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工具机跨域整合数位资料交换格式 (2021.05.10) |
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2021年台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）再度推动成立跨产业的联盟型组织「智慧制造SaaS云服务联盟」，更明示工具机产业将加速跨域整合数位资料交换格式，迈向高附加价值、多元产业应用领域... |
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疫情下的成长新契机 蓝牙装置瞄准穿戴与定位市场 (2021.05.10) |
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尽管多数市场遭受疫情影响，部分蓝牙市场却出现成长契机。随着人们越来越重视健康，蓝牙可穿戴式装置的需求亦不断增加。蓝牙装置预期在可穿戴式装置和定位系统等市场将出现大幅成长... |
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助智慧机械跨足核心战略产业 CNC数控系统聚焦专用需求 (2021.05.04) |
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台湾工具机产业也盼逐步从智慧机械跨足下一阶段的核心战略产业，过去聚焦航太、医材、汽车制造产业的台湾厂商，现也开始透过欧日系品牌CNC数控系统支援，逐步导入边缘运算、AIoT等最新科技... |
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电动车时代揭开序幕：五项成功必备条件 (2021.05.04) |
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电动车的时代已来临，然而严格的安全要求、漫长的前置时间以及对效能的需求，让电动车成为一个充满挑战的市场。本文前瞻叙述未来几年值得关注的五大重要趋势。... |
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透过AI数控 让每个人都能容易操作 (2021.05.03) |
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工具设备订单量的增加，除了一部分是市场因素之外，最主要的推动力，就是让设备更为聪明、操作性更为简单。... |
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AI技术加值零售新视力 智慧应用方案增进效益 (2021.05.03) |
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随着AI技术迅速发展，零售业者对於智慧应用解决方案的需求日益增长。不论是加入边缘运算平台或智慧看板等产品，都能够让店家随时调整优化整体行销策略，进而确保市场竞争力... |
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封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03) |
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未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程... |
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小晶片Chiplet囹什麽？ (2021.05.03) |
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随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限，晶片微缩的难度就越高，要让晶片设计保持小体积、高效能，除了持续发展先进制程，也要着手改进晶片架构(封装)，让晶片堆叠从单层转向多层... |
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从长荣货柜轮卡关 看智慧航运系统设计 (2021.05.03) |
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近期长荣一艘大型货柜轮卡在苏伊士运河动弹不得，带来的连锁反应，一时之间闹得沸沸扬扬，也让船舶大型化议题又再度浮上台面。... |
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DC充电站：ST在功率与控制层面所遇到之挑战 (2021.04.23) |
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预计到2027年，全球电动汽车充电站市场规模迅速扩展，而亚太地区电动汽车销量的迅速成长推动了全球电动汽车充电站市场的成长。意法半导体（ST）产品可支援此一市场／应用... |
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电脑晶片组周边应用介面LPC, eSPI及其桥接器之介绍 (2021.04.23) |
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个人电脑问世以来，系统架构主要是由中央处理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片组(Chipset)构成核心，再从晶片组扩展出许多的界面来完成和扩充整个电脑的各项功能，例如大家所熟悉的动态随机存取记忆体(Dynamic Random Access Memory... |
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