 |
聚集AI测试新未来，益莱储亮相Keysight World Tech Day 2026 (2026.06.18)
2026年6月30日，行业年度技术盛会 Keysight World Tech Day 2026 将在上海浦东嘉里大酒店隆重举办。作为是德科技官方优选租赁合作夥伴，恰逢深耕高端测试设备租赁领域60周年的益莱储（Electro Rent）再度受邀 |
|
隹世达整合「散热×算力×能效」 布局AI基础设施 (2026.06.05)
隹世达布局「AI基础设施」，携手旗下其阳科技、明泰科技、其曜科技，於COMPUTEX 2026 的自家「AI IN ACTION」专区，利用机柜级（Rack-scale）解决方案，聚焦「散热 × 算力 × 能效」3大关键能力，展现明基隹世达集团跨足 AI 基础设施的整合实力 |
|
SP广颖电通 COMPUTEX 2026 展现 AI 时代资料架构实力 携手产业夥伴 打造智慧工业及多元的储存场景 (2026.06.04)
全球记忆体与储存领导品牌 SP 广颖电通（Silicon Power）於 COMPUTEX 2026 盛大叁展，以年度主题「InSPire with AI」高度聚焦边缘 AI 带动的资料运作变革。面对 AI 应用引爆的高频宽传输与即时运算需求 |
 |
极限空间下的冷却术 (2026.05.12)
智慧眼镜的散热挑战在於所能使用的手段相对有限，若无法有效排除热能，将直接导致效能降频，更甚者会影响配戴者的皮肤感官或手感，造成使用体验的断崖式下跌。 |
|
Semidynamics与SiPearl联手 打造欧洲首款机柜级AI推论平台 (2026.05.07)
欧洲先进运算架构供应商Semidynamics与CPU设计商SiPearl宣布达成策略合作，将共同开发专为云端大规模AI推论设计的机柜级运算平台，为欧洲公私部门提供高效能且低功耗的自主运算方案 |
 |
台积电A16领军超级电轨 对阵Intel设备竞赛 (2026.04.27)
半导体制程迈入次奈米时代，全球代工龙头台积电与美系对手 Intel 的策略分歧日益明显。近日台积电高层再次重申其下一代 A16（1.6 奈米）制程的量产时程表，预计将於 2026 年下半年正式进入市场，此举不仅确立了台积电在先进制程的领先地位，更引发了业界对光刻设备投资效益的高度讨论 |
|
力积电携手法国CEA机构 打造整合RISC-V与矽光子3D堆叠AI晶片 (2026.04.05)
力积电（PSMC）宣布，将与法国原子能署（CEA）旗下两大研究机构CEA-Leti与CEA-List展开战略合作。双方将结合RISC-V架构与Micro LED矽光子技术，导入力积电现有的3D堆叠与中介层（Interposer）平台，为次世代AI系统提供具备高频宽通讯与高效能运算的解决方案 |
|
力积电携手法国CEA机构 打造整合RISC-V与矽光子3D堆叠AI晶片 (2026.04.05)
力积电（PSMC）宣布，将与法国原子能署（CEA）旗下两大研究机构CEA-Leti与CEA-List展开战略合作。双方将结合RISC-V架构与Micro LED矽光子技术，导入力积电现有的3D堆叠与中介层（Interposer）平台，为次世代AI系统提供具备高频宽通讯与高效能运算的解决方案 |
|
东元布局东南亚有成 再获泰、马超大资料中心25亿元订单 (2026.02.06)
东元电机近日宣布於东南亚市场再传捷报，成功承揽美国云端服务供应商（CSP）业者位於马来西亚及泰国之超大规模资料中心（Hyperscale Data Center）专案，涵盖电力系统整合工程及超大规模光纤网通工程，两项标案总金额合计约新台币25亿元 |
|
东元布局东南亚有成 再获泰、马超大资料中心25亿元订单 (2026.02.06)
