时至今日，封装技术已经成半导体突破性能瓶颈的关键。

于是台积电捞过了界，从2012年就跨足封装领域，

并借此迎来了史上最佳的营收成果。

英特尔也正全力冲刺新一代的封装技术，

目标只有一个，更快、更省电的处理器，

并要为人们实现异质整合的愿景。

同样受到高速与微型化需求的影响，

天线（Antenna）设计也成为连网装置的突破环节，

于是AiP技术变成5G时代的兵家之地。

今天起，封装技术不再只是产业显学，

更是打开应用新篇章的楔子。

封面故事
-3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚
-5G与IoT带动FOPLP扇出型面板级封装积极展开
-5G挑战加剧 AiP让系统设计更简单

编者的话
-从2.5D到3D

新闻分析
-卫福七号升空点亮台湾的太空产业供应链
-3D列印正加速从小众迈向大众市场
-数位医疗结合产业应用需求产学合作见乘效

CTIMES PEOPLE
-跨出产业小框框 抓住Big Data和AI大趋势

独卖价值
-台湾宽能隙技术专家战瀚薪科技聚焦SiC与GaN元件开发

量测进化论-逻辑分析仪
-测试难题一网打尽 逻辑分析仪不可或缺

专题报导
-COMPUTEX 2019展后报导

产业视窗
-ST：开发丰富类比功能之微控制器势不可挡
-从装置设计就开始服务 助客户抓住市场商机
-交大研发「自驾车智慧之眼」AI物件辨识技术获28家业者采用
-产业链整合x科技趋势台湾国际医疗展及医材展抢商机

产业观察
-智慧型手机指纹辨识发展分析
-穿戴式装置和AI结合 打造医疗新样貌

焦点议题
-COMPUTEX转型了吗？

矽岛论坛
-资料运用价值形成企业新竞争优劣之契机

亭心观测站
-一个地球 自在悠游

关键技术报导-嵌入式设计
-使用外接式加密 EEPROM保护嵌入式系统资料
-全面保障硬体安全
-强化设计、工程和制造间的数位设计流程