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是德Chiplet PHY Designer可模擬支援UCIe標準之D2D至D2D實體層IP (2024.02.05)
是德科技（Keysight）推出Chiplet PHY Designer，這是該公司高速數位設計與模擬工具系列的最新成員，提供晶粒間（D2D）互連模擬功能，可對業界稱為小晶片（Chiplet）之異質和3D積體電路設計的效能進行全面驗證 |
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助無人機群實現協同作業 (2023.11.27)
業界過去對於飛安、資安爭論並不少見，只是通常聚焦於無人機產業下的紅色供應鏈、國安隱憂，直到美中科技戰、俄烏戰火爆發始有轉圜，如今更加重視的是，該如何掌握關鍵資通訊技術、平台，以真正實現無人機群協同作業 |
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工研院眺望2024通訊產業發展 關注6G競合與太空永續議題 (2023.10.31)
工研院橫跨兩週的「眺望2024產業發展趨勢研討會」今（31）日邁入第六天，針對現今通訊產業正處在驅動數位轉型變革的第一線，包含整合6G、衛星通訊、物聯網、人工智慧（AI）等技術，以及雲端資料中心的不斷演進，都將為通訊系統商、企業或消費者帶來龐大應用商機 |
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MIC發布MWC六大趨勢 電信業者持續發展企業元宇宙 (2023.03.15)
資策會產業情報研究所（MIC）公布MWC的六大關鍵趨勢：一、首先針對5G應用，可觀察到元宇宙仍是熱門變現服務，電信業者開始從消費端走向發展「企業元宇宙」；二、5G |
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創意電與proteanTecs合作 實現裸片對裸片高速互連監控 (2022.11.02)
以色列公司 proteanTecs 宣布與創意電子（GUC）在一份新的白皮書中分享合作成果。創意電子和 proteanTecs 的合作開始於高頻寬記憶體（HBM）介面的可靠性監控，並繼續使用創意電子第二代 GLink 介面（ GLink 2.0）合作 |
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EV GROUP為3D異質整合導入高速與高精度檢測 (2021.11.17)
隨著傳統的2D矽晶圓微縮已達到成本上限，半導體產業正轉向異質整合，將具有不同特徵尺寸與材質的多個元件或晶粒，製造、組裝及封裝到單一晶片或封裝裡，藉以提升新世代設備的效能 |
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高通：加速5G發展 促進實現永續未來 (2021.10.07)
面對氣候變遷對環境與企業永續所造成的嚴重挑戰，高通技術公司近日針對5G推動環境永續與綠色經濟的發展發布一項最新報告，結果顯示加速擴展5G部署及應用，將能多元化的加速實現永續發展效益 |
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封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維，透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術，刺激多方廠商展開更多合作，進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程 |
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符合性評估：成功推出C-V2X之安全路徑 (2019.11.20)
C-V2X技術能夠使所有道路使用方（從行人到機動車）透過交通基礎設施共用有關車輛和高速公路狀況的資訊。 |
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毫米波系統複雜度激增 OTA測試挑戰加劇 (2019.09.12)
5G NR使用毫米波頻率，增加了裝置和網路本身操作的複雜性。高階的無線電和天線整合意味著大部分測試將是OTA，而各種測試都需要相應靈活的測試解決方案。 |
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AIoT啟動 工業電腦布局既廣且深 (2018.11.12)
AIoT是IT產業近年來最重要的趨勢，由於此一架構將會深入各垂直領域，更為各組織、企業的運作骨幹，因此將帶來龐大商機，因應此趨勢，工業電腦業者也紛紛強化布局力道 |
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北市府攜手中華電信 打造台灣第一區5G示範場域 (2018.07.02)
台北市政府與中華電信為5G與智慧城市的合作，舉辦記者會，並簽署5G及智慧城市創新應用服務」合作備忘錄，並規劃示範場域進行實地測試，希望與業者合作，讓台北成為國際智慧城市 |
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3GPP宣布完成第一版5G行動通信技術標準 (2018.06.15)
國際標準組織3GPP於美國加州聖地牙哥市宣布如期完成制訂第一版（Rel-15 NR） 5G行動通信技術標準，將促進全球5G依共同標準順利發展。
3GPP（第三代合作夥伴計劃）是一個成立於1998年12月的標準化機構 |
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5G來了！你不可不知的技術趨勢與標準 (2018.03.21)
2017年，5G技術的應用已經被大眾所知，舉凡自動駕駛、個人AI助手、遠距醫療等，都將因為5G技術的突破而實現，到底5G與4G技術的差異在哪裡呢？這就得從有線、無線傳輸開始說起 |
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2018科技產業展望 (2018.01.25)
本篇文章由資深編輯們針對不同的應用市場與技術，包含半導體、5G、顯示與AI，提出他們各自的觀察與展望。 |
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資策會MIC發表2018 ICT十大趨勢 智慧與開放成主流 (2017.12.03)
資策會產業情報研究所（MIC），上周發表了2018年資通訊（ICT）產業的十大趨勢，預期ICT各領域將朝「智慧、開放、服務、整合」四個方向發展。
資策會MIC指出，「智慧 |
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研華推動加速新世代5G佈局 (2017.09.18)
研華公司是工業4.0進化與物聯網軟體與設施裝置的先鋒部隊，宣布將會更進一步的佈局新世代的網路科技與5G網路首次曝光的關鍵產業夥伴，並展開策略聯盟合作關係。
在網路需求劇增的大環境下 |
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載波聚合的測試新視野 (2017.04.12)
頻譜資源有限，LTE-A網路業者採用頻段間載波聚合來疏解困境。載波聚合可發掘LTE-A技術的傳輸速率和效率優勢，但同時也迫使業者必須選擇速度更快，也更複雜的並聯測試 |
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[專欄]5G技術三路發進 6GHz以上頻段受矚目 (2016.07.20)
3GPP確定把R12/13/14定位成LTE Advanced Pro標準後（與有資料將R12仍認定在LTE Advanced，而非LTE Advanced Pro），接著產業也將目標轉向更後續的R15版，此版將正式認定為5G技術。
5G技術的細節仍待提案、審議 |
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[專欄]5G正式到來前的LTE Advanced Pro賣些什麼？ (2016.07.13)
近期，3GPP組織對LTE技術標準的進程與方向有更明確的規劃。在說明規劃前筆者先簡單說明過往發展：2008年的R8標準正式進入LTE，之後R9進行LTE改進；2011年的R10標準正式進入LTE Advanced（簡稱LTE-A），R11則為LTE-A的改進；R12原本被稱為LTE-B，更之後則規劃有LTE-C，LTE-C之後才進入5G，但也可能LTE-B之後就接5G，略去LTE-C |
