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智慧淨零城市雙展即將揭幕 加速AI驅動重塑百工百業 (2025.03.11)
第十二屆智慧城市論壇暨展覽（SCSE）即將於3月18~21日假南港展覽2館隆重登場，並以「數位與綠色雙軸轉型（Digital and Green Transformation）為主題，分別聚焦在人工智慧（AI）應用、智慧治理、深度節能、虛擬電廠、淨零永續、全球共創等關鍵領域，全面展示5G、AIIoT等資通訊技術在智慧城市、淨零城市的各種創新應用及其解決方案 |
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美國螢火蟲太空公司成功將其月球著陸器送達月球表面 (2025.03.10)
美國太空公司螢火蟲太空（Firefly Aerospace）於2025年3月2日成功將其「藍色幽靈」（Blue Ghost）月球著陸器送達月球表面，成為繼Intuitive Machines之後，第二家成功在月球著陸的民營企業 |
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CoWoS與AI晶片發展趨勢解析 臺科大鏈結產學添效力 (2025.03.10)
全球高效能運算、人工智慧及5G通訊技術正蓬勃發展，半導體產業中與先進封裝相關的異質整合及晶片堆疊等技術，成為產業提升效能與市場競爭力的關鍵。近日適逢臺科大50週年 |
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工研院敏捷部署能源管理系統 讓零售店變身迷你發電廠 (2025.03.06)
因為超商與超市的高密度與高耗能現象，據統計現今零售店的能源消耗約占全球總量10%，為能源管理的重要場域。由工研院開發、入圍2025年愛迪生發明獎的「敏捷部署需量反應之能源管理技術」，則已成功導入台灣多家超商與超市，透過人工智慧（AI）技術優化冷櫃與空調管理，將有效降低能源消耗，協助業者實現節能減碳目標 |
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TIMTOS 2025盛大開展 AI領航邁向智慧製造新時代 (2025.03.03)
由外貿協會與機械公會共同主辦的台北國際工具機展（TIMTOS 2025），今（3）日起一連6天於南港展覽館1、2館及台北世貿1館盛大展出，總計吸引超過1,000家廠商，使用6,100個攤位 |
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因應半導體跨域人才需求 東吳大學培育未來種子 (2025.03.03)
根據工研院產科國際所預估，2024年產值將突破新台幣5兆元大關，達展望2025年，台灣半導體產業產值預計相較於2024年5兆3151億元，大幅增長16.2%，達到6兆1785億元。東吳大學通識教育中心自113學年度起針對半導體相關領域開設「遇見未來－創新科技半導體精英講座」課程 |
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基因編輯技術CRISPR成為基因研究和治療領域的重要工具 (2025.03.03)
基因編輯技術CRISPR（Clustered Regularly Interspaced Short Palindromic Repeats）自被發現以來，已成為基因研究和治療領域的重要工具。其高效、精確的特性，使其在疾病治療和基因改造方面展現出巨大的潛力 |
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石墨炔新碳結構 有望顛覆矽晶片技術 (2025.03.02)
在最新的一項研究中，研發出一種特殊的石墨炔轉化結構，這種轉化完全消除了石墨炔中所有的二配位乙炔碳，但保留了其層狀結構。轉化還改變了材料的能帶隙。這一發現可能為未來製造全碳電子晶片的技術鋪平道路，實現目前矽技術無法達到的性能 |
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斥資逾7500萬歐元！浩亭技術集團宣布將深化“未來工廠”布局 (2025.02.28)
浩亭技術集團今日宣布，將全面推進埃斯佩爾坎普2號工廠的智能化升級計劃，旨在將其打造為集團全球領先的“未來工廠”標杆。根據戰略規劃，未來五年內，浩亭將投入超過7500萬歐元，進一步鞏固埃斯佩爾坎普作為集團核心智能制造基地的戰略地位 |
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三菱電機發表全球首創「操作日誌驅動開發技術」 (2025.02.25)
三菱電機株式會社今日宣布，已成功開發全球首創的「操作日誌驅動開發技術」，旨在促進並加速數位轉型（DX）系統的開發。這項新技術透過可視化和共享從操作員經驗與儲存在系統操作日誌中的知識，來強化系統的運營管理與維護 |
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人形機器人方興未艾 跨域合作與技術創新是發展關鍵 (2025.02.24)
人形機器人（Humanoid Robot）技術正迅速發展，全球各國企業和研究機構積極投入，推動此領域的創新與應用。
根據研究指出，中、美、日、韓、德國等國家長期位居工業機器人安裝量前列，預計2025年將持續執行總計超過130億美元的相關計畫 |
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微軟量子運算新突破 可望開啟量子晶片實用化大門 (2025.02.21)
微軟成功研發出一種新型量子晶片。 這一突破性進展，標誌著微軟在構建實用化量子計算機的道路上邁出了關鍵一步，也為量子計算的未來發展帶來了新的希望。
與傳統電腦使用位元（0或1）進行運算不同，量子電腦利用量子位元（qubit）進行資訊處理 |
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臺灣躍升高效能運算樞紐 晶片技術驅動創新應用 (2025.02.21)
為深入探究高效能運算（HPC）與晶片技術如何交融驅動未來發展，推動實際需求的創新應用。由國研院國網中心主辦的「亞洲高效能運算研討會」（HPC Asia 2025）於2月19至21日在新竹登場 |
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Microchip推出MPLAB AI程式開發助手，將AI運用於嵌入式開發 (2025.02.20)
Microchip Technology Inc.宣佈推出MPLAB® AI程式開發助手，利用人工智慧（AI）技術?軟體開發和嵌入式工程師提供程式撰寫與除錯支援。這款免費工具作?Microsoft® Visual Studio® Code（VS Code®）的延伸，基於市場領先的開源AI程式助手Continue開發，並預配置了Microchip的AI聊天機器人，以提供即時支援 |
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英飛凌達成8吋碳化矽晶圓新里程碑：開始交付首批產品 (2025.02.18)
英飛凌科技股份有限公司在8 吋碳化矽(SiC) 產品路線圖上取得重大進展。將於2025年第一季度向客戶供貨首批採用先進8 吋 SiC晶圓製程的產品。這些產品在位於奧地利菲拉赫的生產基地製造，將為高壓應用領域，包括再生能源系統、軌道運輸和電動車等，提供業界領先的SiC電源技術 |
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鏈結台德無人機產業 開拓未來合作商機 (2025.02.18)
前進德國拓展海外市場，近日嘉義縣長翁章梁偕同台灣駐德大使謝志偉、杜賽道夫台灣貿易中心主任廖俊生、亞創無人機創新園區廠商協進會理事長羅正方及虎尾科技大學自動化工程系教授沈金鐘等人 |
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以AI驅動資安防禦力 嘉義市打造智慧城市防護新藍圖 (2025.02.14)
人工智慧(AI)技術的蓬勃發展，致使資安風險提升，駭客攻擊、深?詐騙、惡意軟體變種層出不窮，成為政府與企業面臨的重大挑戰。為強化市府團隊的資安防禦能力，嘉義市政府於今(14)日舉辦AI資安趨勢講座-「AI驅動的資安變革：技術應用、風險與未來展望」 |
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短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新 (2025.02.13)
低功耗無線連接技術已成為物聯網發展的重要基礎，廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求，其市場需求正快速成長 |
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台達發表企業內部碳定價報告書 分享淨零減碳管理經驗 (2025.02.12)
台達(12)日發表《台達電子內部碳定價報告書》，將公司推廣內部碳定價的實務經驗編撰成電子版專書，分享全球碳費發展趨勢、當前內部碳定價的各式應用、台達碳定價管理機制的關鍵運作要素以及階段性成效 |
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德鐵簽署63億歐元合約 加速鐵路數位化轉型 (2025.02.12)
德國鐵路公司 (Deutsche Bahn, DB) 近日與四家鐵路產業公司簽署了一項長期合約，總金額達63億歐元，以實現德國鐵路網路供應、數位控制和安全技術(DLST)。
這份合約是德國鐵路基礎設施現代化進程中的重要一步，涵蓋數位聯鎖技術 (DSTW)，包括歐洲列車控制系統 (ETCS) 以及整合的控制和操作系統 |