东元电机近日宣布於东南亚市场再传捷报，成功承揽美国云端服务供应商（CSP）业者位於马来西亚及泰国之超大规模资料中心（Hyperscale Data Center）专案，涵盖电力系统整合工程及超大规模光纤网通工程，两项标案总金额合计约新台币25亿元 |
|
Microchip 发表全新电源模组，提升 AI 资料中心功率密度与能源效率 (2026.02.04)
随着 AI 与高效能运算工作负载持续攀升，市场极需具备高效率、高可靠度与可扩充性的电源解决方案。整合式电源模组可简化设计流程、降低能耗，并为先进资料中心提供稳定效能 |
 |
Microchip 发表全新电源模组，提升 AI 资料中心功率密度与能源效率 (2026.02.04)
随着 AI 与高效能运算工作负载持续攀升，市场极需具备高效率、高可靠度与可扩充性的电源解决方案。整合式电源模组可简化设计流程、降低能耗，并为先进资料中心提供稳定效能 |
|
卫福部高算力中心启动 联邦学习创新智慧医疗跨国验证模式 (2026.01.29)
卫生福利部积极响应行政院推动的「AI新十大建设」，聚焦智慧应用、关键技术与数位基磐三大主轴，正式启动「高算力中心暨跨国联邦学习平台」。卫福部於28日举行平台启动大会 |
|
卫福部高算力中心启动 联邦学习创新智慧医疗跨国验证模式 (2026.01.29)
卫生福利部积极响应行政院推动的「AI新十大建设」，聚焦智慧应用、关键技术与数位基磐三大主轴，正式启动「高算力中心暨跨国联邦学习平台」。卫福部於今（28）日举行平台启动大会 |
|
??创携手光循开拓AI光互连平台 Micro LED跨域进军算力基础建设 (2026.01.14)
Micro LED技术商??创科技宣布，与2D阵列式光耦合技术领导者光循科技(Brillink)展开策略合作，携手开发满足AI与HPC需求的下一代光互连平台。此次合作象徵Micro LED技术正式由传统显示领域 |
|
??创携手光循开拓AI光互连平台 Micro LED跨域进军算力基础建设 (2026.01.14)
Micro LED技术商??创科技宣布，与2D阵列式光耦合技术领导者光循科技(Brillink)展开策略合作，携手开发满足AI与HPC需求的下一代光互连平台。此次合作象徵Micro LED技术正式由传统显示领域 |
|
康隹特以异构核心电脑模组重塑嵌入式 AI 设计 (2026.01.06)
嵌入式与边缘运算建构模组供应商德国康隹特 (congatec)发表基於 Intel Core Ultra Series 3处理器的电脑模组。这款全新高效能模组可提供高达 180 TOPS 的卓越能效运算，专为新一代 AI 加速需求所设计 |
|
康隹特以异构核心电脑模组重塑嵌入式 AI 设计 (2026.01.06)
嵌入式与边缘运算建构模组供应商德国康隹特 (congatec)发表基於 Intel Core Ultra Series 3处理器的电脑模组。这款全新高效能模组可提供高达 180 TOPS 的卓越能效运算，专为新一代 AI 加速需求所设计 |
|
Spacechips 推动创新型 AI 赋能卫星应用发展 (2025.12.18)
随着任务对具备先进运算能力的小型卫星需求日益提升，且要求机载处理器系统在五至十年的任务期间内保持高度可靠与稳健，其对最新超深次微米（ultra deep submicron）FPGAs 与 ASICs 及其电源供应网路的极限正逐步逼近 |
|
Spacechips 推动创新型 AI 赋能卫星应用发展 (2025.12.18)
随着任务对具备先进运算能力的小型卫星需求日益提升，且要求机载处理器系统在五至十年的任务期间内保持高度可靠与稳健，其对最新超深次微米（ultra deep submicron）FPGAs 与 ASICs 及其电源供应网路的极限正逐步逼近 |
