智慧手機的問世，給半導體產業設定了一個明確的目標，
就是晶片體積只能愈來愈小，同時功能還要愈來愈強大。
接著IoT來了，更多元的想像又被加了上去，
晶片的設計和製造至此來到一個新的轉折。
於是，異質整合（Heterogeneous Integration）的概念，
就砰然降臨到了半導體的舞台上。
異質整合是接下來半導體產業的重要路線，
其不僅僅指涉及封裝領域的技術，更是設計與應用思維的突破，
不僅衝擊半導體技術，也會對價值鏈與供應鏈帶來新的風貌。
■封面故事
-異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖
-異質整合推動封裝前進新境界
-半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除
-再見摩爾定律？
■編者的話
-半導體「封」異質整合
■新聞分析
-影響視覺體驗甚鉅Micro LED晶粒尺寸是關鍵
-解決產業痛點政府應將光通訊納入5G推動政策
-跟上全球氣候行動步伐亞馬遜事件成為碳中和指標
■獨賣價值
-矢志成為IC設計界的建築師
■產業視窗
-強調系統導向 Mentor技術論壇推IC設計新思維
-讓智能產線成本更優化 意法半導體力推預測性維護
-u-blox：鞋聯網概念崛起智能鞋需要更優質藍牙與定位模組
-Credo成立HiWire全球產業聯盟主動式乙太網路纜線進入量產
■產業觀察
-Gartner：2019年十大無線通訊技術趨勢
-由自駕車邁向智慧交通系統的進展
■焦點議題
-3奈米製程將是晶圓代工廠的顛峰之戰
■專題報導-MRAM/FRAM
-新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮
-實現物聯網與雲端運算的新型記憶體技術機
■量測進化論-半導體測試
-半導體設計難度遽增 平台彈性為測試關鍵
■關鍵技術報告-無線通訊
-基地台和元件中，部署並測試MIMO和波束成形技術的3大挑戰
-超低功耗技術推動免電池IoT感知
-從風洞到人行道：智慧型嬰兒車電子動力系統開發值
■矽島論壇
-研發中心專利的申請策略之四：善用專利審查高速公路（PPH）
■亭心觀測站
-半導體下一甲子蠡測
