【活動簡介】
且為了讓無人機擴大開闢市場,更廣泛用於偏遠鄉村、山區、海域等網路通訊較微弱的地區,無人機業者除了產銷既有核心機體結構、機載AI全自動飛行控制系統之外,也已朝向地面控制站(GCS)、低軌道衛星通訊(LEO)布局,進而催生無人機自動機場與DaaS技術融合應用。 台灣未來務必要善用台灣半導體、資通訊等產業優勢,聚焦國內外零組件/模組「非紅」供應鏈需求,包含無人機的「三晶(飛行控制晶片、定位模組晶片、通訊模組晶片)」與「兩體(飛行控制軟體及定位軟體)」,符合飛安、資安、環安等認證;再延伸至無人機系統整合製造,累積客製化載具研發設計、銷售應用實績,執行有效可行的商業模式,區隔市場/產品,樹立台廠未來進軍國際市場的口碑。 本場講座將由SmartAuto雜誌資深記者陳念舜來分享他的產業觀察經驗、實際採訪看法,淺談無人機如何滿足跨界群飛等應用服務,驅動元件、次系統推新求變,成為2024年自動化業的機會亦是挑戰。 本場講座內容如下: - 淺談無人機產業最新發展與市場趨勢 - 分析次世代「三晶兩體」關鍵技術,將如何引領供應鏈跨界群飛應用? - 台廠如何掌握未來無人機的機會與挑戰? 授課對象: 報名費用:免費參加 報名/洽詢: 活動地點:台北數位產業園區A棟2樓204室(臺北市大同區承德路三段287號|捷運圓山站步行約7分鐘) 活動時間:2024年03月01日 (五)14:00~15:00
【活動議程】
【報名事項】
【其他】
【主辦單位】