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2024.8(第393期)多物理模擬:裝置設計新解方

著技術與應用的不斷演進,元件(裝置)內所整合的單元也漸漸開始?異質化?,意味著截然不同的物件將被緊密的結合在一起,因此不同層次的物理性能也需要在設計時被考量進去。
基於這樣的需求,多物理場模擬就成了開發次世代高性能裝置(元件)時的必備工具,舉凡3D-IC、矽光子傳輸、無線射頻、電動車馬達、甚至是航太與機械等,都需要使用多物理場的模擬工具。
本期的《零組件雜誌》即以「多物理模擬」為題,解析在電子零組件設計上的應用趨勢,以及在特定垂直領域的多物理場模擬解決方案的最新發展。

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作者:CTIMES

出版日期:2024.07.31

類型:eBook

NT $100  

【圖書目錄】

■封面故事-多物理模擬
-多物理模擬應用的興起及其發展
-3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具
-AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵

■編輯室報告
-多物理模式

■矽島論壇
-智慧化為汽車產業差異化之新競爭點

■產業觀察
-2024年:見真章的一年

■焦點議題
-解析鋰電池負極材料新創公司: 席拉奈米科技

■東西講座
-太空數據新服務開啟未來通訊無限可能

■東西講座
-運動科技的應用與多元創新展現全民活力

■新聞十日談
-遠距診療服務的關鍵環節

■新東西
-開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代

■專題報導
-創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力

■活動報導
-掌握高速數位訊號的創新驅動力

■量測專欄
-實測藍牙Mesh 1.1性能更新

■關鍵技術報告
-穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
-自動測試設備系統中的元件電源設計
-運用GaN技術驅動高壓電源轉換效能
-熱泵背後的技術:智慧功率模組

 


【作者簡介】
CTIMES
CTIMES雜誌創立於1991年10月,隨著台灣半導體產業的發展而亦步亦趨,一直到今天,不僅廣泛地傳播廠商的產品與市場,也深入產業的創新價值來做分析報導,是科技與人文兼具的一家媒體組織。 長久以來,產業界一向重視關鍵零組件的發展,但這只是其中的一個C,也就是Components。但未來是一個「大C」的世代,C代表的不僅是3C整合成一個大C,同時也是Cloud雲端的連結應用與虛擬整合,這就是另外一個C─Convergence。CTIMES作為一個大C世代的領導媒體,會以提供業界各種Components與Convergence的報導與服務為主要目標,同時也會連結到市場應用端的自動化控制(Cybernation)產品上。 從晶片到電子產品,再從網路通訊到各種事物的連結與自動化作業,不僅業界本身要做產品整合,各種跨領域的合作開發也是勢在必行,CTIMES不僅提供平面內容報導,也提供數位網路、視訊傳播、研討會等等服務,是電子產業界人人可以利用的極佳媒介。