先進晶片的設計與製造，已經是龐然大物，
一般的人力早已無力負擔。
蘋果最新一代的M2 Pro處理器，就具備了400億個電晶體，
如此多的電晶體數量，當中還牽涉了無數的電路安排和邏輯整合，
想要單靠人力來開發，幾乎就是個不可能的任務。
再加上越來越緊迫的上市時程和越來越短的產品生命週期，
若沒有點石成金的工具，晶片設計恐怕無以為繼。
幸好，AI來了。
有了AI加入之後，它大幅提升了IC設計的效率，
無論是前段的設計優化，或者是後段晶片驗證，它都帶來了無與倫比的改變，
它讓晶片的效能更好，開發的速度更快，更重要的，它也降低了整體的成本。
究竟AI怎麼幫助工程師們設計晶片？它的背後又是哪些黑科技？
就聽本期的零組件雜誌娓娓道來。
■封面故事
-EDA的AI進化論
-人工智慧：晶片設計工程師的神隊友
-AI助攻晶片製造
■編輯室報告
-AI飛入尋常百姓家
■矽島論壇
-「信任」是供應鏈綠色轉型的關鍵
■新東西
-打破裝置數據與影像傳輸的極限
■產業觀察
-可程式光子晶片的未來動態
■數位轉型-數位製造
-針對市場快速調整 軟體定義汽車開啟智慧出行新章節
■專題報導-軟體定義汽車
-改變傳統生產格局 數位製造加速落地工業市場
■量測專欄-車用通訊
-確保行車效能和互操性 V2X測試跨出關鍵一大步
■【東西講座】活動報導
-用AI解決智慧醫療痛點 從那e間診所談起
■關鍵技術報告--電池管理與儲能
-淺談Σ-Δ ADC原理：高精度數位類比轉換如何實現？
-固定比率轉換器在大功率供電系統的用武之地
-PyANSYS因應模擬設定中的挑戰
