功率半導體與電源、電力控制應用有關，
特點是功率大、切換速度快，
有助提高能源轉換效率。

在各種應用中，高電壓電路設計存在許多挑戰。
碳化矽、氮化鎵等第三類半導體材料的問世，
有效解決了這些問題。
這類寬能隙半導體擁有許多優勢，
讓功率半導體元件的應用更為多元，效率更高。
此外，寬能隙技術也正催生一系列相關應用，
協助達成碳中和的目標。

■封面故事-高功率電源
-功率半導體元件的主流爭霸戰
-讓電器與連網裝置的高壓電路設計更加安全
-節能降耗勢在必行寬能隙半導體發展加速

■編輯室報告
-高功率電源崛起 多元建構新競爭力

■矽島論壇
-智慧科技融合新興應用與創新商模
-談美國電信產業的競爭與挑戰

■新聞十日談
-高電價時代來臨！下半年產業怎麼走？

■新東西
-讓智慧物聯裝置開發手到擒來
-融合硬軟體平台賦能再加值

■產業觀察
-非銅金屬半鑲嵌製程 實現窄間距雙層結構互連
-改變車輛體系架構：創新的轉捩點

■焦點議題-無線充電
-Qi 1.3標準東風起 無線充電安全更升級

■【東西講座】活動報導
-運用類比IP自動化方案 優化SoC開發成本與時程

■數位轉型-虛擬貨幣
-Web 3.0左右數位貨幣發展 元宇宙與加密產業密切聯繫

■專題報導-混合訊號
-混合訊號挑戰艱鉅 MSO讓測試得心應手

■關鍵技術報告
-除錯解決方案可縮短驗證時間
-用於自由曲面設計的五大CODE V工具
-利用ToF感測器開發3D手勢辨識