| ． |
微软首款智能手机问世 (2003.08.15) |
| |
微软第一款采用Smartphone 2003中文版软件的智能型手机日前正式发表。大陆手机品牌多普达将于北京发表该款do-pod 515产品，与上一款产品do-pod686一样的是，其工业设计及技术支持均来自宏达电... |
| ． |
硅晶圆需求上扬 12吋为市场成长主力 (2003.08.15) |
| |
据中央社引述国际半导体设备暨材料协会（SEMI）旗下硅晶圆制造组织（SMG）之季报指出，2003年第二季全球硅晶圆出货总面积较第一季成长8％。SMG是由各晶硅、单晶硅与硅晶圆制造商所组成，成员包括全球超过95％之硅晶圆业者... |
| ． |
全球IC制造商资本支出仍采保守态度 (2003.08.15) |
| |
日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布研究报告指出，全球芯片设备销售6月较去年同期下滑6.2％，达17.9亿美元，显示全球IC制造商仍旧在资本支出上采取保守；但该份报告也指出，今年下半半导体设备销售仍有望提升... |
| ． |
三星指半导体景气真正复苏应在2004年 (2003.08.15) |
| |
据华尔街日报报导，全球半导体售价近3个月来已逐渐回稳，不少市场意见皆预测半导体业景气将自下半年开始复苏，但南韩三星半导体执行长李润雨却指出，下半年半导体市场的回温纯属季节性变化，并非产业全面复苏的开始，半导体景气真正反弹回升的时间点应在2004年... |
| ． |
台湾微软于14日发表经营重点 (2003.08.15) |
| |
台湾微软公司于14日发表经营重点，并且同时宣布「微软技术中心」将与清华大学及交通大学合作成立「微软 .NET研究中心」。
在培育IT人才方面，台湾微软公司今日宣布三大计划：一、与交通大学及清华大学合作成立「微软 .NET研究中心」... |
| ． |
Intel将在马来西亚投资8000万美元 (2003.08.15) |
| |
世界最大芯片生产商之一的Intel于14日表示，将会在马来西亚投资约8000万美元用来研发新的产品，以及找寻新的人材。这项投资只是Intel扩厂计划的其中之一，将来Intel会在马来西亚投下更多的资源和金钱，并发展马来西亚的芯片代工业... |
| ． |
正牌「疾风病毒」降温 变种再乱网络 (2003.08.15) |
| |
由于病毒紧急应变机制奏效以及媒体连日来的倡导大众，「疾风病毒」WORM_MSBLAST.A的威力已经略为减弱，根据趋势科技掌握到的最新消息指出，目前国内企业用户的通报案例只增加十几起... |
| ． |
IBM和思科提出建议 增强DSL竞争力 (2003.08.15) |
| |
据大陆媒体指出，IBM和思科两家公司日前对Bell子公司提出建议，表示电信公司应该以大幅降价的方式，与有线公司在宽带市场上展开竞争。
IBM将于下周提出一份名为"整合路径及其对电信运营商相残竞争的影响”的DSL报告，将向电信业者提出有线宽带服务的四个战略... |
| ． |
2003软件暨信息应用展以低价为号召 (2003.08.15) |
| |
由中华信息软件协会主办的软件展「2003年软件暨信息应用展」将于8月22日至8月26日举行，展场在台北世贸中心一馆。这次参展的厂商特别以低价策略作为号召，于14日举办的预展记者会上，厂商纷纷手持牛肉图形的招牌，来比喻「业者端出的牛肉」，宣誓将以最优惠的价格回馈消费者... |
| ． |
黑客入侵Linux主要下载网站服务器 (2003.08.15) |
| |
为Linux操作系统开发出许多组件的GNU Project(自由软件基金会)于上周表示，该基金会掌管下载文件的服务器系统受到黑客入侵，而要求3月之后曾经下载软件的用户提供尚未受损害的代码... |
| ． |
全美达以Efficeon做为TM8000微处理器的产品标志 (2003.08.15) |
| |
