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车用级Linux车联资讯系统加速崛起 (2022.05.05) |
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5G推波助澜之下，日韩美欧的各大车厂正积极开发汽车的联网资讯系统，因此，专为车联网平台的「车用级Linux」资讯系统在受到汽车产业的重视。... |
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信标技术进步为消费者与零售商带来丰厚回报 (2022.05.04) |
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信标技术（beacon）正在快速发展，现今信标设备支援的用例范围已从主动零售接洽扩展到购物中心、机场、医院等场所的室内资产追踪和导航等应用。... |
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2022年蜂巢式物联网发展趋势预测 (2022.05.03) |
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今年，蜂巢式物联网有??取得重大进展，大量新设计即将上市。所有已发展国家和越来越多的发展中国家现在已有无处不在的 NB-IoT和/或 LTE-M覆盖（GSM）。... |
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汽车外部照明LED控制系统进展 (2022.04.29) |
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汽车照明市场继续强势成长，分析师Yole预测到2024年市场规模将达到388亿美元。在过去几年里，LED在这个市场中的比重越来越大，LED车外灯已成为我们道路上熟悉的景象。... |
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[新闻十日谈]你有认真想过公司该交给谁吗？ (2022.04.28) |
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这几年企业接班的争议层出不穷，不管是父子相争闹上法庭，还是老骥伏??苦苦奋斗的故事，皆显示出台湾企业在面对接班与永续经营的问题多是准备不足的状况。然而根据调查，台股1700多家企业中，家族企业的数量占上市柜逾74％，市值前十大企业中，创始股东家族持股超过5％的企业，就有六家... |
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厚植台制CNC软硬实力 (2022.04.28) |
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由於国际经济仍受通膨、供应链瓶颈等因素干扰，恐将不利於高度仰赖进囗CNC数控系统的工具机产业长远获利，更该趁此时厚植软硬体实力、培育人才，化危机为转机。... |
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CNC加工的完美数位新世界 (2022.04.28) |
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从技术进化的观点来看，CNC加工制造的效能要再提升，全面性的使用数位技术是目前唯一的方向。而数位技术的发展，则又以深度的虚拟与模拟为要点。... |
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数位及绿色双轴转型 净零跨域跨界扩成效 (2022.04.28) |
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随着气候变迁加剧、地球能源正逐渐消耗等因素，2050年达到净零排放目标已成为全球各国气候行动的共识，而企业积极规划净零计画与策略，也宣告各自为净零排放时程所付出的努力成绩... |
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晶片封装、检测与光源整合将是矽光子技术的关键 (2022.04.28) |
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【东西讲座】於4月22日针对「矽光子晶片的今生与来世」为题技术探讨，邀请国立中山大学光电系教授洪勇智博士前来演说，一同揭开矽光子晶片今生与来世的神秘面纱。... |
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引进欧日系CNC数位分身 (2022.04.27) |
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有别於过往谈到数位分身（Digital twins）技术，往往都由CAD/CAM/PLM等PC商用软体厂商主导，2022年TIMTOS x TMTS已可见到有工具机产业开始引进由CNC数控系统为核心的数位分身解决方案... |
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ST：全域快门感测器将成为电脑视觉应用首选成像技术 (2022.04.27) |
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本文专访了意法半导体亚太区影像事业部技术行销经理林国志，与意法半导体亚太区影像事业部资深技术行销经理张程怡，为所有读者分享意法半导体电脑视觉全域快门影像感测器产品与应用趋势... |
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传统网路显露疲态 SDN开启下世代网路新革命 (2022.04.27) |
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物联网正面临着巨大挑战，冲击传统网路的系统结构和商业模式。
要发挥网路潜力，首先必须克服目前缺乏灵活性的种种网路限制。
新型态的软体定义网路将对下一代联网发展产生重大的影响... |
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14道安全锁 强化云端运算资讯安全 (2022.04.27) |
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当企业导入云端运算後，资讯管理问题就从企业内部延伸到外部利害关系人，存取使用者越多，衍生的资讯安全问题也越多。... |
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工具机状态检测方法进化中 (2022.04.27) |
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由於工具机持续往高阶多轴复合化方向发展，加工应用模式也随着刀具、控制器机能不断进步，工具机状态检测方法及数据分析方式也同步进化。... |
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树脂转注成型（RTM）制程可用非匹配网格模拟 (2022.04.26) |
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高分子强化复合材料产品的曲面需要复杂的叠层设计，在进行树脂转注成型(RTM)制程建模时，须根据产品设计的叠层，建立对应的实体网格；本文举出验证案例比较说明非匹配网格与匹配网格模拟结果的差异... |
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利用软体驱动、安全的预测性马达维护提升生产力 (2022.04.26) |
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预测性维护解决方案结合感测技术来收集设备资料，并采用先进的分析和演算法来得出设备健康状态，本文描述如何利用软体驱动、安全的预测性维护马达设备运作来提升生产效能... |
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善用Microchip信号链产品 (2022.04.26) |
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Microchip以微控制器（Microcontroller）为核心产品，除了不断自行开发新技术，亦透过公司合并来强化核心产品布局。目前除提供8/16/32位元微控制器/微处理器（Microprocessor）外，也增加了高阶微处理器（如Arm® Cortex®-A5）及SoC FPGA（内含5 RISC-V核心）来满足不同系统应用的需求... |
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