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IoT半導體新變革 Chiplet、RISC-V與Edge AI成技術主軸 (2025.11.28)
隨著全球智慧化應用快速擴張，IoT 半導體市場正迎來一波重要變革。產業調查發現，2026 年後的 IoT 晶片將以三大技術路線為核心：模組化設計、支援 chiplet 架構與採用開放指令集 RISC-V，同時整合更強大的 Edge AI 能力 |
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Microchip 10BASE-T1S 終端裝置推動區域架構發展，實現更智慧的遠端連接 (2025.11.21)
隨著車用產業逐步轉向車內網路的區域（Zonal）架構，設計人員在連接越來越多的感測器與執行器時，所面臨的挑戰也日益增加。傳統方法通常仰賴每個節點搭配微控制器與客製化軟體，導致系統日益複雜、成本上升、開發週期拉長 |
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資策會展示2026年10大關鍵技術 加速AI產業升級 (2025.11.18)
迎接AI正快速滲透產業每個角落，資策會軟體院今（18）日舉辦「2025 STI TECH DAY」技術展示盛會，便邀請國內外產官學研專家共同探討AI的未來發展方向及應用潛力，展示AI在智慧交通、軟體安全與治理等關鍵領域的創新應用 |
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Anritsu Tech Forum 2025 盛大登場：驅動 AI 時代的高速與無線技術革新 (2025.11.13)
Anritsu Tech Forum 2025 將於 11 月 26 日在台北萬豪酒店隆重舉行，以「驅動 AI 時代的高速與無線技術」為主軸，聚焦人工智慧驅動下的高速資料傳輸、伺服器互連與次世代 6G 通訊技術發展 |
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百年量子科技戰軟硬體競逐 鴻海擬2027年發表量子電腦原型 (2025.11.03)
適逢量子力學誕生百年，除了由聯合國宣布2025年為「國際量子科學與技術年」紀念，量子科技也正加速從實驗室邁向產業應用，被視為繼AI之後最具顛覆性的科技浪潮。
根據麥肯錫預測，全球量子產業市場規模有望於2030年突破900億美元，成為各國爭相布局的戰略焦點 |
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AI封裝競局升溫 解讀NVIDIA與南韓廠商的戰略連線 (2025.11.03)
隨著AI運算需求不斷升溫，NVIDIA 正從「晶片供應商」轉型為「AI生態系整合者」。近期NVIDIA與南韓多家大型企業——包括 Samsung Electronics、Hyundai Motor、SK Group 與 Naver——展開更深層次的合作，涵蓋自動駕駛、製造智能化、資料中心與生成式AI應用等領域 |
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Microchip 推出高度整合的單晶片無線平台 支援先進連接、觸控與馬達控制應用 (2025.10.31)
隨著連接標準與市場需求持續演進，裝置的可升級性已成為延長產品生命周期、減少重新設計次數並實現差異化功能的關鍵。為協助解決此挑戰，Microchip Technology推出全新、高度整合的 PIC32-BZ6 微控制器（MCU），作為一款通用型單晶片平台，大幅降低開發多協議產品的成本、複雜度與上市時間，同時提供進階連接能力與良好的可擴充性 |
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Microchip 與 AVIVA Links 實現突破性的 ASA-ML 相容性，加速車用連接邁向開放標準 (2025.10.31)
車用產業正加速從專屬協定的 SerDes方案，轉向由 Automotive SerDes Alliance（ASA）所制定、具互通性的開放標準 ASA Motion Link（ASA-ML）生態系統。ASA-ML 為非對稱式高速通訊標準，支援連接車內越來越多的攝影機、感測器與顯示器，並已由多家 OEM 與 Tier 1 供應商實際導入 |
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昕力資訊打造SysTalk生成式AI生態系 全面強化企業營運效能 (2025.10.29)
在生成式AI快速進展的浪潮下，企業正尋求能真正落地的AI應用方案，以降低營運成本並提升效率。昕力資訊推出兩項全新生成式AI產品—SysTalk.Audit與SysTalk.Coach，聚焦客服服務與教育訓練兩大領域，協助企業全面升級服務品質與人才培訓體系，打造以AI為核心的7×24智慧營運模式 |
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智慧農業革新：慣性感測驅動精準生產 (2025.10.18)