电子零组件代理商益登科技所代理的全美达 (Transmeta)，省电运算技术厂商，于8月15日宣布以EfficeonTM做为全美达最新高效能TM8000微处理器家族的品牌名称和产品标志。对于超轻薄分离式机型 (ultra-portable) 以及主流笔记本电脑用户来说... |
| ． |
ATI与中华电信再次携手合作举办电信展 (2003.08.15) |
| |
ATI科技股份有限公司再次携手合作与中华电信在北区、中区举办一年一度的电信展，时间将于8月23日至26日-台北世贸中心，摊位号码：D7000；及9月5日至8日-台中世贸中心，届时将在中华电信HiNet游戏网展示区中，展示宽带应用服务：随选游戏GOD(Games On Demand)，并将以拥有众多玩家支持，并改编成卖座电影的古墓奇兵作为展示主题... |
| ． |
欲夺回市场优势 日半导体业者共推新制程技术 (2003.08.15) |
| |
据日本读卖新闻报导，东芝、NEC电子等多家半导体厂商所成立之先进SoC基础技术开发公司（ASPLA），本月起将对全球半导体厂商提供新一代半导体制造技术，希望这项技术能成为国际标准规格，以使日本夺回半导体王国的宝座... |
| ． |
NAND型闪存供不应求状况已获纾解 (2003.08.15) |
| |
据工商时报报导，第三季以来一直处于供不应求状态的NAND型闪存，在东芝、三星等主要供货商出货量大增下，缺货情况已经获得纾解，但因终端市场需求强劲以及供应厂端仍严控出货，内存价格仍持续向上攀升... |
| ． |
南港SoC园区新竹招商 反应热烈 (2003.08.15) |
| |
据中央社报导，由经济部工业局所主导之南港系统芯片（SoC）设计园区，日前在新竹举办招商说明会，业者反应热烈，共有茂达电子、旺宏电子等20余家厂商参与。工研院系统芯片技术发展中心副主任林清祥表示... |
| ． |
半导体设备大厂应材新增订单主要来自台湾 (2003.08.15) |
| |
据经济日报引述半导体设备业者美商应用材料之财务报告指出，该公司至2003年7月27日为止的第三季营收为10.9亿美元，毛利率为31.7％，净损3700万美元，每股净损0.02美元。此外应材第三季新增订单金额为0.5亿美元，主要订单来自台湾，销售额亦有逐季成长的趋势... |
| ． |
全美达新芯片Efficeon即将现身 (2003.08.13) |
| |
全美达（Transmeta）最新款芯片「Efficeon」预定今年稍后推出，该公司能否重振昔日威风，这是关键的一役。先前代号为「Astro」，Efficeon芯片据说可以大幅提升效能并解决（全美达前几代处理器的）若干效能问题... |
| ． |
HP将在下半年推出158件新产品 (2003.08.13) |
| |
HP执行总裁兼主席Carly Fiorina表示：「HP目前在观察消费者和商业机构的需求，来开发他们所想要的产品。」
Carly Fiorina在11日表示，HP已经准备好要推出158件新的产品，以满足不同顾客的需求，HP准备了3亿美元的广告费用来替这些新产品打广告，并称这次的广告代号为Big Bang 2... |
| ． |
台湾MiTAC推出新手机 将使用微软与Intel新技术 (2003.08.13) |
| |
微软与Intel打算连手在手机市场上出击，台湾的MiTAC将会使用两家的技术在MiTAC生产的手机上，这也是全球第一款使用微软和Intel的技术的手机。微软和Intel表示，因为手机的使用率以每年4500万台的数目增加，以致于拖慢了PC的市场... |
| ． |
Google将提供企业数据报表查询服务 (2003.08.13) |
| |
美国热门的搜索引擎网站Google在周二表示，它们的搜索引擎有提供其他公司查询他们自己的数据的服务，例如公司的网站、财务报表或顾客数据等。
「许多公司想要公布他们的财务报表和数据，让大众可以查询观看... |
|
|
|
|
|
