 |
產發署率台廠進軍MWC 展示台灣5G與AI創新科技 (2025.03.05) 為了積極爭取國際商機,經濟部產業發展署日前率領12家台廠,進軍「世界行動通訊大會」(MWC)打造台灣館,同時與中華電信、美國開放網路政策聯盟(ORPC),以及德國、西班牙、美國AT&T、日本NTT DOCOMO等多國電信商舉辦交流活動,協助台廠深入瞭解國際政策動向與市場需求,深化供應鏈合作,並爭取美國創新基金補助商機 |
 |
科學家成功開發晶圓級單晶二維半導體合成法 (2025.03.05) 科學期刊《自然》日前發表了一篇新的半導體製程技術,科學家成功開發「下延」(hypotaxy)技術,可在任何基板上直接生長晶圓級單晶二維半導體,解決傳統合成方法的限制 |
 |
哈佛醫學院研究團隊開發AI模型 癌症類型診斷準確率達96% (2025.03.04) 人工智慧(AI)在醫療領域的應用正日益深化,特別是在癌症的早期診斷方面,AI技術展現出巨大的潛力。研究人員開發的AI系統能夠分析醫學影像,協助醫師提高診斷準確率,及早發現癌症,挽救更多生命 |
 |
imec採用High-NA EUV單次圖形化 展示20奈米金屬導線電性良率 (2025.03.04) 日前舉行的國際光電工程學會(SPIE)先進微影成形技術會議(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)展示首次在20奈米間距金屬導線結構上取得的電性測試(electrical test)結果,這些結構經過高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)的單次曝光之後完成圖形化 |
 |
中國計劃全國推廣RISC-V晶片 加速擺脫對美技術依賴 (2025.03.04) 根據路透社消息,中國正準備推出一項全國性政策,鼓勵國內廣泛採用開源的RISC-V晶片技術,以加速減少對美國為首的西方半導體技術的依賴。
報導指出,這項政策方針可能會於本月發布,並由中國國家互聯網信息辦公室、工業和信息化部、科學技術部以及國家知識產權局聯合起草 |
 |
工研院攜手台灣光罩突破雷銲技術 改變半世紀傳統鋼構製程 (2025.03.03) 經濟部產業技術司科技研發主題館於3月3日起在台北國際工具機展(TIMTOS 2025)正式登場,共整合3大法人單位,包含工業技術研究院、精密機械研究發展中心、金屬工業研究發展中心,展出24項高階工具機關鍵技術,並已成功導入台灣工具機廠商及終端製造業者 |
 |
TIMTOS 2025盛大開展 AI領航邁向智慧製造新時代 (2025.03.03) 由外貿協會與機械公會共同主辦的台北國際工具機展(TIMTOS 2025),今(3)日起一連6天於南港展覽館1、2館及台北世貿1館盛大展出,總計吸引超過1,000家廠商,使用6,100個攤位 |
 |
因應半導體跨域人才需求 東吳大學培育未來種子 (2025.03.03) 根據工研院產科國際所預估,2024年產值將突破新台幣5兆元大關,達展望2025年,台灣半導體產業產值預計相較於2024年5兆3151億元,大幅增長16.2%,達到6兆1785億元。東吳大學通識教育中心自113學年度起針對半導體相關領域開設「遇見未來-創新科技半導體精英講座」課程 |
 |
基因編輯技術CRISPR成為基因研究和治療領域的重要工具 (2025.03.03) 基因編輯技術CRISPR(Clustered Regularly Interspaced Short Palindromic Repeats)自被發現以來,已成為基因研究和治療領域的重要工具。其高效、精確的特性,使其在疾病治療和基因改造方面展現出巨大的潛力 |
 |
