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固网开放 牵动台湾商机 (2001.04.01) |
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固网浪潮平息后，重整过的产业新版图又会是什么样貌呢？谁都没把握说得准，但比较肯定的是，上一波的网路梦幻，将可望逐步成真。
参考资料：... |
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2001年新兴IA概念产品与关键零组件 (2001.03.05) |
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Flash卡昂贵是事实，却拥有界面便利和轻薄的优点。业界亟思许多技术来取代，却忽略了DSC用记忆媒体通常是暂时性储存之用，使用者只能接受购买一片Flash卡。其他方式之媒体虽然便宜，但机构仍贵，且将转嫁于相机的成本上... |
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混合讯号芯片的技术发展趋势 (2001.03.05) |
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未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统，它占市场的比例将会增加一倍，从目前的33%成长到2005年的66%；而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上，将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸... |
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台湾IA产业发展现况与契机 (2001.03.05) |
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台湾为国际信息大厂最重要的策略性供货商及产销合作伙伴，然而如何持续保有今日的成果，并让明日更为辉煌，IA产业似乎是一个重要契机！... |
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SoC整合型系统单晶片近况综览 (2001.03.05) |
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SoC并非全无缺点，系统功能缺乏弹性即是一例，任何一项功能的规格要提升，整个晶片就要重新设计、重开光罩，耗费成本。不过SoC的设计/制造商仍有其坚持的理由，认为IA用晶片汰旧换新的速度不如PC用晶片快速，所以SoC缺乏弹性是可以接受的... |
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IrDA产业趋势面面观 (2001.03.05) |
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目前，IC与光电产业认知差距仍大，合作时机尚未成熟，国内业界遂先以封装技术抢进IrDA收发器市场；再加上主要元件仍需从国外进口，不仅增加成本及货源之负担，而且收发器内部介面匹配无法有效掌握... |
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手机零组件产业全方位剖析(上) (2001.03.05) |
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台湾为全球资讯设备第三大产出国，由于国内资讯产业逐渐成熟，上、下游厂商无不积极转型。 2000年的手机市场预估有4.1亿支以上的市场，国内厂商眼见手机市场的庞大商机，竞相设厂进入手机制造产业... |
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国内微控制产品系列介绍(一)－－盛群半导体 (2001.03.05) |
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未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统，它占市场的比例将会增加一倍，从目前的33%成长到2005年的66%；而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上，将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸... |
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高分子锂电池的挑战 (2001.03.05) |
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目前世界各主要电池公司均积极开发体积更小、重量更轻、能量密度更高、具经济、安全、环保性的二次电池。... |
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全球仪器设备市场发展动态剖析 (2001.03.05) |
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就1996至2000年之间的进口产品分布来看，电量及分析类仪器有逐年上升之势。主要进口厂商为半导体制造、封装、测试段厂商，此一市场蓬勃，商机应该很丰富；不过由于国内制造商的能力及使用者品牌忠诚度、制程顺畅的考量因素之下... |
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Pentium 4在处理器市场的观察 (2001.03.05) |
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PC买气在今年第二季将可回春，但Pentium 4是否能成为高价位的主流处理器，仍须视全球经济是否畅旺而定。... |
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SoC技术发展下的EDA产业 (2001.03.05) |
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对IC设计业者来说，选择符合本身需求的EDA工具，是掌握市场契机的重要关键；而对EDA厂商来说，具备提供量身订作的设计服务，方能获得客户的青睐与支持。这两者间的良性互动，也是SoC发展成功与否的不二法门... |
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信息家电产品趋势与功能诉求 (2001.03.05) |
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台湾的信息硬件产业都是以替国际大厂代工为主，如今个人计算机利润微薄，台湾代工产业的利润前景更是堪虑。因此在变动最小的情况下维持获利，投入「信息家电」的设计与制造，将是台湾信息硬件产业较可行的方式... |
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LCD驱动IC制造商动态剖析 (2001.03.05) |
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唯驱动IC的发展历史久远，并非最先进的制程；反倒是设计方面需匹配应用系统更严苛的性能要求。在日本，驱动IC被视为低获利的产品；台湾业界则需以产业垂直整合的角度，强化竞争力... |
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挑战系统单晶片SoC设计新世代 (2001.03.05) |
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当设计模式跨入SoC型态后，TTM会主导产品的计划与开发时限。半导体厂商的技术蓝图，均表明「设计分享」为规划未来方向的最高方针。设计再利用在短程中可领先对手；中长程来看则是生存的必备之路... |
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创新经济价值的电子新贵 (2001.03.05) |
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在这个以知识经济来创造价值的时代，张宣铭强调，在生活环境中产出的资料能否被即时且有效的撷取，变成新的资讯非常重要，因为据此才能缩短知识形成的时间，并创造出新的经济利益... |
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