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ASML助製造商簡化工序、提高產能 盼2025年降每片晶圓用電30~35% (2024.09.06) 因AI人工智慧驅動半導體需求,全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)今(6)日於SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)微影技術,並表示將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能,並降低每片晶圓生產的能耗 |
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宜鼎率先量產CXL記憶體模組 為AI伺服器與資料中心三合一升級 (2024.09.05) 由於業界過往普遍採用伺服器的容量與頻寬標準,已無法完整滿足現今AI應用時產生龐大運算所需的效能。宜鼎國際 (Innodisk)率先推出「CXL記憶體模組」,透過全新CXL協定,提供單條64GB大容量及高達32GB/s的頻寬 |
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[SEMICON] 經濟部發表MOSAIC 3D AI晶片 劍指HBM市場 (2024.09.04) 在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中,經濟部產業技術司主題館共展出45項前瞻技術,其中最受矚目的,是全球首款專為生成式AI應用設計的MOSAIC 3D AI晶片。這款晶片不僅榮獲2024 R&D100大獎,更可望成為市場上供不應求的高頻寬記憶體(HBM)的替代方案,為AI產業帶來更高效能、彈性與性價比的選擇 |
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2GB、50美元!第五代樹莓派降規降價 (2024.08.30) 自2012年樹莓派(Raspberry Pi, RPi)單板電腦推出以來,就一直有個默契性的官宣價格天花板,但這個天花板在2019年第四代樹莓派(RPi 4)推出後被打破,開始有45美元、55美元官宣價的型款 |
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對整合式工廠自動化採取全面性作法 (2024.08.28) 連線能力是現代工廠的核心。工業乙太網路將設計、規劃、編程和生產活動連結起來,使工廠各部門能共享資訊,甚至連接至全世界。而使用單一供應商的完全整合式自動化平台,使得網路、組件和軟體元件設計能夠和諧運作 |
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機器視覺與電腦視覺技術的不同應用 (2024.08.28) 在工業應用領域當中,機器視覺這項技術算是重要角色,不僅提升生產效率,還能夠改善產品品質,為製造業提供全新的應用機會。本文探討機器視覺與電腦視覺技術的差異,以及其應用如何驅動工業領域邁向新格局 |
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HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27) HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。
儘管HBM在性能上具有顯著優勢,但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。
TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵,但也帶來了測試的複雜性 |
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從軟體洞察與案例分析塑造的 NPU IP 架構 (2024.08.27) 本文敘述根據軟體洞察與使用案例分析所塑造出來的NPU IP架構,證明智慧設計如何達成出色的效能和效率指標,進一步推展AI 的界限。 |
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Cincoze德承全新基礎型工業電腦DV-1100適用於邊緣運算高效能需求 (2024.08.27) 強固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze德承近期推出全新的工業電腦DV-1100系列,因應需要高度運算效能但對I/O需求不高的應用而設計。DV-1100適合需要即時大量圖像處理、數據運算和高速傳輸的應用領域,如機器視覺、車牌辨識和智能物流等 |
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凌華全新3.5吋單板電腦SBC35系列提升精巧效能 (2024.08.27) 凌華科技(ADLINK)全新SBC35系列3.5吋單板電腦(SBC)是一款為空間有限且發揮最大效率而設計的主機板系列。SBC35系列共有兩款機型:搭載第13代Intel Core處理器的高效能 SBC35-RPL,以及配備Intel N97處理器的能源最佳化SBC35-ALN |
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Bourns新款車規級薄膜晶片電阻符合AEC-Q200標準 (2024.08.26) 為了滿足汽車、手機、SD卡、DDR記憶體和相機模組等應用需求對小型、高精度電阻的日益增長。美商柏恩Bourns全新推出符合AEC-Q200標準的車規級薄膜晶片電阻系列。Bourns CRT-A系列相較於傳統的通孔型電阻,提供更高的電阻公差精度和溫度係數(TCR) |
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2024.9(第394期)奈米片製程 (2024.08.26) 奈米片在推動摩爾定律發展中扮演關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、短通道效應等挑戰,
然而,透過技術創新,這些挑戰正在逐步被克服。
生成式AI和大語言模型對HBM的需求也在增加 |
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AOI聚焦多元應用場景 (2024.08.22) 由於早在工業4.0問世後,疫情推動數位轉型浪潮以來,便已習慣透過各種視/力覺感測系統蒐集累積製程中/後段產生的大數據,用來監控品質、預測診斷零組件壽命,乃至於售後維運服務所需的生產履歷 |
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貿澤電子即日起供貨可部署深度學習模型的BittWare GroqCard加速器 (2024.08.22) 貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨BittWare的GroqCard加速器。這款雙寬PCIe外形的ML加速器為PyTorch、TensorFlow和ONNX訓練的深度學習模型提供簡單的部署路徑。GroqCard加速器可用於金融、政府、生成式AI、石油和天然氣以及工業應用,為其加速AI、HPC和ML工作負載 |
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xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21) xMEMS Labs(知微電子)於今(21)日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling,則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片,相當適用於整合超便攜裝置(ultramobile device)與下一代人工智慧(AI)解決方案 |
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貿澤即日起供貨英飛凌OPTIGA Trust M MTR安全解決方案 (2024.08.21) 貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨英飛凌的全新OPTIGA Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一款獨立的安全解決方案,可搭配任何微控制器(MCU)或系統單晶片(SoC)運作,並且支援加密的Matter相容性,適用於消費性電子裝置、智慧家庭、無人機、大樓自動化和工業控制等應用 |
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揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21) 半導體異質整合是將不同製程的晶片整合,以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中,訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號,和提供足夠的功率 |
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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21) HBM非常有未來發展性,特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展,對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能,以滿足市場需求 |
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跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21) 奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰,
然而,透過先進的技術和創新,這些挑戰正在逐步被克服 |
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凌華MXE-230邊緣運算平台整合Hailo-8 AI 現身自動化展 (2024.08.19) 凌華科技今日宣布,其精巧型的低功耗邊緣運算平台 MXE-230 現已無縫整合 Hailo-8 AI 加速器。這一整合提供了友善的用戶體驗、可靠且高品質的硬體解決方案,適用於多種 AI 應用,包括影片分析、分割、異常檢測、變換器等,並在監控、AI AOI、分揀、自動駕駛等領域中至關重要 |