現代智慧農業正積極擁抱技術革新和自動化，慣性感測器在多種應用場景中發揮著重要作用，可助力機器人導航、預測維護與動物監測。 |
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開啟連接新紀元—Silicon Labs第三代無線SoC現已全面供貨 (2025.10.09)
低功耗無線領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日於德州奧斯丁舉辦的Works With峰會上宣佈其全新第三代無線SoC(Series 3)的首批產品SiMG301和SiBG301系統單晶片(SoC)現已全面供貨 |
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AI重塑PCB價值鏈：材料、設計與市場的三重進化 (2025.10.07)
過去，PCB的角色主要在於承載與連接電子元件，但在AI時代，PCB不僅要能傳輸超高速訊號，還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進 |
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錼創李允立：Micro LED進入實質量產 從穿戴到車用全面爆發 (2025.09.09)
MicroLED技術不再是未來概念，而是正在發生的事實。錼創科技（PlayNitride）董事長李允立今日在其第三屆「2025 Micro LED技術論壇」的演講中明確表示，Micro LED技術已正式進入商業化階段，並在穿戴裝置、車用顯示等關鍵領域展現出強勁的爆發力 |
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倉儲機器人崛起 智慧物流革新動能 (2025.09.04)
智慧物流浪潮正重塑倉儲角色。AI 與物聯網推動智慧化管理，低碳成為永續新標準，協同更讓供應鏈無縫串連。台灣憑藉靈活的市場優勢，若能結合國際規模化經驗，將有機會成為亞洲智慧物流創新的試驗場域與新典範 |
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Anritsu建構高速介面測試標準化平台 與AMD展示支援跨品牌VNA (2025.09.04)
基於現今人工智能、資料中心與高效運算應用對高速介面的需求持續攀升，建置AI伺服器及相關雲端運算的中心變得異常火熱。大量高速介面產品已經被在佈建在相關的產品上 |
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意法半導體推出先進的人體存在偵測解決方案 全面升級筆電與個人電腦使用體驗 (2025.08.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出一項專為筆記型電腦、桌上型電腦、螢幕與周邊配件設計的新型人體存在偵測（Human Presence Detection，HPD）技術，不僅可每日降低超過 20% 的電力消耗，亦強化裝置安全性與使用者隱私保護 |
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英特爾14A製程或面臨終止？ 製程領導地位恐全面讓渡台積與三星 (2025.07.29)
美國晶片大廠英特爾（Intel）透露，若無重大外部客戶訂單支持，其先進製程節點「14A」與後續節點的研發工作恐將中止。這一訊息震撼全球半導體產業，也反映出英特爾在先進製程競賽中所面臨的資源壓力與競爭現實 |
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資料保護全球進擊：AI時代的隱私挑戰與法規演變 (2025.06.30)
根據全球律師事務所DLA Piper的GDPR罰款和資料外洩調查顯示，2024年整個歐洲共計開出罰款總額達12億歐元（12.6億美元）。其中，愛爾蘭資料保護委員會因LinkedIn處理客戶資料不當而處以3.1億歐元罰款、對Meta的「View As」功能中的漏洞而處以2.51億歐元罰款 |
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臺日攜手擘劃智慧照護新藍圖 啟動在宅醫療兆元商機 (2025.06.05)
為因應全球高齡化與醫療資源重分配的挑戰，臺灣正積極轉型醫療體系，並在「健康臺灣」政策下，大力推動在宅醫療結合智慧科技。此舉旨在建構具備可擴展與規模化的新型態照護模式 |
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貿澤電子為工程師提供深入的線上資源 助其探索日益擴展的機器人世界 (2025.06.03)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其擁有廣泛內容的線上機器人資源中心，為工程師提供最新的創新解決方案。機器人是一項結合工程與電腦科學的技術，持續引領各行各業實現創新，為自動化、製造業、醫療保健等領域帶來了全新風貌 |
