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产学合作推动数位健康落地 集智慧医疗与海洋健康照护创新应用 (2025.02.25)
国立台湾海洋大学、台北医学大学与阳明海运近日签署「数位健康照护计画」产学合作意向书,结合三方资源,展开智慧医疗与海洋健康照护领域之深度合作,以数位科技与智慧医疗之创新及应用,提升海勤人员职场健康照护品质,并为台湾数位健康产业发展开创新契机
人工智慧将颠覆物联网 (2025.02.24)
在物联网融入人工智慧可以极大地提升能力和灵活性,不过,首先需要克服重大的工程技术挑战。
荷兰Stellantis推出首款自驾系统 实现L3自动驾驶 (2025.02.23)
荷兰Stellantis集团,日前发表了其首款自主研发的自动驾驶系统STLA AutoDrive 1.0,该系统能够实现双手放开、视线离开(SAE Level 3)的自动驾驶功能。 STLA AutoDrive允许车辆在时速60公里以下进行自动驾驶,有效减轻驾驶者在走走停停交通中的负担
微软量子运算新突破 可??开启量子晶片实用化大门 (2025.02.21)
微软成功研发出一种新型量子晶片。 这一突破性进展,标志着微软在构建实用化量子计算机的道路上迈出了关键一步,也为量子计算的未来发展带来了新的希??。 与传统电脑使用位元(0或1)进行运算不同,量子电脑利用量子位元(qubit)进行资讯处理
OQ Technology获欧盟支持 加速手机卫星连网服务发展 (2025.02.20)
OQ Technology宣布,可能从一项欧盟支持的加速器计画中获得高达1750万欧元的资金,以支持其透过小型卫星连接智慧型手机的计画。 这家位於卢森堡的窄频连网服务供应商,专为偏远地区的物联网(IoT)设备提供服务
智能隐形眼镜除了医疗与视觉辅助 还可成为下一代AR设备核心载体 (2025.02.18)
随着科技的不断进步,智能隐形眼镜已从科幻电影中的概念走进现实。不仅能实时监测血糖水平,还提供了视觉增强功能,为医疗与日常生活带来了革命性的改变。 智能隐形眼镜的核心技术在於将微型传感器、无线通信模组和微型电池整合到隐形眼镜的薄片中
经济部携手AMD提升AI晶片效能 1,500W散热能力突破瓶颈 (2025.02.18)
基於现今AI需求激增,全球资料中心的能源消耗持续攀升,由经济部补助工研院开发全球领先的双相浸没式冷却系统,则宣布成功应用於全球IC设计大厂AMD的场域验证,有效解决新款高功率AI晶片的高热密度问题,最高可提升晶片散热能力50%,满足资料中心及云端AI训练的高速运算需求
扩展定律有助AI在更多领域发挥应用潜力 (2025.02.17)
在AI领域,扩展定律(Scaling Laws)已成为推动技术进步的核心概念。这些定律描述了AI系统的效能如何随着训练资料、模型叁数或运算资源的增加而提升。正如自然界中的物理定律一样,扩展定律为AI的发展提供了可预测的框架,并在近年来成为大型语言模型(LLM)和复杂AI系统的基础
脑机接囗技术突破 意念控制不再是科幻 (2025.02.13)
脑机接囗(Brain-Computer Interface, BCI)这样被视为科幻的技术正逐步走向现实。从医疗康复到人机互动,脑机接囗的应用前景令人振奋,并被认为将彻底改变人类与科技的互动方式
中华精测2025年迎AI新一波商机 (2025.02.12)
全球人工智慧(AI)应用终端由AI伺服器、AI手机进一步发展至边缘 AI,2025年新一波 AI 商机将持续扮演半导体测试介面成长推手。中华精测今(12)日召开营运说明会,总经理黄水可说明去年度财报成果及今年度营运市况
多功机器人协作再进化 (2025.02.11)
横跨2024年初从NVIDIA执行长黄仁勋频繁登台、年底由台积电董座魏哲家发言,以及2025年CES首度发表Cosmos模型以来,这波人形机器人热潮方兴未艾。台湾除了追逐供应链商机,也不能忽略多功应用与工业5.0「以人为本」的关联性
