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電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手 (2025.02.10) 隨著運算需求不斷地提高,新興能源也同步崛起,傳統矽基半導體材料逐漸逼近其物理極限,而寬能隙半導體材料以其優越的性能,漸漸走入主流的電子系統設計之中。 |
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將lwIP TCP/IP堆疊整合至嵌入式應用的介面 (2025.02.05) TCP/IP堆疊的應用已廣泛普及至區域與廣域網路的乙太網路通訊介面中。輕量TCP/IP(lwIP)是TCP/IP協定的精簡化實作,主要的目的是減少記憶體的使用量。本文導讀 lwIP TCP/IP堆疊整合到嵌入式應用,進而加快研發流程及節省時間與工作量 |
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DigiKey 於 2024 年新加入 455 家新供應商和 110 萬款以上新零件 (2025.02.03) DigiKey 是全球商業經銷領導廠商,提供最豐富的技術元件和自動化產品,且有現貨可立即出貨。很高興宣布在 2024 年擴充供應商合作夥伴陣容和新產品 (NPI)。新增的 455 家供應商以及 110 萬款創新產品包含於核心業務、商城,以及 DigiKey 物流計畫中 |
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Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交換器系列產品,為汽車和嵌入式計算應用提供多功能性 (2025.01.17) 在汽車、工業和資料中心應用中,高效管理高頻寬資料傳輸以及多個元件或子系統之間無縫通訊至關重要,PCIe®交換器因而成?不可或缺的解決方案。它們提供了可擴展性、可靠性和低延遲連接,對於處理現代高效能計算(HPC)系統的高要求工作負載必不可少 |
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貿澤與TE Connectivity和Microchip Technology合作出版重點介紹汽車分區架構的全新電子書 (2025.01.17) 全球最新電子元件與工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣佈與全球連接器與感測器領導廠商TE Connectivity和Microchip Technology合作出版全新電子書,深入介紹分區架構如何幫助設計人員跟上汽車系統日益複雜的步伐,以及其如何代表車輛建造方式的根本性變化 |
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臺科大半導體研究所結合產業資源 布局矽光子與先進封裝領域 (2025.01.02) 為因應半導體產業快速變遷與人才需求,國立臺灣科技大學於113學年度成立「先進半導體科技研究所」,聚焦矽光子技術、複合半導體材料及先進封裝等前瞻領域。臺科大並藉由國科會晶創計畫建置的矽光子測量、封裝設備活化華夏校區,為產業及學生提供完整的學習與實作環境、擴大產學合作,提升半導體人才培育綜效 |
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以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統 (2024.12.19) 本文概述如何在應用、產品和系統中使用和整合驅動程式;以及如何有助於迅速評估新技術,並避免出現與協力廠商產品的互通性問題。 |
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Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊 (2024.12.17) 物聯網、工業自動化和智慧機器人的崛起,以及醫學影像解決方案向智慧邊緣的普及,使得設計這些受限於功耗和散熱管理的應用比以往任何時候都更加複雜。為了解決加速產品開發週期和簡化複雜開發過程的關鍵挑戰,Microchip Technology推出了適用於智慧機器人和醫學影像的PolarFireR FPGA和SoC解決方案堆疊 |
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貿澤、ADI和Bourns出版全新電子書 探索電力電子裝置GaN優勢 (2024.12.03) 貿澤電子(Mouser Electronics)與ADI和Bourns合作出版最新的電子書,探索氮化鎵(GaN)技術在追求效率、效能和永續性的過程中所面對的挑戰和優勢所在。
《10 Experts Discuss Gallium Nitride Technology》(10位專家談論氮化鎵技術)探討GaN技術如何徹底改變電力電子技術,達到比矽更高的效率、更快的開關速度和更大的功率密度 |
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2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高 (2024.11.26) 一年一度的國際固態電路研討會(ISSCC)將於2025年2月在美國舊金山舉行,被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會,每年都展現出產學界創新的科研實力,台灣此次入選2025 ISSCC共計20篇論文 |
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貿澤即日起供貨TI全新1000Base-T1乙太網路實體層收發器 (2024.11.19) 全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨德州儀器
(Texas Instruments;TI)全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1乙太網路實體層收發器。DP83TG721-Q1是一款符合IEEE 802 |
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Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署 (2024.11.15) 為了幫助開發人員建構人工智慧(AI)驅動的感測器處理系統,Microchip發佈支援NVIDIA Holoscan感測器處理平台的PolarFire FPGA乙太網感測器橋接器。
PolarFire FPGA能夠支援多協議,為Microchip平台的重要組成部分,是首款相容以MIPI CSI-2為基礎的感測器和MIPI D-PHY物理層的解決方案 |
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貿澤與ADI合作全新電子書探索電子設計電源效率與耐用性 (2024.11.13) 貿澤電子(Mouser Electronics)與美商亞德諾(ADI)合作出版全新的電子書,重點介紹最佳化電源系統的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》(為未來提供動力:實現效率和耐用性的進階電源解決方案)中,ADI和貿澤的主題專家針對電源系統中最重要的元件、架構和應用提供深入分析 |
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Microchip IGBT 7功率元件組合優化永續、電動出行和資料中心應用設計 (2024.11.13) 因應電力電子系統設計,功率元件不斷發展。Microchip推出採用不同封裝、支援多種拓撲結構及電流和電壓範圍的IGBT 7元件組合,具有更高的功率容量、更低的功率損耗和緊湊的元件尺寸,旨在滿足永續、電動汽車和資料中心等高增長細分市場的需求 |
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東芝推出高額定無電阻步進馬達驅動器TB67S559FTG (2024.11.08) 東芝在步進馬達驅動器系列加入新產品TB67S559FTG,該產品支援辦公室自動化設備和工業設備(例如機器人、金融設備等)中使用的恆流控制,無需電流檢測電阻即可控制恆定電流電機已新增 |
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意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備 (2024.10.27) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)新款EVLDRIVE101-HPD(高功率密度)馬達驅動參考設計在直徑僅5公分的圓形PCB電路板上整合三相閘極驅動器、STM32G0微控制器和750W功率級。該電路板的休眠模式下功耗極低 |
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Vicor高密度車規級電源模組實現電動車48V電源系統 (2024.10.17) Vicor發佈三款用於48V電動車電源系統的車規級電源模組。這些模組提供先進的功率密度,可以滿足汽車廠商和一級供應商在2025年的生產需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735使用Vicor設計的經過AEC-Q100認證的IC,並已完成與汽車客戶的 PPAP(生產件批准程式)過程 |
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貿澤電子最新電子書探究馬達控制設計的不同挑戰 (2024.10.11) 在許多產品中,電動馬達的作用至關重要,包括汽車、冰箱、園藝工具、電梯和空調等。貿澤電子(Mouser Electronics)出版最新的電子書,深入洞察馬達控制設計的各種挑戰 |
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電動壓縮機設計核心-SiC模組 (2024.09.29) 電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心零組件,對於電驅動系統的溫度控制具有重要作用,對電池的使用壽命、充電速度和續航里程均至關重要,本文主要討論SiC MOSFET 離散元件方案 |
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用於快速評估三相馬達驅動設計的靈活平台 (2024.09.29) 為了實現環境目標並減少排放,世界各國政府紛紛推出立法,要求提高電動馬達的效率。 |