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Microchip推出具先进图形与连接功能SAMA7D65系列微处理器SiP/SoC解决方案 (2025.02.28)
嵌入式开发者正面临设计紧凑、高效能且低功耗系统的挑战。随?应用对先进图形与连接功能的需求日益增长,提供从SoC(系统单晶片)到SiP(系统级封装)及SOM(系统级模组)的多样化解决方案,将显着简化开发流程并加速产品上市
微软深耕量子位元有成 发表可扩展的量子电脑技术 (2025.02.24)
微软近日宣布,其在拓扑量子位元(qubit)的研究上取得重大进展,发表了全球首款由拓扑量子位元驱动的量子处理器「Majorana 1」,这项为期 20 年的研究有??实现更稳定且易於扩展的量子电脑
微软量子运算新突破 可??开启量子晶片实用化大门 (2025.02.21)
微软成功研发出一种新型量子晶片。 这一突破性进展,标志着微软在构建实用化量子计算机的道路上迈出了关键一步,也为量子计算的未来发展带来了新的希??。 与传统电脑使用位元(0或1)进行运算不同,量子电脑利用量子位元(qubit)进行资讯处理
??侠与SanDisk携手突破3D快闪记忆体技术 NAND速度达4.8Gb/s (2025.02.20)
Kioxia Corporation(??侠)与SanDisk近日共同宣布,在3D快闪记忆体技术上取得重大突破,推出业界领先的技术,不仅实现了4.8Gb/s的NAND介面速度,更在功耗和密度方面表现卓越
PCIe 6.0产品即将於年底面市 7.0 草案持续推进 (2025.02.18)
PCI-SIG??总裁Richard Solomon,今日在台北举行的PCI-SIG Compliance Workshop上,针对PCIe标准的最新进度进行说明。他指出,PCIe 7.0 规格的 0.7 版草案已发布,且预计PCIe 6.0 的 Integrators List将於2025年进行,而 PCIe 7.0 的Pre-FYI Testing 则预计在 2027 年进行
业界领先的低钳位元电压TPSMB-L 系列汽车 TVS 二极体 (2025.02.18)
Littelfuse公司日前宣布推出TPSMB-L系列汽车 TVS 二极体,该产品专为 800 V 电动汽车 (EVs) 中的电池管理系统 (BMS) 而创新设计,具有业界领先的超低箝位元电压 (Vcl),可为模拟前端 (AFE) 和电池管理积体电路 (BMIC) 等敏感元件提供出色的电路保护
欧洲科学家成功将量子运算核心元件缩小至晶片级别 (2025.02.11)
近期,欧洲科学家成功将量子电脑的核心元件缩小至晶片级别,为量子运算的普及化铺平道路。这项突破性进展源自新加坡南洋理工大学(NTU)的研究团队,他们开发出一种利用超薄材料产生纠缠光子对的方法,将量子运算的关键组件缩小了约1000倍
将lwIP TCP/IP堆叠整合至嵌入式应用的途径 (2025.02.05)
TCP/IP堆叠的应用已广泛普及至区域与广域网路的乙太网路通讯介面中。轻量TCP/IP(lwIP)是TCP/IP协定的精简化实作,主要的目的是减少记忆体的使用量。本文导读 lwIP TCP/IP堆叠整合到嵌入式应用,进而加快研发流程及节省时间与工作量
贸泽开售适用於消费性和医疗穿戴式装置的 全新STMicroelectronics含vAFE的ST1VAFE3BX生物感测器 (2025.02.05)
球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货STMicroelectronics全新ST1VAFE3BX生物感测器。ST1VAFE3BX为首款轻巧型双功能生物感测器,结合了用於侦测生物电位讯号的垂直类比前端 (vAFE) 和3轴超低功耗加速度计,适用於消费性和医疗用途的运动追踪和穿戴式应用
PCIe 7.0规格推进如火如荼 0.7版本发布供会员审阅 (2025.01.21)
PCI-SIG组织近日宣布,备受期待的PCIe 7.0规格持续推进,最新0.7版本已正式发布供会员审阅。PCI-SIG总裁兼主席Al Yanes表示,此版本纳入了会员对0.5版本的全面反??,预计将於2025年内完成最终版本的发布
