账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
| 首页 | 电子产业分析 | 技術專論 | 讲义数据库 | 电子杂志 | myMPC |
主题: 2024.1月(第386期)2024展??与回顾
作者: CTIMES 出版单位: CTIMES
出版日期: 2024.01.04 出版类别:
价格: NT$: 100  
類型:
| | | (可用兌換碼)

▲ 内容简介:

幸好有AI,不然整个2023年真的乏善可陈,
也幸好有AI,对於2024年的发展才有乐观的本钱。

2024年将涌现AI软硬体、订制化模型等创造性革新。
台湾可从专才型生成式AI着手,
开发特定领域专用小语言模型加值应用,
发挥台湾产业群聚优势,开创AI创新利基。

总而言之,2024年的全球AI产业发展前景广阔,
AI也将持续蝉联今年最为火热的科技关键字。


▲ 作者简介:
CTIMES
CTIMES杂志创立于1991年10月,随着台湾半导体产业的发展而亦步亦趋,一直到今天,不仅广泛地传播厂商的产品与市场,也深入产业的创新价值来做分析报导,是科技与人文兼具的一家媒体组织。 长久以来,产业界一向重视关键零组件的发展,但这只是其中的一个C,也就是Components。但未来是一个「大C」的世代,C代表的不仅是3C整合成一个大C,同时也是Cloud云端的连结应用与虚拟整合,这就是另外一个C─Convergence。 CTIMES作为一个大C世代的领导媒体,会以提供业界各种Components与Convergence的报导与服务为主要目标,同时也会连结到市场应用端的自动化控制(Cybernation)产品上。 从晶片到电子产品,再从网路通讯到各种事物的连结与自动化作业,不仅业界本身要做产品整合,各种跨领域的合作开发也是势在必行,CTIMES不仅提供平面内容报导,也提供数位网路、视讯传播、研讨会等等服务,是电子产业界人人可以利用的极佳媒介。

▲ 图书目录:

<strong>■封面故事-2024展??与回顾</strong><br />
-2023最失??与2024最期待的五大科技<br />
-CTIMES编辑群看2024年<br />
-人工智慧产业化AI PC与AI手机将成市场新宠<br />
<br />
<s是trong>■编辑室报告</strong><br />
-今年就是AI年<br />
<br />
<strong>■矽岛论坛</strong><br />
-AI创新应用成功落地关键以掌握市场需求为前提<br />
<br />
<strong>■东讲座</strong><br />
-高单价、高附加价值金属加工是进军航太的最隹选择<br />
-生成式AI打造繁体中文AI系统 提升台湾产业竞争力<br />
<br />
<strong>■产业观察</strong><br />
-NVIDIA人工智慧专家看2024年<br />
<br />
<strong>■新闻十日谈</strong><br />
-我们的AI医疗时代<br />
<br />
-<strong>■专题报导-行动运算</strong><br />
-AI赋能智慧边缘 行动运算处理器的时代革命<br />
<br />
<strong>■量测专栏</strong><br />
-匹配修正量测和移除嵌入 有助突破信号产生极限<br />
-5G测试技术:实现高精度和最隹化效能<br />
<br />
<strong>■关键技术报告-嵌入式处理器</strong><br />
-AI技术应用领域发展分析<br />
-以生成式AI防御网路安全 简化零信任落地<br />
-碳化矽电子保险丝展示板提升电动汽车电路保护效能<br />
-关键元件与装置品质验证的评估必要4<br />
<br />

  相關出版品
(测试用)SA 11
(测试用)CT 11
(测试用)2024年11月特别专辑 《空中自有黄金屋》
(内部测试档SA)
(内部测试档)
  相关文章
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
CAD/CAM软体无缝加值协作
  相关新闻
Anritsu Tech Forum 2024 揭开无线与高速技术的未来视界
金属中心於2024 TASS展示多项创新技术 携手产业加速绿色转型
工研院眺??2025特用化学品发展 窥见一线低碳「生」机
锐能EMS率先接入台电ELMO系统 助力社区强化充电安全性与电网韧性
苹果AirTag与航空公司合作 行李定位资讯直接分享
刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BE7LYWZGSTACUK7
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw