界先进为竞争对手，不但表示可提供客户96％的良率，并打出如果品质不到就赔钱的策略以吸引客户转单，而该策略已经在台湾IC设计业界引起话题... |
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美伊情势紧张半导体大厂对景气复苏看法保守 (2003.02.18) |
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据Digitimes报导，由于美国可能攻打伊拉克的国际紧张情势，使多家美国半导体大厂如Cypress、LSI Logic及Xilinx等公司的高层主管，皆预期2003年半导体市场能见度不佳，最快要到第二季才有机会看到下半年需求... |
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日立、三菱将投资300亿日圆重启12吋厂计画 (2003.02.18) |
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据外电报导，日立制作所与三菱电机将重启旗下半导体子公司Renesas的12吋晶圆厂Treceti投资计画，预估日立与三菱2003年度对Trecenti的投资金额将达200～300亿日圆，并可望在上半年度转亏为盈... |
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固网业者跨足MOD 新闻局将招开公听会 (2003.02.18) |
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针对综合固网业者可跨足经营多媒体随选视讯服务(MOD)的开放作法，新闻局拟修法要求电信业者针对跨业经营部分，比照现有广电业者，提拨盈余挹注广播电视发展基金，以尽到有限频道使用者对「普及服务」的义务... |
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思科发动全球品牌策略第三阶段广告攻势 (2003.02.18) |
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为了让思科的定位能超越路由器和交换器，全球最大的网路设备生产商思科系统公司18日起发动有史以来规模最大的全球广告攻势，强调其网路引擎是企业提高生产力和降低成本的途径... |
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美政府拟推电话及电子邮件位址合一制 (2003.02.18) |
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据纽约时报报导，为了让未来个人通讯更加便利，美国布希政府将大力支持整合电话号码与电子邮件位址的提案。由美国商务部提出的建议书中，建议美国政府参加国家电子编码系统(Emerging Electronics Numbering System；ENUM)，将境内民众电话号码与电子邮件地址整合为一，简化个人通讯时所需的繁琐过程... |
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2004年LTPS跃居PDA应用面板新主流 (2003.02.18) |
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根据电子时报引平面显示器(FPD)市调机构Display-Search资料指出，目前低温多晶矽(LTPS)TFT LCD在PDA应用面板市场，正迅速取代STN LCD，预估到明年(2004年)第四季LTPS TFT占PDA应用面板市场比重即可超过STN LCD... |
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IBM计画开放PowerPC晶片授权 (2003.02.17) |
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IBM微电子部门打算开放PowerPC晶片的授权，并提供晶圆代工制造服务。 IBM扩大PowerPC的授权已有一段时间，然而，目前IBM的晶片技术只授权给少数厂商，例如Xilinx。新的PowerPC开放授权计画，将可让该晶片的技术授权给更多厂商... |
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技嘉倾力扩展台湾研发能量 (2003.02.17) |
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技嘉董事长叶培城日前表示，台湾将维持现有生产规模，但仍将不断扩展台湾研发人力资源，长期也将在大陆投入研展。根据资策会调查指出，大陆制造业的成本约为台湾1/4至1/6，对台商有相当大的吸引力，目前两岸主机板与笔记型电脑的制造成本差距约在一、二成；两岸PC组装成本的价差更高达二倍以上... |
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国内资讯大厂积极布局大陆通路市场 (2003.02.17) |
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大陆资讯内需市场快速成长，台湾制造大厂面对「微利化」的时代来临，在大陆通路市场卡位，与当地业者合作，以自有品牌进军大陆市场，拓展获利空间。台湾大型资讯电子制造业近年积极跨入大陆通路市场... |
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国内笔记型电脑业者促迅驰平台降价 (2003.02.17) |
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仁宝总经理陈瑞聪表示，英特尔虽然看好无线通讯未来趋势，将大力促销「迅驰（Centrino）」作业平台，不过，迅驰的价格太高，将无法打入消费型机种市场，引起笔记型电脑相关业者强烈反弹，要求英特尔尽速降价... |
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2002年12月全球半导体设备销售成长43％ (2003.02.17) |
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据路透社报导，半导体设备暨材料协会（SEMI）日前公布最新统计数据表示，2002年12月全球半导体设备营收较2002年11月成长了43％，金额达18.2亿美元。
此外SEMI也公布了半导体设备订单统计数据，显示2002年12月北美和日本导体设备市场出现成长趋势，北美地区设备订单较2002年11月成长8％，而日本地区则出现6.5％的成长... |
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微软手机软体市场再下一城 (2003.02.17) |
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根据路透社报导，微软公司2月17日宣布，继法国行动电话系统业者Orange后，隶属于德国电信的德国行动电话系统者T-Mobile将成为第二个采用该公司手机软体的欧洲业者。 T-Mobile是第四家宣布采用微软Microsoft-TI试验型设计的运营商，之前三家分别是Orange、美国的AT&T Wireless和菲律宾的Smart... |
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英特尔和Red Hat原始码开放纠纷达成妥协 (2003.02.17) |
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据ChinaByte消息指出，英特尔和Red Hat已经就一起许可纠纷达成了妥协，该纠纷使得Red Hat不能在其软体中使用英特尔的开放原始码计划中的技术──"先进配置和电源介面”（ACPI） ，这表明商业性的高科技产业和开放原始码社群之间的矛盾是可以解决的... |
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VDSL规格双头马车 恐将影响普及时程 (2003.02.17) |
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据电子时报消息，新一代DSL规格VDSL出现QAM与DMT两大阵营，由于调变技术并不相容，主流规格也不明朗，业者认为若不尽快解决，恐将严重影响VDSL的普及时程。
目前两大阵营相互较劲... |
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