利用CPU和SVE2加速视讯解码和影像处理 (2025.01.09)
本文重点介绍三个Armv9 CPU应用实例,以展示CPU 的架构特性在实际应用场景中产生的影响,尤其是在HDR 视讯解码,影像处理,以及在主要行动应用程式中的功能。
在边缘部署单对乙太网 (2025.01.08)
工业工厂长期以来一直使用数位资讯来监视和控制生产设施。工厂、资料中心和商业建筑中的大型网路系统正不断将数位资讯网路的边界推向现实物理世界。
意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案 (2025.01.03)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)正式推出 STM32WL33 无线微控制器(MCU)。这款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 长距离无线电、Arm® Cortex®-M0+ 核心,以及专为智慧电表设计的周边功能与节能技术
首款新型TPSMB非对称TVS二极体为汽车SiC MOSFET 提供卓越的栅极驱动器保护 (2024.12.31)
Littelfuse今日宣布推出TPSMB非对称TVS二极体系列,这是首款上市的非对称瞬态电压抑制(TVS)二极体,专门用於保护汽车应用中的碳化矽(SiC)MOSFET闸极驱动器。 这项创新产品满足下一代电动车(EV) 系统对可靠过压保护日益增长的需求,提供一种结构紧凑的单元件解决方案,取代了传统用於栅极驱动器保护的多个齐纳二极管或TVS 元件
上海马拉松深度采用5G-A技术 实现沉浸式观赛体验 (2024.12.30)
不久前才开开落幕的2024年上海马拉松赛事,首度采用了5G-A技术,为大型赛事转播带来有别以往的体验。该赛事运用5G-A技术克服了讯号干扰、网路拥塞等挑战,实现高画质直播、多视角呈现和观众互动等沉浸式的体验
Bourns 全新推出 500 安培系列数位分流传感器 (2024.12.26)
美商柏恩 Bourns推出 Riedon 型号 SSD-500A 系列数位分流传感器,具有 500 安培的额定电流。此系列具备扩展的电气额定值,支持 24 V 的供电电压(典型电流为 15 mA),采用先进的基於数位直流分流的电流传感器,为特定恶劣的工业环境提供卓越的精度、稳定性和电气隔离
意法半导体生物感测创新技术进化下一代穿戴式个人医疗健身装置 (2024.12.20)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了一款新生物感测晶片,用於下一代医疗保健穿戴式装置,如智慧手表、运动手带、连网戒指或智慧眼镜
台积电发表N2制程技术 2奈米晶片效能再升级 (2024.12.16)
台积电本周於旧金山举行的IEEE国际电子元件会议(IEDM)上,发表了其下一代名为N2的2奈米电晶体技术,也是台积电全新的电晶体架构━环绕闸极(GAA)或奈米片(NanoSheet)。目前包含三星也拥有生产类似电晶体的制程,英特尔和台积电,以及日本的Rapidus都预计在2025年开始量产
CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI节点 重新定位铁电记忆体 (2024.12.11)
CEA-Leti工程师在IEDM论坛中首次展示了基於????铁电材料的可扩展电容平台,并将其整合到22奈米FD-SOI技术节点的後端制程(BEOL)中。这项突破性的成果代表了铁电记忆体技术的重大进展,显着提升了嵌入式应用程式的可扩展性,并将铁电RAM (FeRAM)定位为先进节点的竞争性记忆体解决方案
中国发表最新量子电脑「天炎504」 宣称突破500量子位元 (2024.12.09)
中国科学院(CAS)日前发表了最新一款的量子电脑「天炎504」, 声明指出,「天炎504」搭载了名为「晓虹」的504量子位元晶片,由中国电信量子集团(CTQG)与中国科学院和国盾量子(QuantumCTek Co., Ltd.)合作推出


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