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深度解析DeepSeek (2025.03.14)
DeepSeek的出現，不僅降低了AI技術的門檻，更開啟了AI應用普及化的新篇章。透過開源的方式，DeepSeek鼓勵了全球開發者的參與和創新，加速了AI技術的發展。同時，其低成本的特性，使得中小型企業和個人也能夠輕鬆運用AI技術，為各行各業帶來了新的可能，同時也將會為相關產業迎來新的衝擊和機會 |
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群聯首款通過ISO 26262 ASIL-B Compliance車規認證的SSD控制晶片 (2025.03.05)
隨著ADAS與自駕技術的發展，車輛對儲存系統的安全性要求日益提升。群聯電子專為車載系統打造的PCIe Gen4x4 PS5022控制晶片成為全球首款通過ISO 26262 ASIL-B Compliance認證的SSD控制晶片 |
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意法半導體發表 STM32U3 微控制器，進一步推動超低功耗創新 適用於遠端、智慧與永續應用 (2025.03.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），推出全新 STM32U3 微控制器（MCU），採用先進的節能技術，有助於智慧連網技術的應用推廣，特別適用於遠端環境 |
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資策會通過美ISO 17020認證 助台企業應對國際資安挑戰 (2025.02.26)
全球供應鏈資安需求日趨嚴格，資策會資安所於2024年12月成功通過美國實驗室認證協會（A2LA） ISO 17020認證，並獲得美國國家標準與技術研究院（NIST）SP 800-171/172的驗證資格，成為推動國際供應鏈資安合規的重要力量 |
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臺灣躍升高效能運算樞紐 晶片技術驅動創新應用 (2025.02.21)
為深入探究高效能運算（HPC）與晶片技術如何交融驅動未來發展，推動實際需求的創新應用。由國研院國網中心主辦的「亞洲高效能運算研討會」（HPC Asia 2025）於2月19至21日在新竹登場 |
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貿澤電子即日起供貨：用於評估進階無線應用的英飛凌CYW9RPIWIFIBT-EVK Wi-Fi 6/6E和Bluetooth套件 (2025.02.18)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨英飛凌CYW9RPIWIFIBT-EVK Wi-Fi® 6/6E和Bluetooth®套件。CYW9RPIWIFIBT-EVK評估套件由Raspberry Pi Compute Module 4 Lite (CM4) 提供支援，為適用於進階無線應用的多功能開發工具 |
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貿澤電子即日起供貨ADI邊緣運算平台，可支援自主機器人和自動駕駛車中的機器視覺 (2025.02.13)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Analog Devices, Inc. (ADI) 的AD-GMSL2ETH-SL邊緣運算平台。這款進階的單板電腦 (SBC) 支援從八個Gigabit Multimedia Serial LinkTM (GMSL) 介面到10 Gb乙太網路連結的低延遲資料傳輸 |
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貿澤電子推出線上汽車資源中心 助力工程師實現創新設計 (2025.02.13)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出完善的汽車資源中心，為工程師提供設計創新應用的便利工具。汽車產業正在經歷一場由技術進展推動的快速轉型， SAE 3級ADAS是其中的一項重要技術 |
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DeepSeek促使產業重新思考AI發展模式 可能對半導體與數據中心帶來長期影響 (2025.02.12)
近日，DeepSeek推出的開源大型語言模型（LLMs）R1與V3引發業界廣泛關注。這兩款模型不僅在性能上表現卓越，更以極低的API成本——比ChatGPT低達96%——顛覆了傳統AI領域對高算力與巨額資金投入的依賴 |
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PLP面板級封裝供應鏈匯集 電子生產製造設備展4月登場 (2025.02.11)
全球半導體與電子產業先進技術持續創新衍生，「2025電子生產製造設備展」將於4月16-18日盛大登場，匯聚全球最新先進封裝技術、產品與解決方案。本次展會不僅展示最新面板級封裝技術、設備與材料，更致力於促進國際供應鏈在地化與電子設備國際化 |
