导热大作战！
说起来简单，做起来却不容易。
一方面要透过物理散热机制，
尽可能把晶片废热往外排出；
一方面要透过低功耗电路设计，
让晶片尽可能减少热的生成。

在追求更高运算效能的AI年代，
功耗增加会影响散热成本与电池续航力，
严重更将影响使用者经验。
因此，导热作战，
只能成功，不许失败！

 

■封面故事
-高效能运算当道 低功耗设计为虎添翼
-扫除导热阴霾 拉近IC与AI的距离
-正本清源 PCB散热要从设计端做起

■编者的话
-从手中有剑 到心中无剑

■新闻分析
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