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08/16 「物聯網感測器技術與應用趨勢」技術講座
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【活動簡介】

     以AI人工智慧結合物聯網(IoT)裝置而掀起一波AIoT新應用,在2018年迅速竄紅,甚至還取代傳統IoT一躍成為當前最火紅的物聯網產業新應用。雲端大廠最先嗅到AIoT商機,爭相推出自己的AIoT服務,從原先封閉測試,到發展成熟可以商用的AIoT產品,企業將有更多新選擇。可以預期的是,2019年也將掀起企業新一波物聯網應用風潮。
     在物聯網的感測層中,負責了前端資料蒐集與擷取,無論是RFID、電壓、電流、溫度等環境感測器,或是結合能量採集和電源管理的壓電開關、熱電產生器、熱電堆等環境感測器等,物聯網的物物相連,唯有靠這些感測元件來建構IoT的眼耳鼻口,才能完成大數據的雲端資料庫的即時蒐集、擷取、運算、分析與數據智慧化…
     ※報名成功,送CTIMES雜誌數位版6期(不限月份)
      研討會的退費標準
      若因個人因素無法參加:
      活動前一個月-退票需扣除原購買價之 20% 作為行政處理費
      活動前兩週-退票需扣除原購買價之 30%
      活動前七天-恕無法退款
      ※目前活動場地皆為((暫定))
      請各位學員以上課通知信及簡訊通知地點為主。

授課對象:感測器晶片研發人員、感測器模組開發人員、感測器系統開發人員、IoT裝置與解決方案研發、智慧系統應用相關人員
報名費用:NTD 4000 元/人,8/5 前報名且完成繳費者,享早鳥優惠價$ 3200 /人
報名/洽詢:(02)2585-5526 分機210、225 整合行銷部 或mail:imc@ctimes.com.tw
活動地點:(暫定) 集思台大會議中心106台北市大安區羅斯福路四段85號B1MAP
活動時間:2019年08月16日 (五) 9:30 – 16:45

【活動議程】

時間主題講師
09:15 - 09:45報到
09:45 - 10:45物聯網帶動的智慧感測器技術變革與趨勢
●物聯網對於下一代感測器開發帶來的影響
●未來智慧感測技術與應用的開發動向
工研院
智慧微系統科技中心 執行長
朱俊勳
10:45 - 11:00休息時間
11:00 - 12:00針對未來智能物聯網應用,智慧感測晶片之異質整合技術與趨勢
●IoT應用晶片之發展與產業現況分析
●ITRS看未來IoT整合感測器之晶化與異質整合技術趨勢
國家實驗研究院
台灣半導體研究中心副主任
莊英宗
12:00 - 13:30午餐
13:30 - 14:45針對IoT所需的感測器應用現況與展望
●從通訊技術觀察IoT系統用感測器
●針對IoT時代來臨感測器的發展動向和課題
●領先性感測器應用實例分享
工業所有權協力中心 機械A部門
計測Group 主席部員
飯野 俊雄
14:45 - 15:00休息時間
15:00 - 16:45針對IoT所需的感測器應用現況與展望
●針對IoT應用的光感測器和磁性感測器
●在IoT應用領域中,備受注目的感測器
●未來IoT感測器技術發展趨勢
工業所有權協力中心 機械A部門
計測Group 主席部員
飯野 俊雄

*主辦單位保留活動時間及議程最後更動權利,如有變動將另行通知。

報名已截止!

【講師介紹】

朱俊勳
●工研院 南分院 副執行長 ●中華民國微系統暨奈米科技協會理事長 ●中華民國首席架構師 (Chief Architect, CA) ●中國電機工程學會,「傑出電機工程師」 ●經濟部第二屆國家產業創新獎:「科專楷模獎」 ●經濟部科專成果表揚「最佳推手獎」 ●行政院列管計畫連續三年評核優等 ●發表論文98篇,已獲證專利68件


莊英宗
莊英宗博士於1998取得成大電機博士學位,目前任職台灣半導體研究中心副主任,多年來推展之業務主要包含前瞻晶片實作環境及服務、射頻系統設計及量測技術、CMOS特殊應用整合技術等,並規劃晶片中心新竹及台南之異質晶片系統量測實驗室。 自2005到2010年期間主持ASE IPD SiP、TSMC 90nm RF reference design等計畫並帶領團隊完成APM 0.18um CMOS MEMS/CMOS BioMEMS、三軸式量產型CMOS MEMS、CMOS功率高壓等製程實作服務平台開發。近幾年更配合綠能、智慧機械等旗艦計畫,開發適用於無線感測微系統模組所需之IP及異質整合平台技術。相關成果除了已發表包含2篇ISSCC等超過150篇之國際會議、期刊論文,並取得32項專利。近幾年,相關技術已獲得業界超過五千萬之產/研委託計畫及技轉,並獲得微系統暨奈米協會產業貢獻獎、八項國研院科技貢獻獎及二項國研院傑出服務貢獻獎,並獲推薦至行政院科技貢獻獎提名。 針對前瞻半導體設計技術,莊博士已二度針對SiP發展及感測應用獲邀至Semicon Taiwan年會進行演講,對國際ICT技術有深入的了解。針對下世代智能晶片應用,除了無線感測技術外,將進一步結合AI、矽光子、GaN高壓實作環境,以期未來提供產、學界發展光機電高整合之異質系統晶片,並可快速推廣至產業應用。


飯野 俊雄
【現職】工業所有權協力中心 機械A部門 計測Group 主席部員;【經歷】東京大學工學部計數工學科畢業、進入?河電機株式會社、東京大學工學部計數工學科兼任講師、群馬大學理工學部兼任講師;【專長】專注於溫度感測器、位置感測器 (Absolute Encoder) 、磁性感測器、生物計測等的研究開發。


【報名事項】

繳費:信用卡

收據:三聯式發票。活動當天於報到處索取,公司抬頭及統一編號請於報名表中註記。

【其他】

.一般免費活動,將由主辦單位進行出席資格審核,通過審核後您將於活動日期前一日收到報到通知信函。
.請於活動當日報到時,以紙本或螢幕出示通知信函中之QRCode/報到編號,以快速完成報到。
.活動當天,若報名者不克參加,可指派其他人選參加,並請事先通知主辦單位。
.若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留研討會課程主題及講師之變更權利。
.活動若遇天災等之不可抗拒之因素,將延期舉辦,時間則另行通知。
.報名繳款後自行取消報名者,主辦單位得於七日內辦理退款事宜,並得扣除銀行匯款等相關手續費。
.因故停辦時,主辦單位若無延期舉辦,得於取消日起兩週內辦理退款事宜,且不得扣除相關手續費。

【主辦單位】

 
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