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最佳整合型USB-C供電控制器 –– MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作為資料介面開發無所不在且支援正反插的端口，已經演變成為移動電子設備供電及充電的主要連接器。為了進一步增強此端口的功能，USB-C標準使單根電纜能夠支援USB 3.1數據傳輸速度、最高100W的設備充電功率以及用於傳輸圖形和視頻信號的替代模式Alternate Modes（Alt-Mode） |
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Linux核心修補程式讓第五代樹莓派增速18% (2024.07.31)
Linux作業系統的核心（kernel）是不斷迭代精進的，包含正式改版或若干程度的修補（patch，對岸稱為補丁）等，而在正式迭代前會先有人提交... |
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ChipLink 工具指南：PCIe® Switch 管理變得如此簡單 (2024.06.27)
在當今這個高度依賴數據中心和伺服器的時代，PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）技術已成為提升系統性能和連接性的關鍵。隨著伺服器配置和需求的不斷增加，管理這些高複雜度的 PCIe 配置變得愈加困難 |
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CNC數控系統迎合永續應用 (2024.04.29)
因應現今全球製造業快速變動，與追求數位永續的國際產業環境，終端應用產品逐漸轉型為高價值或客製化加工需求，採行批量彈性生產製造。 |
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低軌衛星地面設備技術自掌握 數位部數位產業署展AI驅動力 (2023.10.03)
因應產業整體環境變遷，為加速產業前進動能，以智慧化致能技術擴大促進應用領域。工研院今（3）日舉辦第六屆ICT TechDay（資通訊科技日）論壇，同時展示在經濟部產業技術司、數位部數位產業署的補助下多達34項技術成果發表 |
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工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果 (2023.10.03)
工研院今（3）日舉辦第六屆資通訊重要盛會-工研院ICT TechDay（資通訊科技日）論壇，並且現場展示多項技術成果發表。
睽違兩年舉辦的ICT TechDay，工研院資通所鎖定「創新開局OPENINGS」為發展重點，論壇當中分享低軌衛星、車聯網、5G/6G通訊、資安、人工智慧（AI）、生成式AI（GAI）等趨勢，為台灣資通訊產業注入新動能 |
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SAP發表生成式AI助理Joule 將嵌入於SAP業務流程解決方案 (2023.09.27)
SAP今（27）日宣佈推出自然語言生成式AI助理Joule，預期將徹底翻轉企業的營運模式，未來Joule將陸續嵌入於SAP各式的企業雲端解決方案中，並基於SAP深且廣的解決方案，再加上第三方資料來源，提供企業智能化的商業洞察 |
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開拓產業創新開局 工研院ICT Techday10月登場 (2023.09.25)
從技術研發到應用落地，工研院從開放式網路（Open）、淨零排放（Green）、智慧化（Intelligent）、新創商機（Start-Up），為產業力拚創新開局。工研院即將於10月3日在台北國際會議中心（TICC）舉辦的ICT產業盛會-第六屆資通訊日（ICT TechDay） |
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運用AI人工智慧與IoT物聯網，偵測電網穩定性 (2023.07.31)
藉由這篇文章，作者AlexMiller11將分享如何運用TinyML防止電網過載。 |
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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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A-SSCC 2022台灣13篇論文搶先發表 聯發科技獲選1篇 (2022.10.25)
IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亞洲晶片設計領域的重要國際會議，具有積體電路（IC）設計領域「亞運」稱譽。2022年亞洲固態電路研討會將於11月6日至9日 |
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NXP投產新一代RFCMOS雷達收發器 適用ADAS與自動駕駛 (2022.10.13)
當目前經典乘用車的ADAS功能以及交通行動服務（Mobility as a Service；MaaS）應用中，雷達已逐漸成為安全使用案例的關鍵感測模態（modality）。恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V）也在日前宣佈，已投入生產新一代77GHz RFCMOS系列雷達收發器 |
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國科會將選130家科技新創 前進MEDICA 2022與CES 2023 (2022.08.04)
為促使我國科研新創與國際鏈結快速發展，透過跨部會統籌，以臺灣科技研發及新創技術優勢，推動臺灣科技新創國際品牌及科技術創新與全球重要產業鏈之連結，國科會將嚴選全臺30家頂尖之臺灣學研新創團隊於今（2022）年11月前進德國MEDICA 2022全球生技醫材產業展，以及明年1月率100家科技新創再次進攻美國CES 2023全球消費性電子展 |
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東捷資訊解決方案獲SAP認證 率先推出汽車零組件業解決方案包 (2022.07.21)
深耕汽車零組件產業多年的東捷資訊日前率先推出S/4HANA Cloud汽車零組件行業解決方案包，強調能以SAP台灣金級合作夥伴的技術與累積多年的顧問服務、系統整合經驗及產業洞察，提供以外銷為主的汽車零組件廠商縮短數位轉型的時程 |
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科技部徵選14家科研新創 參與2022北美生物科技展 (2022.06.17)
科技部今111年徵選14家專精於新藥、數位醫療、醫療器材、體外診斷的科技新創團隊，參與全球最大的北美生物科技展（BIO International Convention, US BIO 2022）。
本次參展的新創團隊具有尖端的技術研發能力 |
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意法半導體高整合度車規音訊放大器問世 兼具高音質與G類效能 (2022.04.26)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新款TDA7901是一顆整合降壓控制器的G類車規音訊功率放大器，並支援高解析度音訊，此獨步市場之組合提供了出色的聽覺體驗和高效能。
G類的TDA7901降壓控制器依據音訊訊號電位，自動優化BTL（Bridge-Tied Load，BTL）功率級的電源電壓，以此產生平滑的類比音訊，能在正常音量下具有接近D類效能 |
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IDC：製造業成為亞太地區物聯網支出的成長來源 (2022.01.06)
國際數據資訊（IDC）今日最新發佈，IDC全球半年度物聯網支出報告表明，亞太地區（不含日本）物聯網（IoT）支出，將在 2021 年成長 9.6%，高於 2020 年的 1.5%。根據該報告指出，於2021-2025 年，該地區物聯網市場將逐步成長，預計 2025 年，將達到 4370 億美元，年複合成長率為 12.1% |
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工業電腦整合OT+IT資安解決方案 (2021.12.27)
由於皆採用PC + Windows OS架構，讓駭客只須採用與資訊科技（IT）同一套「解決方案」，就能入侵OT產線設備，也促使資安軟體業者開始與IPC硬體業者積極整合以協同解決。 |
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[自動化展]泓格科技：物聯網與大數據是實現智能工廠的基石 (2021.12.17)
在本屆的工業自動化大展中，泓格科技展示了一系列工業產品與解決方案。在今日，由物聯網與大數據掀起一陣數位轉型的浪潮，透過設備與感測器的遠端管理、雙向互動，特別是感測器數據的即時擷取、儲存與分析，已成為工業數位轉型成敗的關鍵 |
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「2021電源管理與電力設計研討會」特別報導 (2021.10.27)
愛德克斯：高整合電驅系統當道 電機與電池模擬測試是關鍵
電動車產業正如火如荼的發展，包含台灣在內，各國政府也透過法令與補貼政策，全力推動電動車市場的成形 |
