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跨越地平線的通訊革命：NTN非地面網路深度探析 (2026.05.08)
NTN的興起，標誌著人類通訊史上的重要轉折點。我們正從「點對點」的地面連接，邁向「網對網」的全空間覆蓋。 |
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2026 R&S衛星通訊論壇: 集技術、演化與互通性睿見的無線通訊饗宴 (2026.04.02)
受地緣政治與區域戰爭影響，現今國際情勢多變，衛星通訊及無人機技術實為國家安全韌性的重要戰略議題。德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz Taiwan）偕同 APSCC（亞太衛星通訊委員會）共同主辦、財團法人資訊工業策進會教研所協辦的衛星通訊年度盛事—「2026 R&S Satcom Forum」於 3 月 31 日圓滿落幕 |
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2026 R&S衛星通訊論壇: 集技術、演化與互通性睿見的無線通訊饗宴 (2026.04.02)
受地緣政治與區域戰爭影響，現今國際情勢多變，衛星通訊及無人機技術實為國家安全韌性的重要戰略議題。德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz Taiwan）偕同 APSCC（亞太衛星通訊委員會）共同主辦、財團法人資訊工業策進會教研所協辦的衛星通訊年度盛事—「2026 R&S Satcom Forum」於 3 月 31 日圓滿落幕 |
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SpaceX手機直連服務擴大驗證 台灣低軌衛星生態鏈迎商機 (2026.02.03)
SpaceX 的Direct to Cell（手機直連衛星） 技術，在進入 2026 年後迎來了關鍵的轉折期。隨著 SpaceX 持續加密發射具備直連功能的第二代星鏈（Starlink）衛星，該服務已在北美及紐西蘭等特定區域進入了最後的技術驗證與試行階段，目標是在 2026 年內實現全球規模的商業運轉 |
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SpaceX手機直連服務擴大驗證 台灣低軌衛星生態鏈迎商機 (2026.02.03)
SpaceX 的Direct to Cell（手機直連衛星） 技術，在進入 2026 年後迎來了關鍵的轉折期。隨著 SpaceX 持續加密發射具備直連功能的第二代星鏈（Starlink）衛星，該服務已在北美及紐西蘭等特定區域進入了最後的技術驗證與試行階段，目標是在 2026 年內實現全球規模的商業運轉 |
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台灣太空產業再傳捷報 鐳洋科技黑鳶1號完成跨區通聯 (2026.01.22)
鐳洋科技（Radiant）自主研發的 8U 物聯網立方衛星黑鳶1號（Black Kite-1）」，已於近日成功完成關鍵的跨區通聯測試。這不僅證明了台灣在衛星通訊穩定性與遠距控制上的軟硬體實力，更為台灣自製衛星關鍵零組件出口國際市場，奠定了堅實的商業基礎 |
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台灣太空產業再傳捷報 鐳洋科技黑鳶1號完成跨區通聯 (2026.01.22)
鐳洋科技（Radiant）自主研發的 8U 物聯網立方衛星黑鳶1號（Black Kite-1）」，已於近日成功完成關鍵的跨區通聯測試。這不僅證明了台灣在衛星通訊穩定性與遠距控制上的軟硬體實力，更為台灣自製衛星關鍵零組件出口國際市場，奠定了堅實的商業基礎 |
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封裝決勝未來：半導體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進封裝突破製程微縮瓶頸，透過異質整合與高密度互連，成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。 |
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以先進封裝重新定義運算效能 (2025.09.04)
在過去近六十年的時間裡，半導體產業的發展軌跡幾乎完全由摩爾定律所定義，即積體電路上可容納的電晶體數目，約每18至24個月便會增加一倍，帶來處理器效能的翻倍成長與成本的相對下降 |
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5G RedCap為物聯網注入新動能 (2025.07.08)
5G RedCap的出現不僅填補了高階5G與低速物聯網技術間的空白，更為中速率、低功耗、高密度的IoT應用提供了標準化升級路徑。 |
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聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新 (2024.05.02)
聯華電子今（2）日推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上，客戶能夠有效率地整合更多射頻元件，以滿足5G更大的頻寬需求 |
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聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新 (2024.05.02)
聯華電子今（2）日推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上，客戶能夠有效率地整合更多射頻元件，以滿足5G更大的頻寬需求 |
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元太攜手生態圈夥伴 合作開發新一代電子紙貨架標籤 (2024.04.11)
E Ink元太科技宣佈，攜手瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技，合作開發System on Panel（SoP）系統晶片，並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤 |
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元太攜手生態圈夥伴 合作開發新一代電子紙貨架標籤 (2024.04.11)
E Ink元太科技宣佈，攜手瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技，合作開發System on Panel（SoP）系統晶片，並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤 |
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意法半導體兩款新品縮小智慧藍牙裝置體積 而且續航更久 (2024.01.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出兩款新產品，讓設備廠能夠開發出更好、更小，而且續航更持久的下一代智慧短距無線連線裝置。最新藍牙規範為提升裝置的智慧化帶來更多機會，還能讓設計人員開發無線信標、室內定位公分級精度的裝置，以享有眾皆知之藍牙技術的各種便利功能 |
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意法半導體兩款新品縮小智慧藍牙裝置體積 而且續航更久 (2024.01.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出兩款新產品，讓設備廠能夠開發出更好、更小，而且續航更持久的下一代智慧短距無線連線裝置。最新藍牙規範為提升裝置的智慧化帶來更多機會，還能讓設計人員開發無線信標、室內定位公分級精度的裝置，以享有眾皆知之藍牙技術的各種便利功能 |
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2023創博會匯聚前瞻科技 10/12即將開場 (2023.10.04)
由經濟部、國科會、國防部、數位發展部、衛福部、中央研究院及環境部資源循環署等多部會聯合舉辦的「2023台灣創新技術博覽會」實體展，將於10月12~14日於台北世貿1館展出 |
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如何最佳測試無線系統？時序與同步 (2023.09.11)
本文中討論的因素將有助於開發測試用例，這些測試用例將確定功能性和非功能性規格、系統邊界和漏洞，以確保建構高度可靠和同步的無線系統 |
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因應新一代無線設備多元測試需求 羅德史瓦茲發表多款新儀器 (2023.07.28)
因應新一代無線設備從研發到生產階段的測試需求，羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz；R&S）今（28）日舉辦新產品發表會，展示包括CMX500 OBT-lite無線通信測試儀、R&S PVT360A向量性能分析儀、CMPflexx無線設備研發和生產測試平台等新款測試設備，以及現場示範實際使用的案例 |
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因應新一代無線設備多元測試需求 羅德史瓦茲發表多款新儀器 (2023.07.28)
因應新一代無線設備從研發到生產階段的測試需求，羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz；R&S）今（28）日舉辦新產品發表會，展示包括CMX500 OBT-lite無線通信測試儀、R&S PVT360A向量性能分析儀、CMPflexx無線設備研發和生產測試平台等新款測試設備，以及現場示範實際使用的案例 |
