先进晶片的设计与制造，已经是庞然大物，
一般的人力早已无力负担。
苹果最新一代的M2 Pro处理器，就具备了400亿个电晶体，
如此多的电晶体数量，当中还牵涉了无数的电路安排和逻辑整合，
想要单靠人力来开发，几乎就是个不可能的任务。
再加上越来越紧迫的上市时程和越来越短的产品生命周期，
若没有点石成金的工具，晶片设计恐怕无以为继。
幸好，AI来了。
有了AI加入之后，它大幅提升了IC设计的效率，
无论是前段的设计优化，或者是后段晶片验证，它都带来了无与伦比的改变，
它让晶片的效能更好，开发的速度更快，更重要的，它也降低了整体的成本。
究竟AI怎么帮助工程师们设计晶片？它的背后又是哪些黑科技？
就听本期的零组件杂志娓娓道来。
■封面故事
-EDA的AI进化论
-人工智慧：晶片设计工程师的神队友
-AI助攻晶片制造
■编辑室报告
-AI飞入寻常百姓家
■矽岛论坛
-「信任」是供应链绿色转型的关键
■新东西
-打破装置数据与影像传输的极限
■产业观察
-可程式光子晶片的未来动态
■数位转型-数位制造
-针对市场快速调整 软体定义汽车开启智慧出行新章节
■专题报导-软体定义汽车
-改变传统生产格局 数位制造加速落地工业市场
■量测专栏-车用通讯
-确保行车效能和互操性 V2X测试跨出关键一大步
■【东西讲座】活动报导
-用AI解决智慧医疗痛点 从那e间诊所谈起
■关键技术报告--电池管理与储能
-浅谈Σ-Δ ADC原理：高精度数位类比转换如何实现？
-固定比率转换器在大功率供电系统的用武之地
-PyANSYS因应模拟设定中的挑战