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從邊緣推理到異構運算 看AI的全方位進化 (2025.02.10)
AI正在深刻改變我們的生活方式與產業結構。然而，隨著AI推動運算需求指數級增長，電力消耗、隱私與安全等挑戰也日益突出。未來，AI將更加個性化，從被動響應工具演變為主動建議的智慧助手 |
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生成式AI將使智慧手機轉為兼具生產與娛樂的多用途平台 (2025.02.10)
在生成式AI出現前，智慧型手機市場的發展主要聚焦於硬體性能升級與攝影、遊戲等娛樂應用。然而，這些創新多屬於增量式改進，市場競爭趨於飽和，成長空間受限。生成式AI的崛起帶來了全新的變革，使智慧型手機不再僅是資訊消費工具，而是轉變為能夠創造內容、執行語音助手、自動生成圖像與文字的智慧型裝置 |
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意法半導體攜手 HighTec EDV-Systeme 強化軟體定義車輛安全性 (2025.02.07)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）與 HighTec EDV-Systeme GmbH 攜手推動汽車功能安全，推出一套完整解決方案，加速關鍵安全系統開發，使軟體定義車輛（Software-Defined Vehicles, SDV）更加安全且具成本效益 |
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元智鏈結遠東集團拓展國際 以企業書院培育產業需求人才 (2025.02.07)
二○三○年，元智大學將迎來嶄新風貌，由世界知名建築師聖地牙哥．卡拉特拉瓦（Santiago Calatrava）規劃設計的「遠東國際會議中心」，預計五年後落成。該中心將融合紀念、展覽及藝文表演等多元功能，成為台灣藝文新地標 |
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台積電德國設廠預計2027年量產 強化半導體供應鏈韌性 (2025.02.07)
台積電（TSMC）積極擴展其全球製造版圖，將於德國設立首座歐洲晶圓廠，並計劃於2027年開始量產。這座新廠不僅是台積電在歐洲的第一座生產基地，更象徵其全球佈局進一步深化，有助於強化歐洲半導體供應鏈的穩定性與韌性 |
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將lwIP TCP/IP堆疊整合至嵌入式應用的介面 (2025.02.05)
TCP/IP堆疊的應用已廣泛普及至區域與廣域網路的乙太網路通訊介面中。輕量TCP/IP（lwIP）是TCP/IP協定的精簡化實作，主要的目的是減少記憶體的使用量。本文導讀 lwIP TCP/IP堆疊整合到嵌入式應用，進而加快研發流程及節省時間與工作量 |
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德國經濟連2年衰退 大廠放眼AI與數位服務促成長 (2025.02.04)
回顧自2013年德國掀起的工業4.0浪潮，卻因為先後遭遇2018年美中貿易戰，促使全球供應鏈重組；以及2019~2021年的COVID-19疫情、供應鏈瓶頸，與俄烏戰火爆發，皆導致當地經濟陷入寒冬 |
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資策會通過ISO 17020國際認證 助半導體與電子製造業突破資安挑戰 (2025.01.22)
面臨川普再度上台後，全球供應鏈重組對於資安需求將日益嚴格，資策會資安所於2024年12月已成功通過美國實驗室認證協會（A2LA）ISO 17020認證，並獲得美國國家標準與技術研究院（NIST）SP 800-171/172的驗證資格，成為台灣具備多項資格之驗證機構，顯示資策會在資安評估領域的國際實力，已是推動國際供應鏈資安合規的重要力量 |
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超微型化仿生觸覺電子元件促進智慧皮膚更敏銳 (2025.01.21)
讓未來機器人在接觸時產生類似人類的敏銳反應機制找到了! 由國立中興大學生醫工程所林淑萍教授與物理所林彥甫教授領導的研究團隊，成功開發出一種以二維材料為基礎加以模仿人類觸覺機械受器的人工裝置，被稱為人工默克爾盤（Artificial Merkel Discs） |
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GenAI漸成PC標配 2025年市佔將到六成 (2025.01.20)
2024年，AI筆記型電腦市場持續增長，並且在2025年將佔據接近60%的整體市場。這一趨勢主要受到晶片廠商如AMD、Qualcomm、Intel和NVIDIA的推動，以及全球PC市場的穩定成長。
全球PC市場在2024年第四季展現相對穩健的成長，主要受到AI PC、年終購物季及中國補貼政策的推動 |
