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CML Micro購併毫米波晶片商MwT 擴大通訊市場布局 (2024.01.23)
CML Micro宣佈已購併位於美國加州的單晶微波積體電路（MMIC）和毫米波（mmWave）廠商MwT。此次購併將CML Micro和MwT各自優勢整合資源和團隊，擴張後公司定位在新興市場技術前沿，為無線通訊提供更廣泛、更深入RF 和mmWave產品組合 |
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Arm策略性投資Raspberry Pi與觀察 (2023.11.30)
事實上Raspberry Pi許久之前就有產業應用取向的產品，在2012年推出首款樹莓派單板電腦後，在2014年就衍生推出Compute Module（簡稱CM）運算模組的產品... |
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AIoT擴大物聯網、伺服器與元件需求 打造節能永續雲端資料中心 (2023.11.03)
工研院橫跨兩週的「眺望2024產業發展趨勢研討會」持續進行，分別在10月31日上/下午登場的「通訊」、「電子零組件與顯示器」場次，則可讓與會者見證因AIoT浪潮不斷推動雲端資料中心演進，將為物聯網、AI伺服器與電子零組件廠商帶來龐大應用商機 |
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蘇姿丰領軍的AI起手式 能否成為AMD扶搖直上的新戰略？ (2023.07.25)
近期，AMD的董事長兼執行長蘇姿丰來台，並談及了公司對AI的重視以及未來在AI運算產業的發展方向。根據媒體報導，蘇姿丰認為AI的市場現在才剛開始，至少還會持續五到十年 |
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Autodesk宣佈停止發展電子設計軟體EAGLE (2023.06.30)
近期Autodesk在2023年6月7日宣佈停止持續獨立的EAGLE，本來訂閱與使用EAGLE Premium服務的用戶必須在宣佈的2年內進行轉換... |
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精誠董事會通過股利分派案 企業數位轉型需求帶動營收成長 (2023.04.13)
精誠資訊董事會通過2022年度股利分派案，決議配發現金股利每股5元。精誠2022年稅後淨利1,091,229仟元、每股盈餘4.4元；營收33,128,852仟元，年增12.20％，營收連續7年創下歷史新高 |
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應材2022會計年度第三季財務 較去年同期成長5% (2022.08.19)
應用材料公司發布2022年7月31日截止的2022會計年度第三季財務報告。應用材料公司第三季營收為65.2億美元。依據一般公認會計準則（GAAP），第三季毛利率達 46.1%，營業淨利為19.2億美元，相當於銷售淨額的29.5%，每股盈餘（EPS）1.85美元 |
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IDC：通貨膨脹導致IT支出放緩 估2023年將進一步下滑 (2022.07.29)
在通膨加劇和貨幣政策收緊的預期下，全球經濟衰退的風險持續上升。持續的供應鏈限制、地緣政治緊張局勢、食品和能源價格上漲以及2022年初中國的封控措施都是通膨加劇的促因 |
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2021.12月(第361期)2021年IoT元件供應商品牌暨採購行為年度調查 (2021.12.06)
物聯網（IoT）無疑是近年最重要的應用，
它不僅讓智慧家庭成為可能，
同時也實現了智慧製造的願景。
而物聯往運算從雲端轉移至地端甚至是終端，
一直是產業趨勢 |
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貳陸公司（II-VI）以購併、協議串接垂直供應鏈 (2021.11.22)
美國雷射光學元件設計製造商貳陸公司（II-VI）是全球第一家試製並發表8吋SiC基板的公司，甚至還自行開發SiC長晶等設備。台灣在化合物半導體的應用仍在萌芽階段，初期若也能同步發展設備與製程，將可帶動效益倍增 |
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「共好」策略下的成功契機 (2021.10.27)
「一個人走得快，一群人走得遠。」未來五年內，生態系帶來的收入將占整體營收的10%，生態系儼然成為「團隊」新戰略思維。 |
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歡迎來到跨領域物理模擬時代 (2021.10.05)
本文特別專訪了Ansys技術總監魏培森，從領先的模擬技術業者的觀點，一探物理模擬技術的發展與挑 |
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SLM晶片生命週期管理平台 形塑半導體智慧製造新層次 (2021.07.26)
矽生命週期管理平台（SLM）以資料分析導向為方法，從初期設計階段到終端用戶佈署進行SoC的最佳化，並且在各項運作中達到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。 |
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2019年全球前十大SSD模組廠品牌排名 金士頓、威剛、金泰克仍居前三 (2020.10.27)
TrendForce旗下半導體研究處調查2019年全球SSD模組廠自有品牌在通路市場出貨排名，受惠於NAND Flash價格急速下滑，2019年全球通路SSD出貨量約有1億3100萬台水準，較2018年成長近60%，普及度進一步提升，而金士頓(Kingston)、威剛(ADATA)與金泰克(Tigo)仍位居前三大模組廠品牌 |
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MIC：96%中小企業面臨二代接班 導入智慧製造時機浮現 (2020.06.04)
資策會產業情報研究所（MIC）於6/1~6/10舉辦第33屆春季線上研討會《蓄勢》，針對2020年MIC揀選的10大垂直新應用領域中的「智慧製造」，MIC觀測整體發展趨勢，分別從智慧科技導入、邊緣運算導入與工業雲平台發展現況談起，剖析智慧製造未來趨勢 |
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ANSYS 2020 R1以數位方式串接跨產品生命週期流程模擬 (2020.03.04)
從運用ANSYS Minerva改善產品開發，到運用大幅簡化工作流程的ANSYS Fluent執行複雜模擬，再到運用ANSYS HFSS將電磁設計流程最佳化。 |
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由Google購併Fitbit看智慧穿戴裝置供應鏈布局 (2019.12.13)
Google在2019年11月以21億美元收購智慧手錶品牌商Fitbit，取得智慧手錶軟硬體技術及龐大用戶資料。對Fitbit的收購為Google歷年來第五大購併案，僅次於2011年以125億美元購併智慧型手機商Motorola Mobility，2014年32億美元購併智慧家庭廠商Nest Labs，2007年31億美元收購網路廣告商DoubleClick，及2019年6月收購26億美元資料分析廠商Looker |
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2019年12月(第338期)2019 MCU品牌與新品調查 (2019.12.02)
微控制器（Microcontroller，MCU）是非常基礎的訊號處理與控制元件，它是許多電子電機人士第一次學習電路設計的入門產品，也是工程師養成的必修課程，甚至說它是電子裝置開發時的最佳戰友也不為過 |
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TrendForce：光寶科出售東芝SSD事業綜效可期 (2019.09.03)
光寶科技(Lite-On)宣布將以股權出售方式將固態儲存事業部轉讓給東芝記憶體 (TMCHD)，交易金額暫定為1.65億美元，TMCHD預計明年上半年完成購併。TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)認為，Lite-On旗下的固態儲存事業具效率與靈活度的優勢，TMCHD將有機會藉著此次購併產生質的飛躍 |
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勤業眾信：數位轉型成為健康照護產業的未來驅動力 (2019.06.26)
適逢2019年台灣國際醫療照護展前夕，見證數位科技的變革改變了醫療照護產業營運模式，勤業眾信聯合會計師事務所今(26)日攜手全球數位轉型平台Salesforce舉辦「生技醫療產業數位轉型與創新的最佳實踐」研討會，透過跨平台的數據整合和人工智慧（AI）分析技術，改善以患者為中心的醫療照護體驗，並拓展台灣生技醫療的全球市場
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