展望2023年，
全球市場受到新一波總體經濟挑戰，
迫使企業與產業面臨供應鏈重組的壓力，
數位應用仍是市場動能。
晶圓代工廠製程自3奈米開始面臨物理極限，
在淨零碳排目標的驅動下，
動力電池需求量迅猛增長，導致成本攀升。
深耕車用IC設計將成為趨勢，第三類半導體則會嶄露頭角。
台灣半導體產業將站上5兆元的新里程碑，
並正式進入3奈米量產新世代，
在高效能運算和智慧手機應用的驅動下，
預期2023年將平穩量產。
■封面故事-展望與回顧
-2022最失望與2023最期待的五大科技
-CTIMES編輯群看2023年
-危機還是轉機？
■編輯室報告
-再見科技榮景？
■矽島論壇
-從智慧製造應用看製造業資安
-超越S&P 500指數的競賽
■新聞十日談
-展望2023年！科技業能否再登巔峰
■新東西
-無懼天涯 把資深專家帶到你身邊
-突破資通訊高速運算節能減碳瓶頸
■產業觀察
-挑戰未來運算系統的微縮限制
■數位轉型-開放數據
-開放數據結合AI應用 為企業永續經營鋪路
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■專題報導-微定位技術
-Beacon前進商用市場 微定位技術向下扎根
■量測專欄-V2X
-車聯網大道之行 智慧交通新契機
■關鍵技術報告-AI
-感測器AI資料監控架構
-以AI平台改變PCB的現場管理模式
-為什麼資訊科技服務管理越來越重要？
