■封面故事-Chiplet新時代
-小晶片Chiplet夯什麼？
-封裝與晶粒介面技術雙管齊下小晶片發展加
-打造生態系小晶片捲起半導體產業一池春水
■編者的話
-小晶片將考驗IC設計的跨領域整合能力
■新聞分析
-蘋果發表最新一代iPad Pro 點亮LED市場錢途
-Mini LED技術與商用甜蜜交會全球大廠趨之若鶩
-以監管防護縮減數位落差 掌握資源分配之必要
■產業觀察
-加速導入二維材料 突圍先進邏輯元件的開發瓶頸
■產業視窗
-友達、群創、達運站台經濟部展示創新顯示互動應用
-看好防疫需求 華興集團布局UVC LED市場多元應用
■新聞十日談
-斷電限水樣樣來，半導體怎麼接招
■透視智慧物聯
-AI Everywhere勢不可擋 信任運算架構將成關鍵
■專題報導
-疫情下的成長新契機藍牙裝置瞄準穿戴與定位市場
-CXL、CCIX和SmartNIC助力PCIe 5加速飛奔
■量測進化論
-無線技術複雜度飆升 頻譜分析持續進化
■關鍵技術報告
-在5G世界中透過光纖網路進行高精確的授時
-Ethernet-APL：運用行動依據的情資推動流程最佳化
-DC充電站：ST在功率與控制層面遇到之挑戰
■矽島論壇
-COVID-19疫情與美中對抗下的國際半導體產業生態
■科技有情
-縮小燈
Search
2021.5月(第354期)Chiplet新時代
元件尺寸接近摩爾定律物理極限，
晶片微縮難度也持續增加。
除了持續發展先進製程，
著手改進晶片封裝，
讓晶片在電晶體密度與效能間，
找到新的平衡。
小晶片（Chiplet）就是最佳解！
NT $100
【圖書目錄】
【作者簡介】
CTIMES
CTIMES雜誌創立於1991年10月，隨著台灣半導體產業的發展而亦步亦趨，一直到今天，不僅廣泛地傳播廠商的產品與市場，也深入產業的創新價值來做分析報導，是科技與人文兼具的一家媒體組織。 長久以來，產業界一向重視關鍵零組件的發展，但這只是其中的一個C，也就是Components。但未來是一個「大C」的世代，C代表的不僅是3C整合成一個大C，同時也是Cloud雲端的連結應用與虛擬整合，這就是另外一個C─Convergence。CTIMES作為一個大C世代的領導媒體，會以提供業界各種Components與Convergence的報導與服務為主要目標，同時也會連結到市場應用端的自動化控制（Cybernation）產品上。 從晶片到電子產品，再從網路通訊到各種事物的連結與自動化作業，不僅業界本身要做產品整合，各種跨領域的合作開發也是勢在必行，CTIMES不僅提供平面內容報導，也提供數位網路、視訊傳播、研討會等等服務，是電子產業界人人可以利用的極佳媒介。
【作者簡介】
CTIMESCTIMES雜誌創立於1991年10月，隨著台灣半導體產業的發展而亦步亦趨，一直到今天，不僅廣泛地傳播廠商的產品與市場，也深入產業的創新價值來做分析報導，是科技與人文兼具的一家媒體組織。 長久以來，產業界一向重視關鍵零組件的發展，但這只是其中的一個C，也就是Components。但未來是一個「大C」的世代，C代表的不僅是3C整合成一個大C，同時也是Cloud雲端的連結應用與虛擬整合，這就是另外一個C─Convergence。CTIMES作為一個大C世代的領導媒體，會以提供業界各種Components與Convergence的報導與服務為主要目標，同時也會連結到市場應用端的自動化控制（Cybernation）產品上。 從晶片到電子產品，再從網路通訊到各種事物的連結與自動化作業，不僅業界本身要做產品整合，各種跨領域的合作開發也是勢在必行，CTIMES不僅提供平面內容報導，也提供數位網路、視訊傳播、研討會等等服務，是電子產業界人人可以利用的極佳媒介。
相關出版品
相關文章