元件尺寸接近摩爾定律物理極限，
晶片微縮難度也持續增加。
除了持續發展先進製程，
著手改進晶片封裝，
讓晶片在電晶體密度與效能間，
找到新的平衡。
小晶片（Chiplet）就是最佳解！
■封面故事-Chiplet新時代
-小晶片Chiplet夯什麼？
-封裝與晶粒介面技術雙管齊下小晶片發展加
-打造生態系小晶片捲起半導體產業一池春水
■編者的話
-小晶片將考驗IC設計的跨領域整合能力
■新聞分析
-蘋果發表最新一代iPad Pro 點亮LED市場錢途
-Mini LED技術與商用甜蜜交會全球大廠趨之若鶩
-以監管防護縮減數位落差 掌握資源分配之必要
■產業觀察
-加速導入二維材料 突圍先進邏輯元件的開發瓶頸
■產業視窗
-友達、群創、達運站台經濟部展示創新顯示互動應用
-看好防疫需求 華興集團布局UVC LED市場多元應用
■新聞十日談
-斷電限水樣樣來，半導體怎麼接招
■透視智慧物聯
-AI Everywhere勢不可擋 信任運算架構將成關鍵
■專題報導
-疫情下的成長新契機藍牙裝置瞄準穿戴與定位市場
-CXL、CCIX和SmartNIC助力PCIe 5加速飛奔
■量測進化論
-無線技術複雜度飆升 頻譜分析持續進化
■關鍵技術報告
-在5G世界中透過光纖網路進行高精確的授時
-Ethernet-APL：運用行動依據的情資推動流程最佳化
-DC充電站：ST在功率與控制層面遇到之挑戰
■矽島論壇
-COVID-19疫情與美中對抗下的國際半導體產業生態
■科技有情
-縮小燈
