封面故事
-3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚
-5G与IoT带动FOPLP扇出型面板级封装积极展开
-5G挑战加剧 AiP让系统设计更简单
编者的话
-从2.5D到3D
新闻分析
-卫福七号升空点亮台湾的太空产业供应链
-3D列印正加速从小众迈向大众市场
-数位医疗结合产业应用需求产学合作见乘效
CTIMES PEOPLE
-跨出产业小框框 抓住Big Data和AI大趋势
独卖价值
-台湾宽能隙技术专家战瀚薪科技聚焦SiC与GaN元件开发
量测进化论-逻辑分析仪
-测试难题一网打尽 逻辑分析仪不可或缺
专题报导
-COMPUTEX 2019展后报导
产业视窗
-ST：开发丰富类比功能之微控制器势不可挡
-从装置设计就开始服务 助客户抓住市场商机
-交大研发「自驾车智慧之眼」AI物件辨识技术获28家业者采用
-产业链整合x科技趋势台湾国际医疗展及医材展抢商机
产业观察
-智慧型手机指纹辨识发展分析
-穿戴式装置和AI结合 打造医疗新样貌
焦点议题
-COMPUTEX转型了吗？
矽岛论坛
-资料运用价值形成企业新竞争优劣之契机
亭心观测站
-一个地球 自在悠游
关键技术报导-嵌入式设计
-使用外接式加密 EEPROM保护嵌入式系统资料
-全面保障硬体安全
-强化设计、工程和制造间的数位设计流程
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2019年7月(第333期)次世代封装技术
时至今日，封装技术已经成半导体突破性能瓶颈的关键。
于是台积电捞过了界，从2012年就跨足封装领域，
并借此迎来了史上最佳的营收成果。
英特尔也正全力冲刺新一代的封装技术，
目标只有一个，更快、更省电的处理器，
并要为人们实现异质整合的愿景。
同样受到高速与微型化需求的影响，
天线（Antenna）设计也成为连网装置的突破环节，
于是AiP技术变成5G时代的兵家之地。
今天起，封装技术不再只是产业显学，
更是打开应用新篇章的楔子。
NT $100
【图书目录】
【作者简介】
CTIMES
CTIMES杂志创立于1991年10月，随着台湾半导体产业的发展而亦步亦趋，一直到今天，不仅广泛地传播厂商的产品与市场，也深入产业的创新价值来做分析报导，是科技与人文兼具的一家媒体组织。 长久以来，产业界一向重视关键零组件的发展，但这只是其中的一个C，也就是Components。但未来是一个「大C」的世代，C代表的不仅是3C整合成一个大C，同时也是Cloud云端的连结应用与虚拟整合，这就是另外一个C─Convergence。 CTIMES作为一个大C世代的领导媒体，会以提供业界各种Components与Convergence的报导与服务为主要目标，同时也会连结到市场应用端的自动化控制（Cybernation）产品上。 从晶片到电子产品，再从网路通讯到各种事物的连结与自动化作业，不仅业界本身要做产品整合，各种跨领域的合作开发也是势在必行，CTIMES不仅提供平面内容报导，也提供数位网路、视讯传播、研讨会等等服务，是电子产业界人人可以利用的极佳媒介。
【作者简介】
CTIMESCTIMES杂志创立于1991年10月，随着台湾半导体产业的发展而亦步亦趋，一直到今天，不仅广泛地传播厂商的产品与市场，也深入产业的创新价值来做分析报导，是科技与人文兼具的一家媒体组织。 长久以来，产业界一向重视关键零组件的发展，但这只是其中的一个C，也就是Components。但未来是一个「大C」的世代，C代表的不仅是3C整合成一个大C，同时也是Cloud云端的连结应用与虚拟整合，这就是另外一个C─Convergence。 CTIMES作为一个大C世代的领导媒体，会以提供业界各种Components与Convergence的报导与服务为主要目标，同时也会连结到市场应用端的自动化控制（Cybernation）产品上。 从晶片到电子产品，再从网路通讯到各种事物的连结与自动化作业，不仅业界本身要做产品整合，各种跨领域的合作开发也是势在必行，CTIMES不仅提供平面内容报导，也提供数位网路、视讯传播、研讨会等等服务，是电子产业界人人可以利用的极佳媒介。
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