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2025年台北國際食品加工機械展 與 臺灣國際生技製藥設備展 (2025.06.25)
台北國際食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)匯集「台北國際食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北國際食品加工機械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「臺灣國際生技製藥設備展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北國際包裝工業展 (TAIPEI PACK)」及「臺灣國際飯店暨餐飲設備用品展 (TAIWAN HORECA)」,5展同期於南港展覽1、2館展出
智慧城市展設立AI X ROBOT專區 創建無所不在的AI機器人視野 (2025.03.11)
迎接2025年智慧城市展即將開幕,台灣智慧自動化與機器人協會(TAIROA)今年也首次組團,帶領服務型機器人聯盟成員另闢「AI X ROBOT 主題專區」(Q1028攤位)。藉此以機器人無所不在為主題,展現機器人運用AI、IoT等技術發展與應用案例
智慧淨零城市雙展即將揭幕 加速AI驅動重塑百工百業 (2025.03.11)
第十二屆智慧城市論壇暨展覽(SCSE)即將於3月18~21日假南港展覽2館隆重登場,並以「數位與綠色雙軸轉型(Digital and Green Transformation)為主題,分別聚焦在人工智慧(AI)應用、智慧治理、深度節能、虛擬電廠、淨零永續、全球共創等關鍵領域,全面展示5G、AIIoT等資通訊技術在智慧城市、淨零城市的各種創新應用及其解決方案
RISC-V生態系快速擴張 從物聯網邁向高效能運算 (2025.03.11)
近年來,開源指令集架構RISC-V正以驚人速度改寫全球半導體產業格局。搭載RISC-V架構的處理器的全球出貨量已經突破10億顆,預估到2025年將在物聯網與邊緣運算市場取得25%市佔率
英國研發石墨烯電極 助太陽能電池突破效能瓶頸 (2025.03.11)
英國GraphEnergyTech公司日前宣布,該公司正利用其專利技術開發高導電性石墨烯基電極,以提升太陽能電池效能。目前,在矽異質接面(SHJ)太陽能電池和鈣鈦礦太陽能電池領域進行研發
凌華科技攜手立普思推出AMR 3D x AI視覺感知方案 助力NVIDIA Isaac 生態系統發展 (2025.03.11)
凌華科技(ADLINK Technology Inc.)宣布,其工業級邊緣 AI 運算平台 DLAP-411-Orin 現已完全相容於由立普思(LIPS)開發、基於 NVIDIA Isaac Perceptor 的一站式 LIPSAMR Perception DevKit。NVIDIA Isaac Perceptor 為自主移動機器人(AMR)開發所設計,整合了 CUDA 加速的函式庫、AI 模型及參考工作流程
泓格科技「AIoT即刻啟動,打造ESG實踐力」研討會即將登場 (2025.03.11)
為協助企業掌握智慧製造、能源管理與數位轉型的關鍵技術,泓格科技將於 3月26日(台北) 及 4月17日(新竹) 舉辦「AIoT即刻啟動,打造ESG實踐力」研討會。此次研討會將匯聚製造業、能源管理應用等領域的專家,提供產業趨勢分析與實務經驗分享,幫助企業透過數據驅動數位轉型與實踐ESG目標
AI啟動低空經濟未來 AIF攜手Bellwether發表飛行車 , (2025.03.10)
因為低空經濟正成為全球產業焦點,人工智慧(AI)也將在其中扮演關鍵角色。近日由人工智慧科技基金會(AIF)攜手全球飛行車品牌、台灣新創公司Bellwether,共同探討 AI 在低空經濟中的應用與發展場合,Bellwether也為此展現三代飛行車,揭示飛行車的前瞻技術成果,以及AI如何與無人機技術整合,驅動低空經濟的產業化進程
CoWoS與AI晶片發展趨勢解析 臺科大鏈結產學添效力 (2025.03.10)
全球高效能運算、人工智慧及5G通訊技術正蓬勃發展,半導體產業中與先進封裝相關的異質整合及晶片堆疊等技術,成為產業提升效能與市場競爭力的關鍵。近日適逢臺科大50週年
盛源以智慧教學新利器助力補教數位轉型 (2025.03.10)
