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2奈米製程競爭 台積電穩步向前或芒刺在背? (2025.03.03)
在半導體製程技術的競賽中，2奈米製程成為各大廠商爭奪的下一個重要里程碑。台積電（TSMC）正在積極研發2奈米製程，於2024年開始試產，並計畫於2025年實現量產。台積電將在2奈米節點引入GAA（環繞柵極）奈米片晶體管技術，這是從傳統的FinFET轉向新一代晶體管架構的重大轉變 |
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DigiKey 與 Qorvo 宣布簽訂全球經銷協議 (2025.02.27)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商，提供最豐富的技術元件和自動化產品，且有現貨可立即出貨；QorvoR 是國際領導的連線與功率解決方案供應商；雙方於今日一同宣布簽訂全球經銷協議 |
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ROHM的EcoGaN被村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI伺服器電源所採用 (2025.02.27)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN?產品GaN HEMT，被日本先進電子元件、電池和電源製造商村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI（人工智慧）伺服器電源所採用 |
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DeepSeek加速推理級運算需求倍數成長 市場對AI晶片信心逐步恢復 (2025.02.27)
近期，輝達（NVIDIA）H20晶片在中國的訂單激增，這一現象主要歸因於DeepSeek AI模型在全球的爆紅。DeepSeek是一款低成本的人工智慧（AI）模型，自推出以來迅速引起廣泛關注，並在中國市場掀起了一股熱潮 |
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意法半導體推出全新 NFC 讀卡器 IC 與模組化套件 為非接觸式設計注入新動力 (2025.02.26)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出搭載全新 ST25R200 讀取／寫入 IC 的創新開發套件，讓非接觸式近場通訊（NFC）技術的應用開發更加簡單 |
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最佳整合型USB-C供電控制器 –– MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作為資料介面開發無所不在且支援正反插的端口，已經演變成為移動電子設備供電及充電的主要連接器。為了進一步增強此端口的功能，USB-C標準使單根電纜能夠支援USB 3.1數據傳輸速度、最高100W的設備充電功率以及用於傳輸圖形和視頻信號的替代模式Alternate Modes（Alt-Mode） |
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臺灣民眾對XR裝置期待高 Apple Vision Pro低價版更具吸引力 (2025.02.25)
資策會產業情報研究所（MIC）最新發布的「XR品牌與Vision Pro意向調查」顯示，2024年臺灣有高達82%的網友期待國際品牌推出XR頭戴裝置，其中18-25歲的年輕族群期待度更高達92% |
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人形機器人方興未艾 跨域合作與技術創新是發展關鍵 (2025.02.24)
人形機器人（Humanoid Robot）技術正迅速發展，全球各國企業和研究機構積極投入，推動此領域的創新與應用。
根據研究指出，中、美、日、韓、德國等國家長期位居工業機器人安裝量前列，預計2025年將持續執行總計超過130億美元的相關計畫 |
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意法半導體升級版感測器開發板 強化 ST MEMS Studio 即插即用體驗 (2025.02.18)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出新一代感測器評估板 STEVAL-MKI109D，讓搭載 MEMS 感測器的情境感知應用開發更快速、更強大且更具彈性 |
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PCIe 6.0產品即將於年底面市 7.0 草案持續推進 (2025.02.18)
PCI-SIG副總裁Richard Solomon，今日在台北舉行的PCI-SIG Compliance Workshop上，針對PCIe標準的最新進度進行說明。他指出，PCIe 7.0 規格的 0.7 版草案已發佈，且預計PCIe 6.0 的 Integrators List將於2025年進行，而 PCIe 7.0 的Pre-FYI Testing 則預計在 2027 年進行 |
