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提供高品质CMOS影像感测解决方案 (2004.01.05) |
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全球第二大DRAM制造商美光（Micron），近年来积极耕耘数位影像感测技术领域，日前发表200万与300万画素数位相机（DSC）用CMOS影像感测器。虽然其产品上市的时间相对落后于竞争对手，但是Micron在产品效能与品质上，能提供更具竞争力的产品，以满足数位相机低价与高品质的市场应用需求... |
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锁定多重应用市场 ASMBL架构蓄势待发 (2004.01.05) |
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近年来可程式化逻辑元件在半导体市场中可谓成长活力十足，在IC制程不断朝向深次微米、奈米技术演进的趋势之下，可提供具弹性之设计方法的PLD、FPGA等元件成为电子产品业者降低风险的新选择，而包括Xilinx、Altera、Lattice等可程式化元件厂商，亦致力于推出低成本的先进技术产品，以迎合广大市场对于不同应用之需求... |
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以可设定式SoC技术前进台湾市场 (2004.01.05) |
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随着IC设计朝向SoC（系统单晶片）发展的趋势，SoC的基本结构──SIP（矽智财）亦成为市场中重要性日益显著的“无形”商品；根据工研院IEK-ITIS计画之统计，1999年～2005年之间，全球SIP产业市场年复合成长率高达24％... |
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以自动化精准生产提升产品效能与良率 (2004.01.05) |
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半导体产业在进入微利化时代之后，由于产能的大幅扩张，能够大量生产的厂商不见得会是市场赢家，能够兼顾产品的效能提升与良率，才能维持竞争利于不坠，AMD在专注于技术发展的同时，也对产品的生产流程订定了一套良好的管理规则，进而同时将产品品质与获利能力再提升... |
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CSTN驱动器高品质解决方案 (2004.01.05) |
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手机近几年朝向彩色萤幕的趋势发展，彩色萤幕手机的使用者更能随意的利用相机手机拍照并且将储存于手机内的相片传送给另一方。本文将介绍手机萤幕的内部构造制程... |
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眺望2004年半导体市场发展趋势 (2004.01.05) |
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半导体产业经过两年的寒冬后，在今年度逐渐有回温的迹象出现，产业的晶片需求上扬、晶片价格稳定、晶圆厂产能及设备资本支出的表现佳，足以显示半导体产业能有更大的成长空间... |
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商业、版权与司法专业 (2004.01.05) |
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打官司已经成了信息界另一种竞争手段，而且是非常公开的手段之一。例如同业间互控侵权，如Intel对威盛；上游厂商告下游厂商，如联发科对建碁等光盘制告厂商；下游告上游派商业间谍，如这次的友讯对威盛... |
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研发、行销、品牌 (2004.01.05) |
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最新,国人重数理工程而轻人文社会,实在值得业者深思改进... |
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三国鼎立的绘图芯片产业 (2004.01.05) |
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绘图芯片的功能在过去的重要性并不明显，然而随着软件环境不断地复杂化，在各种绘图数据乃至于3D游戏大行其道的情况下，强调3D处理效能以分散CPU运算重担的绘图芯片，逐渐成为PC中除CPU外最重要且复杂的芯片... |
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2004年笔记型电脑的美丽与哀愁 (2004.01.05) |
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笔记型电脑自2002年下半年系统厂商推动低价化策略以及Intel推出笔记型电脑专用处理器后，与桌上型电脑之间的差距日益缩小，甚至具备成为未来PC市场主流之气势。本文将深入分析笔记型电脑市场之发展现况与，并为读者提出市场发展之建议... |
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锁相回路原理、元件与电路架构 (2003.12.05) |
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锁相的观念在1930年代发明后，很快地被广泛运用在电子和通讯领域中，包含了记忆体、微处理器、硬碟驱动装置等。高性能的积体电路也被广泛地运用在高频无线通讯及光纤通讯中，但此也意味着在同一个系统晶片内，所要面对介面电路和同步的问题也相对复杂... |
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2002年大陆DSP市场概况 (2003.12.05) |
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在全球半导体产业复苏缓慢和通讯等主要应用市场需求低迷的影响下，2002年全球DSP市场成长缓慢，仍处于2001年严重衰退之后的恢复期。但是随着DSP产品向高效能、低功耗、高整合度等方向发展，其应用领域逐步拓展，市场规模日益广阔... |
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SoC时代DSP设计之挑战 (2003.12.05) |
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传统的系统级单晶片皆属于单内核架构，是由处理器、记忆单元、通讯以及输出入（I/O）控制单元构成。这种架构不仅占空间且成本高，现在已开发出含有数位讯号处理（DSP）、精简指令集（RISC）处理器和可程式逻辑（PLC）的SoC架构的多内核DSP已经逐渐取代传统的单内核DSP成为主流趋势... |
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影音多媒体时代的超级巨星──DSP (2003.12.05) |
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随着手机与消费性电子产品对影音等数字讯号的产品需求不断提升，DSP可说成为继DRAM和微处理器之后，带动半导体产业成长的主力产品；本文将深入剖析DSP在应用、技术与市场等不同面向的发展趋势，为读者介绍此一在数字影音多媒体时代独领风骚的IC世界超级巨星... |
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12吋晶圆厂的自动化趋势 (2003.12.05) |
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全自动化晶圆厂的概念，随着高生产力的300mm制造技术提升逐渐成型，由研发人员及设备制造商的紧密合作，为业界建立一套标准。本文分析全自动制造厂的规划与组成因素，另提出制造厂自动化概念背后所会面临的问题并作逐一的剖析与解释... |
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光磊科技总经理林明德： (2003.12.05) |
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林明德认为，只要专注投入技术研发以累积实力，在有充分的把握之后投入市场必然能获致成功。... |
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以创新研发为我国IC设计业注入成长活力 (2003.12.05) |
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结合了国内产、官、学、研各界资源成立的「南港系统芯片设计园区」（以下简称南港SoC园区）在11月21日举行正式开幕典礼；该园区为经济部工业局「挑战2008国家发展重点计划」中的一部分... |
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资源分配 (2003.12.05) |
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多年前，政府决心发展高科技产业，选定半导体产业为发展重点，并派了一群优秀的年轻人才到美国取经，更成立了新竹科学园区、联电、台积电等，为我国半导体产业奠定了良好的基础... |
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