【活動簡介】
工業用嵌入式模組化電腦(Computer-On-Module),一直以來都扮演著在最前端處理關鍵任務與服務用戶的重要角色。而進入智慧應用時代後,這個位置變得更加敏感,因為它成了智慧邊緣運算架構的樞紐,是處理原始資料與做出反應的第一線。 而為了滿足持續增加的資料量與數量更多的邊緣裝置,COM迎來了最新一代的演進─「COM-HPC」。COM-HPC主要是針對下一代網路的邊緣運算設備所設計,它改進了遠端管理功能,並提供了相當的邊緣運算性能水準,以及優異的熱設計功耗(TDP)範圍,是迄今在標準嵌入式模組前所未見。 本次的講座特別邀請了德國工業電腦模組供應商康佳特科技(congatec AG),它同時也是制訂COM-HPC標準組織PICMG的執行成員之一,將深入的剖析COM-HPC標準的技術特點,以及COM-HPC在邊緣運算上的應用。 本次的講座主軸如下: ◎COM-HPC規格要點剖析 -Client Modules技術特色 -Server Modules技術特色 ◎COM-HPC裝置的設計與選用 ◎COM-HPC 邊緣計算應用 ◎討論與QA 授課對象: 報名費用:NT$500元(含茶點一份)/人 報名/洽詢:招生人數為12人,任何問題請來信imc@ctimes.com.tw 活動地點:東西講堂(台北市中山區中山北路三段29號11樓之3) 活動時間:2022年02月25日 (五)14:00~16:00
【活動議程】
【講師介紹】
【報名事項】
【其他】
【主辦單位】