因應數位時代來臨,如何提升教學互動性與管理效率成為學習e化轉型的重要關鍵。盛源(Persona )參與台灣 e 補教展會,現場展示高效能觸控螢幕、DMS+ 遠端管理系統與 MiraAir 無線投影等產品,攜手補習班業者探索數位教學新未來,進而推動台灣補教產業升級
研揚全新英特爾AI平台賦能,高效能AI算力工業級無風扇電腦BOXER-6647-MTH 強勢登場! (2025.03.10)
專業物聯網及人工智慧邊緣運算平臺研發製造大廠—研揚科技近日BOXER-6647-MTH,這款無風扇嵌入式電腦搭載 Intel® Core™ Ultra 平台,提供 Intel® Core™ Ultra 7 處理器 155H 或 Intel® Core™ Ultra 5 處理器 125H 兩種規格,專為工業機器人應用量身打造
技鋼科技與 SK Telecom、SK Enmove 簽署合作備忘錄 推動 AI 運算資料中心與 IT 冷卻技術創新 (2025.03.10)
技嘉科技旗下子公司技鋼科技宣布與韓國 SK Telecom 及 SK Enmove 簽署合作備忘錄(MoU),三方將攜手推動 AI 運算資料中心(AIDC)與高效能運算(HPC)技術創新,加速新一代資料中心液冷技術的應用
西門子TIMTOS展出全方位解決方案 導入AI驅動工具機永續競爭力 (2025.03.09)
因應國際市場積極推動永續發展,由西門子數位工業透過全方位工具機解決方案,導入AI人工智慧的驅動下,推進工具機產業數位轉型。在今年TIMTOS 2025展出3大主題:打造最新世代智慧機械、優化生產與管理流程、整合能源管理邁向永續發展,持續優化設備性能,並透過嶄新的CNC與數位化科技,攜手產業提升競爭力
TIMTOS 2025圓滿落幕 聚焦工具機引領6大趨勢 (2025.03.09)
由外貿協會與機械公會共同主辦的「台北國際工具機展(TIMTOS 2025)」集結逾千家廠商使用6,100個攤位,於日前畫下完美句點。據統計今年共吸引來自90個國家/地區,逾4,163個國外買主進場參觀,較上屆國外買主參觀數成長5.1%
綠色電子新突破:木質奈米纖維打造環保電路板 (2025.03.09)
隨著全球電子廢棄物問題日益嚴峻,尋找可持續的電子材料成為科技界的重要課題。根據《Nature》最新的一項研究顯示,木質纖維素奈米纖維(LCNF)有望成為傳統印刷電路板(PCB)的革命性替代品,目前已研究團隊成功利用LCNF開發出環保電腦滑鼠
博弘雲端取得 Palo Alto 資安合作夥伴認證 強化雲端資安防護 (2025.03.07)
隨著資安威脅持續升溫,致使企業對於雲端資安服務的需求大幅成長。Nextlink 博弘雲端科技攜手其子公司宏庭科技持續在資訊安全領域深化技術能力,近期獲得「Palo Alto Cortex Cloud & Software Firewall MSSP Partner 資安合作夥伴」,強化在雲端資安維運(MSSP)領域的防護力
臺科大攜手研華推動創新科技與培育人才 (2025.03.07)
為推動科技創新與培育人才,國立臺灣科技大學與研華公司正式簽署產學合作協議,旨在結合臺科大多元領域研究能量與研華產業發展策略,以智能設備及AI邊緣運算擴大台灣及全球人才培育
領域經驗分身將關鍵人才與AI結合 確保企業核心競爭力 (2025.03.07)
隨著全球半導體產業格局劇變,企業在加速擴張的同時,面臨技術外移、供應鏈重組與營運成本上升等挑戰。台積電(TSMC)在美國亞利桑那州投資 1000 億美元興建晶圓廠的計畫,凸顯了半導體業者對全球佈局的積極性
Nordic Semiconductor在2025世界行動通訊大會展示nRF9151的非地面網路技術 (2025.03.07)
全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商Nordic Semiconductor公司在2025世界行動通訊大會(MWC)上展示了支援3GPP標準,並且具備低軌衛星(LEO)和非地面網路(NTN)連接功能的nRF9151低功耗系統級封裝(SiP)產品
工研院敏捷部署能源管理系統 讓零售店變身迷你發電廠 (2025.03.06)
因為超商與超市的高密度與高耗能現象,據統計現今零售店的能源消耗約占全球總量10%,為能源管理的重要場域。由工研院開發、入圍2025年愛迪生發明獎的「敏捷部署需量反應之能源管理技術」,則已成功導入台灣多家超商與超市,透過人工智慧(AI)技術優化冷櫃與空調管理,將有效降低能源消耗,協助業者實現節能減碳目標


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