導熱大作戰！
說起來簡單，做起來卻不容易。
一方面要透過物理散熱機制，
盡可能把晶片廢熱往外排出；
一方面要透過低功耗電路設計，
讓晶片盡可能減少熱的生成。
在追求更高運算效能的AI年代，
功耗增加會影響散熱成本與電池續航力，
嚴重更將影響使用者經驗。
因此，導熱作戰，
只能成功，不許失敗！
■封面故事
-高效能運算當道 低功耗設計為虎添翼
-掃除導熱陰霾 拉近IC與AI的距離
-正本清源 PCB散熱要從設計端做起
■編者的話
-從手中有劍 到心中無劍
■新聞分析
-為什麼台積的4奈米和3DIC整合服務是亮點？
-打造5G開放網路驗測平台可望帶動市場新商機
-跨域整合成效為智慧長照服務另闢良田
■產業觀察
-鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構（下）
■產業視窗
-NEC台灣卓越中心開幕體感未來世界新樣貌
-R&S全新5G測試方案CMPQ 加速5G裝置驗證與量產
■焦點議題
-5G時代正式啟動 高速傳輸市場熱潮再起
■CTIMES People
-以人為本的智慧空間開發
■獨賣價值
-新創自研AR/VR開發平台有成 推動產業共創模式
■透視智慧物聯
-AIoT架構複雜 混合雲成為入手最佳解
■矽島論壇
-Apple強化產品整合服務 生態系影響持續擴大
■專題報導-毫米波雷達
-5G NR開啟毫米波應用新契機
-手機晶片大廠毫米波技術專利分析
■量測進化論－半導體測試
-半導體測試邁向智慧化解決方案新時代
■關鍵技術報告－LED模組
-智慧型後車燈
-SiC MOSFET應用技術在雪崩條件下的魯棒性評
■亭心觀測站
-數位科技的境界
■科技有情
-電不夠用！