工业5.0挟Gen AI加速推进 (2025.02.11)
经历2018年美中、俄乌等各种战火波及,虽让曾在2011年起引领工业4.0浪潮的德国仍无法摆脱经济衰退的困境。但全球却也在疫情期间迎接数位转型浪潮、2050年净零排放愿景後,形塑工业5.0趋势,并可??因2023年Gen AI问世後加速实现
东擎科技iEP-6010E系列导入NVIDIA Super Mode AI效能??升2倍 (2025.02.11)
边缘AI革命揭开揭幕,东擎科技(ASRock Industrial)强势领航!工业电脑领导厂商东擎科技携手美国晶片大厂辉达(NVIDIA),为旗下iEP-6010E系列与 iEP-6010E系列开发套件(Dev Kit)导入支援NVIDIAR Jetson Orin? NX和Jetson Orin? Nano模组的Super Mode功能,并可透过NVIDIA JetPack? 6.2 软体开发套件启用
联齐携手储盈 抢攻日本表後中大型储能市场 (2025.02.11)
能源物联网科技公司联齐科技 (NextDrive) 今宣布与储能解决方案供应商储盈科技 (TRUEWIN) 建立策略夥伴关系,共同进军日本表後商用储能市场。双方将结合 AI 需量调控技术与高安全性能 UPS 锂铁储能系统,为日本企业打造高效、低碳的表後储能解决方案,协助客户降低能源成本、提升能源效率,并加速推进净零转型目标
电动车、5G、新能源:宽能隙元件大显身手 (2025.02.10)
随着运算需求不断地提高,新兴能源也同步崛起,传统矽基半导体材料逐渐逼近其物理极限,而宽能隙半导体材料以其优越的性能,渐渐走入主流的电子系统设计之中。
DeepSeek开源策略可能促使更多企业采用 从而形成统一的标准 (2025.02.10)
DeepSeek的开源策略将使其核心技术和工具向公众开放,意味着更多的开发者和企业能够免费获取先进的人工智慧技术。这将大幅降低技术门槛,特别是在资源有限的中小企业和新创公司中,促进更广泛的技术创新和应用开发
高功率元件的创新封装与热管理技术 (2025.02.10)
随着高密度封装和热管理技术的进步,我们将看到更高效、更可靠的高功率元件应用於各不同产业,推动技术的持续演进。在这个挑战与机遇并存的时代,持续的研发投入与技术创新将成为决胜关键
生成式AI将使智慧手机转为兼具生产力与娱乐功能的多用途平台 (2025.02.10)
在生成式AI出现前,智慧型手机市场的发展主要聚焦於硬体性能升级与摄影、游戏等娱乐应用。然而,这些创新多属於增量式改进,市场竞争趋於饱和,成长空间受限。生成式AI的崛起带来了全新的变革,使智慧型手机不再仅是资讯消费工具,而是转变为能够创造内容、执行语音助手、自动生成图像与文字的智慧型装置
神盾集团进军AI推论晶片市场 首款AI晶片将以3奈米制程量产 (2025.02.06)
神盾集团进军AI推论晶片市场,计划以先进的3奈米制程量产首款产品,并预期在2026年底推出2奈米制程的升级版。 随着生成式AI和大型语言模型的快速发展,AI推论市场正迎来前所未有的机遇
Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供应用优化的 超低功耗蓝牙连接 (2025.02.06)
Silicon Labs日前推出用於低功耗蓝牙(Bluetooth LE)连接的BG22L和BG24L系统单晶片(SoC),产品代码中的字母“L”代表全新且应用优化的Lite精巧版装置。BG22L针对常见的蓝牙应用如资产追踪标签和小型家电等进行优化,为高量能、成本敏感型和低功耗应用提供兼具安全性、处理能力和连线能力的最具竞争力组合


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