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2026.3月(第412期)6G硬體進化論

當全球5G網路仍在普及之際,通訊產業的研發引擎已開始轉向6G的新疆界。
6G的目標是「萬物智聯」與Tbps級速率,其背後最大的挑戰不僅是軟體,物理層的硬體更是發展的關鍵。
本期封面故事將深入6G 技術的核心,也就是「太赫茲 (THz)」頻段的達成,
以及當矽基材料觸碰到天花板,
磷化銦 (InP)、氮化鎵 (GaN) 等化合物半導體將如何接棒?
另一方面,AI原生網路也是6G的一大重點。
它將不再只是雲端的運算,而是嵌入天線與基頻晶片的「原生智慧」,
這對晶片架構與先進封裝提出了什麼新要求? 
這是一場關於速度、材料與算力的新形態硬體架構,
《零組件雜誌》帶您提前洞悉定義下一個十年的關鍵硬體技術。

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作者:CTIMES

出版日期:2026.03.02

類型:eBook

NT $100  

【圖書目錄】

■封面故事
-全球頻譜進展與商用前景
-磷化銦與氮化鎵的太赫茲技術挑戰
-解構6G時代硬體基石

■編輯室報告
-世界正式零延遲

■矽島論壇
-AI基礎建設重塑半導體與能源版圖

■新聞分析
-解析輝達布局矽光子背後之硬體極限戰
-春晚機器人「武BOT」展多機高速協作能力

■產業觀察
-半導體產業的七大觀察

■東西講座
-AI記憶體賽局:結構性短缺與超級週期

■專題報導
-WI-FI 8 從極速轉向高可靠性的無線革命
-半導體虛擬量測邁向零缺陷製造

■關鍵技術報告
-AVR SD系列微控制器降低系統設計的複雜度與成本
-重新定義新一代感測設計技術
-AI推論重構終端運算架構
-電動車的人體磁場防護測試機制

 


【作者簡介】
CTIMES
CTIMES雜誌創立於1991年10月,隨著台灣半導體產業的發展而亦步亦趨,一直到今天,不僅廣泛地傳播廠商的產品與市場,也深入產業的創新價值來做分析報導,是科技與人文兼具的一家媒體組織。 長久以來,產業界一向重視關鍵零組件的發展,但這只是其中的一個C,也就是Components。但未來是一個「大C」的世代,C代表的不僅是3C整合成一個大C,同時也是Cloud雲端的連結應用與虛擬整合,這就是另外一個C─Convergence。CTIMES作為一個大C世代的領導媒體,會以提供業界各種Components與Convergence的報導與服務為主要目標,同時也會連結到市場應用端的自動化控制(Cybernation)產品上。 從晶片到電子產品,再從網路通訊到各種事物的連結與自動化作業,不僅業界本身要做產品整合,各種跨領域的合作開發也是勢在必行,CTIMES不僅提供平面內容報導,也提供數位網路、視訊傳播、研討會等等服務,是電子產業界人人可以利用的極佳媒介。