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看好晶片微缩进展 imec提出五大挑战 (2023.03.13) |
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面对当代的重大挑战时,人工智慧应用越来越广泛,未来的运算需求预计会每半年翻涨一倍。为了在处理暴增的巨量资料的同时维持永续性,需要经过改良的高性能半导体技术... |
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谋财骇命锁定制造业 (2023.03.13) |
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智慧制造趋势无法挡,但於此同时却必须面对日益猖獗的勒索或钓鱼攻击、恶意软体渗透等资安问题,虽然很是心累,企业仍必须努力面对。... |
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最後一块拼图?终极显示技术Micro LED助攻面板业转型 (2023.03.10) |
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Micro LED未来是否有机会取代Micro OLED。在第一代平面显示器TFT LCD、第二代OLED独霸市场多年後,第三代Micro LED能否接棒演出,甚至带动面板业转型,众人敲碗期待!... |
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商务应用最隹助手! Epson LW-600P标签机创意无限 (2023.03.06) |
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(圖1)Epson LW-600P是商务应用的最隹助手。
标签机可以针对多样化的用途,客制化地列印图片与文字,并可根据使用需求,采用不同宽度及长度的标签。不论是在企业营运、工程管理、商品零售等各种商务应用,都可以透过标签机,轻松打造出高度弹性的商务管理风格... |
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映象搭接人性化科技桥梁 沿用奥奔麦五轴加工方案 (2023.03.01) |
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陆续带动产业西进、南向浪潮冲击,坚持在地研发、制作模型,甚至包含後处理色彩的映象公司,奠定在小批量、灵活生产的优势外,也迎接次世代穿戴型装置、航太领域需求... |
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从2022年MCU现况 看2023年後市 (2023.02.24) |
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随着电子产品走向智能化,车用、网通、工控等高阶需求促使高阶32位元MCU晶片成为主流。展??2023年,库存修正可能延续至2023年上半年,库存去化等不利因素利空钝化後,MCU需求仍後市可期... |
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2022年MCU年度新品喜好度总票选 (2023.02.24) |
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MCU市场发展,客户的需求主要都来自於供需的考量。从8位元到32位元市场,厂商持续推出新产品的态势不变。在MCU市场欧美品牌依然是使用者最为主流的选择。... |
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2022年MCU采购因素与应用开发趋势 (2023.02.24) |
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要取得开发者的青睐,势必就要了解他们的所思所想,所求所欲。而今年的MCU采购因素调查,同样也针对开发者选用MCU时的主要评断项目来进行分析,希??能拉近供应商与开发者之间的距离... |
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2022年MCU供应商品牌信赖度调查 (2023.02.24) |
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本次的MCU调查结果不仅反映了用户接下来对於方案与技术的选择取向,同时也呈现了正在发展中的装置应用趋势。而对於品牌供应商来说,开发者的信赖程度更是他们布局市场的重要基石... |
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ARDUINO植物浇水套件解析 (2023.02.24) |
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Arduino官方以Arduino Nano RP2040 Connect开发板为基础,搭配相关感测器与配件,构成了植物浇水套件,到底浇水套件内容为何?... |
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要做AI不能的事! (2023.02.22) |
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ChatGPT问世之後,已经开始颠覆了人们对於基础工作需求与型式的样貌,未来ChatGPT可以做的事很多,可能再也不需要人类……... |
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辅助机器人制造再辟新局 (2023.02.22) |
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自从上届TIMTOS x TMTS 2022已可见到有多家工具机、控制器大厂纷纷展出自家Digital Twins解决方案,让加工业者在预测加工时间及品质上,甚至优於传统电脑辅助制造CAM软体,... |
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AI无所不在前进行动装置势在必行 (2023.02.22) |
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在人力资源持续短缺下,AI自动化将成为企业解决压力的重要投资。多模态AI将成为未来企业展现营运韧性不可或缺的必备条件。而无所不在的人工智慧,也让行动装置增加了神经运算的选项... |
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5G网路持续部署 企业专网未来性值得期待 (2023.02.22) |
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随着5G网路持续部署,5G产品组合将发挥越来越明显的优势。5G专网正快速成长,其市场规模预期2030年将达到650亿美元。然而通往5G专网的道路,从开始部署到正式运营,充满了不同挑战... |
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MBD应用於霍尔元件位置选定 (2023.02.22) |
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本文采用Altair的电磁模拟软体Flux进行马达本体建模,在理论决定霍尔元件位置後提取磁通密度,再搭配系统开发平台软体建立六步方波电流驱动模型,完成符合物理定义的驱动与马达整体模型... |
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人工智慧推动神经网路技术开发热潮 (2023.02.22) |
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全球研究人员正透过模仿人类大脑组织方式,积极开发类神经网路技术,现阶段的神经网路,还是缺乏即时变化的灵活性,得神经网路技术普及实用化的进程还是相当遥远... |
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电脑辅助设计超前增效减碳 (2023.02.22) |
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如今业界为了追求数位转型,亟需CAD/CAM软体提供大量数据及3D图档模型导入数位化流程,更快融入协同作业体系,串连产品设计到供应链规划,... |
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