且為了讓無人機擴大開闢市場，更廣泛用於偏遠鄉村、山區、海域等網路通訊較微弱的地區，無人機業者除了產銷既有核心機體結構、機載AI全自動飛行控制系統之外，也已朝向地面控制站（GCS）、低軌道衛星通訊（LEO）布局，進而催生無人機自動機場與DaaS技術融合應用。
     台灣未來務必要善用台灣半導體、資通訊等產業優勢，聚焦國內外零組件/模組「非紅」供應鏈需求，包含無人機的「三晶（飛行控制晶片、定位模組晶片、通訊模組晶片）」與「兩體（飛行控制軟體及定位軟體）」，符合飛安、資安、環安等認證；再延伸至無人機系統整合製造，累積客製化載具研發設計、銷售應用實績，執行有效可行的商業模式，區隔市場/產品，樹立台廠未來進軍國際市場的口碑。
     本場講座將由SmartAuto雜誌資深記者陳念舜來分享他的產業觀察經驗、實際採訪看法，淺談無人機如何滿足跨界群飛等應用服務，驅動元件、次系統推新求變，成為2024年自動化業的機會亦是挑戰。
      本場講座內容如下：
     - 淺談無人機產業最新發展與市場趨勢
     - 分析次世代「三晶兩體」關鍵技術，將如何引領供應鏈跨界群飛應用？
     - 台廠如何掌握未來無人機的機會與挑戰？
     

授課對象：
報名費用：免費參加
報名/洽詢：
活動地點：台北數位產業園區A棟2樓204室（臺北市大同區承德路三段287號｜捷運圓山站步行約7分鐘）
活動時間：2024年03月01日 (五)14:00~15:00