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最隹整合型USB-C供电控制器 －－ MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作为资料介面开发无所不在且支援正反??的端囗，已经演变成为移动电子设备供电及充电的主要连接器。为了进一步增强此端囗的功能，USB-C标准使单根电缆能够支援USB 3.1数据传输速度、最高100W的设备充电功率以及用於传输图形和视频信号的替代模式Alternate Modes（Alt-Mode） |
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DigiKey 於 2024 年新加入 455 家新供应商和 110 万款以上新零件 (2025.02.03)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商，提供最丰富的技术元件和自动化产品，且有现货可立即出货。很高兴宣布在 2024 年扩充供应商合作夥伴阵容和新产品 (NPI)。新增的 455 家供应商以及 110 万款创新产品包含於核心业务、商城，以及 DigiKey 物流计画中 |
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氢能竞争加速，效率与安全如何兼得？ (2024.11.26)
全球各国对氢能的投入与重视与日俱增。随着绿氢市场在全球的发展，对於已拥有能源生产基础设施的客户来说，启动氢生产计画的吸引力越来越大。 |
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意法半导体新款智慧惯性测量单元提供工业产品长期生命周期 (2024.08.21)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出6轴惯性测量单元（IMU）ISM330BX，整合边缘AI处理器、感测器扩充类比集线器和Qvar电荷变化侦测器，并提供长期产品生命周期，适用於设计高效能工业感测器和运动追踪器 |
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意法半导体智慧感测器系列新增分析密集动作的惯性模组 (2024.05.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出6轴惯性模组（IMU）LSM6DSV32X，此为整合一个最大量程32g的加速度计和一个最大量程每秒4000度（dps）的陀螺仪，可测量高强度的动作和撞击，包括预估自由落体的高度 |
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MPLAB® Connect Configurator简介以及GUI常用功能范 (2024.04.23)
之前我们曾介绍Microchip USB智能集线器产品。之所以称为“智能”，是因为它不是单纯的USB集线器，它还内含多种功能的USB桥接器，可做即时周边控制与存取，可以做实时的上游埠与下游埠的角色互换；有内含的一次性可编程记忆体（One-Time-Programable Memory |
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智慧控制点亮蓝牙照明更便捷 (2024.01.19)
智慧照明是智慧商业建筑和连网家庭中关键组成部份，透过低功耗蓝牙SoC产品，将推动智慧照明引领照明产业进入现代化的新时代。 |
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储存函式库到位Arduino实务开发添火力 (2023.12.25)
Arduino官方在2023年11月释出两套储存相关的函式库，主要供Arduino Pro系列（产业实务应用取向）的板卡使用，目前有4片板卡可用。Arduino官方表示後续会让函式库适用到更多板卡上 |
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Silicon Labs针对新Matter 1.2版本提供全面开发支持 (2023.10.24)
Silicon Labs(芯科科技)接续连接标准联盟(CSA)宣布其全面支持最新发表的Matter 1.2标准。Matter 1.2版本为该协议自2022年秋季发表以来的第二次更新，每年的两次更新将协助开发者导入新装置类型，将Matter扩展至新市场，同时提升互通性和用户体验 |
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USB4光通讯晶片导入量产 Artilux布局全面支援消费型传输需求 (2023.09.22)
USB4的高速稳定传输且可充电的特性，预期将成为各个电子设备装置之间传输资料、影音和充电连接的主要趋势。以全球独家诌矽(GeSi)光子技术闻名，并基於CMOS制程的SWIR光感测、光成像与光通讯技术商光程研创(Artilux)宣布，其USB4光通讯驱动晶片已成功导入量产，可全面支援主流消费型高速光传输需求 |
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Wi-Fi技术对比：Wi-Fi HaLow与Wi-Fi 6 (2023.09.12)
Wi-Fi 6是最新一代的Wi-Fi技术，适用於2.4GHz、5GHz和6GHz免许可和类许可频段，指定用於采用IEEE 802.11ax规范的产品。 |
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贸泽即日起供货LIS2DUX12和LIS2DUXS12智慧加速度计 (2023.06.02)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货STMicroelectronics的LIS2DUX12和LIS2DUXS12 AI强化型智慧加速度计。这款加速度计采用了STMicroelectronics的第三代MEMS技术，能以高精度和低功耗准确侦测事件和手势 |
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USB4.0渗透率与杀手级应用有待时间催化 (2023.05.25)
USB4.0与Thunderbolt4都走向诸多功能整合到一条线的应用领域，USB4 v2.0与Thunderbolt4更朝最高双向传输频宽80Gbps迈进，就市场落地来说，现阶段40Gbps尚未普及，未来哪些应用可能 |
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智慧科技提升办公室、家庭和住宅的能源效率 (2023.05.23)
数位化是减少建筑碳排放、节省能源并提升效率，达成2050年净零排放目标的关键因素。而物联网的连线能力，则有助於加速建筑物中自动化系统和嵌入式技术的应用。 |
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贸泽即日起供货ISM330IS和ISN330ISN iNEMO惯性模组 (2023.05.12)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货STMicroelectronics的ISM330IS和ISN330ISN iNEMO惯性模组。本模组提供结合三轴数位加速度计及三轴数位陀螺仪的整合式系统封装解决方案。惯性模组可随时启用的低功率特性能在 工业和包含工业机器人、资产追踪、状态监控，以及复杂的动作侦测的物联网（IoT）应用上达到最隹效能 |
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益登科技代理ArkX Labs非接触式语音方案 扩展亚洲与印度业务 (2023.03.29)
先进远场语音撷取及辨识技术的领先供应商ArkX Laboratories(ArkX Labs)，与益登科技合作，扩展其全球经销网路。益登科技总部位於台北，为ArkX Labs在大中华区、韩国、新加坡、马来西亚、泰国、越南及印度地区销售其生产就绪的EveryWord非接触式语音技术产品系列 |
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Wi-Fi HaLow将彻底改变工业控制面貌 (2023.03.20)
Wi-Fi HaLow具有独特的安全、远距离、低功耗和高度的无线连接性能等优势，能够大幅地升级工业程序自动化的各项功能。 |
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恩智浦力推安全无线MCU 扩展Matter标准产品组合 (2022.12.23)
为了协助简化物联网和工业物联网解决方案开发，恩智浦半导体（NXP）不断扩展端到端Matter解决方案，并在今（22）日宣布推出全新产品组合RW612和K32W148装置，兼具先进的边缘处理（edge processing）功能和整合安全性（integrated security），可简化支援Matter的智慧家庭装置的开发流程与设计，并降低成本 |
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凌华推出AI Camera Dev Kit开发套件 快速完成AI视觉专案原型 (2022.11.14)
凌华科技，推出结合NVIDIA Jetson Nano模组的视觉开发套件AI Camera Dev Kit。凌华科技运用自家25年的机器视觉设计经验，致力满足人工智慧视觉开发者对於快速完成概念验证（PoC）和可行性测试的需求，推出袖珍型开发者套件，整合了影像感测器、镜头、产业应用导向的I/O、各种周边和凌华科技边缘视觉分析软体EVA |
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USB推动组织将发布USB4 2.0 速度倍增至80Gbp (2022.09.04)
USB Promoter Group日前宣布，将发布最新一代「USB4 2.0」规范，而新的规范将可实现80Gbps的资料传输速率，较前一代1.0（40Gbps）提升了一倍。此外，Type-C和Power Delivery (USB PD)规范也会同步更新，以支援新的技术规格 |
