LED的技術愈來愈成熟、應用也愈來也普及，即使在景氣看淡的2009年，依然呈現強勁的市場成長走勢。除了在顯示器背光源應用市場持續拓展外，高亮度/高功率LED最被看好的市場，無疑就是取代傳統的照明燈具。這是一個商機無窮的市場，目前的LED亮度也已達到使用需求，但要提升市場接受度，仍得克服一些瓶頸。
     除了價格偏高外，LED在照明上的應用，仍面臨可靠度不佳的主要問題，而散熱設計則是解決此問題的重要關鍵。由於高功率LED輸入的電能只有20% 轉化成光，其餘係以熱能的形態出現。如果未能及時將熱能排出，則LED的溫度持續升高，光衰與壽命就會成為致命傷。因此，目前LED產業正致力於提出有效散熱的可行技術。
     從LED的晶粒、封裝到燈具，每個環節都與散熱效率息息相關。散熱設計的可行策略包括晶粒結構、散熱基板材料（金屬／陶瓷／石墨／鑽石）、散熱器／鰭片、液體沉浸熱管理封裝、風扇運用等等。在此本技術論壇中，將邀請各界專家來分享在LED照明散熱上的前瞻技術作法，透過交流來加速市場普及的腳步。

授課對象：LED照明產品之晶片、封測、燈具等領域工作者
報名費用：4/10前報名並繳款完成，優惠價2000元；團體報名-二人(含)以上，每人1800元 / 三人(含)以上，每人1500元
報名/洽詢：(02)2585-5526 分機 225 張小姐．laney@hope.com.tw
活動地點：台灣金融研訓院501教室-台北市羅斯福路三段62號5樓MAP
活動時間：2009年4月17日 (五) 13:30-16:30