全固態電池料預計2027年裝車 可望提升新能源車安全與效能 (2025.03.03) 近年來,隨著全球對環保與永續發展的重視,新能源車市場迅速擴張,而電池技術作為電動車的核心,一直是產業關注的焦點。傳統鋰電池雖已廣泛應用,但其安全性與能量密度仍有提升空間 |
 |
NASA以紅外輻射光譜儀實測加州野火 提升野火行為精準度 (2025.03.03) 近期加州野火帶來了龐大的災害,NASA科學家與工程師為深入了解野火行為,以「小型野火紅外輻射光譜追蹤儀(c-FIRST)」的NASA B200國王航空飛機,飛越太平洋帕利塞德和阿爾塔迪納的野火區域,近即時觀測野火影響 |
 |
美國FDA批准美敦力「腦感應」適應性深層腦刺激系統 (2025.03.03) 美國美敦力(Medtronic plc)宣布,其「腦感應適應性深層腦刺激(aDBS)」系統及「腦感應電極識別器(EI)」已獲得美國食品藥物管理局(FDA)批准,將用於帕金森氏症的治療 |
 |
耐特成功跨界 塑膠材料在半導體領域將有更多創新和成長機會 (2025.02.27) 耐特科技主要產品涵蓋高溫材料、高導熱塑膠和高性能複合材料。自2020年開始投入半導體領域,並迅速成為家登精密「半導體在地供應鏈聯盟」的一員。
塑膠材料在半導體產業中扮演著多重角色,尤其是在涉及高溫和化學清洗的製程中 |
 |
川普將對外國晶片課25%關稅 台灣陷入供應鏈地位與讓步壓力兩難處境 (2025.02.27) 美國總統川普近日宣布,將對所有外國製造的晶片課徵約25%的關稅,這一決定引發了全球關注。台灣作為全球半導體產業的重要一環,面臨著保持全球供應鏈地位與讓步壓力的兩難處境 |
 |
台達電子董事會通過一百一十三年盈餘分配議案 每股普通股配發新台幣7.00元 (2025.02.27) 台達電子工業股份有限公司 26 日召開董事會,擬定113年度盈餘分配、114年股東常會召開事宜及公布113年財務報表。
本公司今日董事會之主要決議為:
- 本公司及子公司113年營業額為新台幣4,211.48億元,稅後淨利(註1)為新台幣352.29億元,每股盈餘為新台幣13.56元 |
 |
資策會通過美ISO 17020認證 助台企業應對國際資安挑戰 (2025.02.26) 全球供應鏈資安需求日趨嚴格,資策會資安所於2024年12月成功通過美國實驗室認證協會(A2LA) ISO 17020認證,並獲得美國國家標準與技術研究院(NIST)SP 800-171/172的驗證資格,成為推動國際供應鏈資安合規的重要力量 |
 |
開放和靈活為最大優勢 RISC-V架構逐步從邊緣走向主流 (2025.02.25) RISC-V架構在2024年出現爆發性成長,成為全球半導體產業的焦點之一。作為開源指令集架構,RISC-V以其開放性、靈活性和低成本優勢,吸引了眾多企業和研究機構的參與,從嵌入式系統到高性能計算,應用場景不斷擴展 |
 |
產學合作推動數位健康落地 海大、北醫大與陽明海運三方攜手 (2025.02.25) 航運產業具有高度的專業性、未來性及永續產業價值,培育海事人才、鼓勵上船意願從精準醫療照顧開始。國立臺灣海洋大學、臺北醫學大學與陽明海運近日簽署「數位健康照護計畫」產學合作意向書 |
 |
人工智慧將會如何顛覆物聯網? (2025.02.24) 在物聯網融入人工智慧可以極大地提升能力和靈活性,不過,首先需要克服重大的工程技術挑戰。 |
 |
人形機器人方興未艾 跨域合作與技術創新是發展關鍵 (2025.02.24) 人形機器人(Humanoid Robot)技術正迅速發展,全球各國企業和研究機構積極投入,推動此領域的創新與應用。
根據研究指出,中、美、日、韓、德國等國家長期位居工業機器人安裝量前列,預計2025年將持續執行總計超過130億美元的相關計畫 |