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微信測試整合DeepSeek服務 以AI強化應用程式功能 (2025.02.17)
騰訊控股表示，正在微信上測試整合DeepSeek的服務，希望利用人工智慧（AI）來強化其一系列服務，從社交網路到電子支付和叫車服務。
騰訊發言人週日表示，在目前的測試版中，除了騰訊的混元基礎模型外，用戶還可以點擊微信搜尋欄上的「AI搜尋」選項來使用DeepSeek |
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半固態電池裝車量緩步上升 預估2027年滲透率破1% (2025.02.16)
受制於使用成本、技術成熟度等因素，半固態電池雖然結合傳統液體電解質電池和固態電池的優點，但在電動車應用領域普及的速度始終不及市場預期。然而，依TrendForce最新研究，目前半固態電池已於2020年以前進入試生產階段，預計未來幾年內全球車廠將陸續增加配備半固態電池的車型，有望帶動在電動車市場的滲透率於2027年超越1% |
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驅動安全未來 Akamai 的全球邊緣智能與全雲端安全創新 (2025.02.14)
全球領先的雲端安全與內容傳遞服務供應商 Akamai Technologies 今日於台北舉辦 Akamai 全球邊緣智能與全雲端安全創新發表會，正式揭示最新的企業安全防護解決方案，幫助企業應對不斷演變的網路威脅，確保數據安全與基礎架構韌性 |
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台達發表企業內部碳定價報告書 分享淨零減碳管理經驗 (2025.02.12)
台達(12)日發表《台達電子內部碳定價報告書》，將公司推廣內部碳定價的實務經驗編撰成電子版專書，分享全球碳費發展趨勢、當前內部碳定價的各式應用、台達碳定價管理機制的關鍵運作要素以及階段性成效 |
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群閎攜手R&S共創WiFi 7與5G檢測新標杆，助力企業拓展全球版圖 (2025.02.11)
通訊技術與多樣化使用場景應用正迅速發展， IEEE 802.11be 即 Wi-Fi 7擴增至6GHz頻段，及高達320MHz頻寬的通道進行資料傳輸，3GPP 也在5G行動通訊中增加6GHz 頻段，如新通道 n96 與n104，以滿足更好的使用者經驗與通訊品質 |
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台積電德國設廠預計2027年量產 強化半導體供應鏈韌性 (2025.02.07)
台積電（TSMC）積極擴展其全球製造版圖，將於德國設立首座歐洲晶圓廠，並計劃於2027年開始量產。這座新廠不僅是台積電在歐洲的第一座生產基地，更象徵其全球佈局進一步深化，有助於強化歐洲半導體供應鏈的穩定性與韌性 |
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神盾集團進軍AI推論晶片市場 首款AI晶片將以3奈米製程量產 (2025.02.06)
神盾集團進軍AI推論晶片市場，計劃以先進的3奈米製程量產首款產品，並預期在2026年底推出2奈米製程的升級版。
隨著生成式AI和大型語言模型的快速發展，AI推論市場正迎來前所未有的機遇 |
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Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供應用優化的 超低功耗藍牙連接 (2025.02.06)
Silicon Labs日前推出用於低功耗藍牙(Bluetooth LE)連接的BG22L和BG24L系統單晶片(SoC)，產品代碼中的字母“L”代表全新且應用優化的Lite精巧版裝置。BG22L針對常見的藍牙應用如資產追蹤標籤和小型家電等進行優化，為高量能、成本敏感型和低功耗應用提供兼具安全性、處理能力和連線能力的最具競爭力組合 |
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DeepSeek凸顯產業更注重高成本效益 美中AI基建需求分野浮現 (2025.02.02)
基於DeepSeek近期連續發表DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型以來，促成美中AI基建需求浮現，不僅將促使終端客戶未來更審慎評估投入AI基礎設施的合理性，採用更具效率的軟體運算模型，以降低對GPU等硬體的依賴；CSP也可能擴大採用自家ASIC基礎設施，以降低建置成本 |
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勤業眾信剖析川普2.0風暴 供應鏈洗牌將改寫經貿秩序 (2025.01.21)
2025年初首要國際大事，無非美國總統川普於今（21）日重返白宮，宣示力行美國優先（America First）、徵收關稅與製造業復甦等政策，「關稅壁壘、貿易戰、供應鏈重整、政策不確定」將成為4大關鍵字，牽動全球未來幾年的主要變數 |
