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Microchip推出具先进图形与连接功能SAMA7D65系列微处理器SiP/SoC解决方案 (2025.02.28)
嵌入式开发者正面临设计紧凑、高效能且低功耗系统的挑战。随?应用对先进图形与连接功能的需求日益增长，提供从SoC（系统单晶片）到SiP（系统级封装）及SOM（系统级模组）的多样化解决方案，将显着简化开发流程并加速产品上市 |
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LG Innotek进军车用半导体市场 推出车用应用处理器模组 (2025.02.27)
LG Innotek宣布，将推出针对全球车用半导体元件市场的新产品━车用应用处理器模组（Automotive Application Processor Module，AP模组），将现有的电子元件业务扩展至车用半导体领域 |
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洛克威尔自动化发布永续报告书 阐述绿色智造 3A发展框架 (2025.02.26)
近年永续意识加速重塑产业样貌，永续转型是决定企业未来竞争力的关键战略，而企业的永续透明度与责任承诺，成为衡量长期发展与市场信任度的标竿。洛克威尔自动化近期发布《2024 年永续报告书》 |
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资策会通过美ISO 17020认证 助台企业应对国际资安挑战 (2025.02.26)
全球供应链资安需求日趋严格，资策会资安所於2024年12月成功通过美国实验室认证协会（A2LA） ISO 17020认证，并获得美国国家标准与技术研究院（NIST）SP 800-171/172的验证资格，成为推动国际供应链资安合规的重要力量 |
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休士顿大学研发3D X光技术 精准医疗影像获突破 (2025.02.26)
美国休士顿大学研究人员开发一种 3D X光的新技术，有??彻底改变医疗影像，为传统诊断方法提供更快、更精确且更具成本效益的替代方案。
多年来，医生一直依赖传统的 2D X 光来诊断常见的骨折，但微小的断裂或软组织损伤（如癌症）往往无法被侦测到 |
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Microchip推出MPLAB XC 整合式编译器使用授权，简化软体管理 (2025.02.25)
?了提供一种高效的方式来管理多个使用授权，Microchip Technology Inc.今日推出适用於其 MPLAB XC8、XC16、XC-DSC 和 XC32 C 编译器的 MPLAB® XC 整合式编译器使用授权。该解决方案整合了必要的使用授权，以减少开销，并提供更大的灵活性、可扩展性和易用性，解决了?每种编译器购买和管理单独软体存取模型所带来的财务压力和管理负担 |
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产学合作推动数位健康落地 集智慧医疗与海洋健康照护创新应用 (2025.02.25)
国立台湾海洋大学、台北医学大学与阳明海运近日签署「数位健康照护计画」产学合作意向书，结合三方资源，展开智慧医疗与海洋健康照护领域之深度合作，以数位科技与智慧医疗之创新及应用，提升海勤人员职场健康照护品质，并为台湾数位健康产业发展开创新契机 |
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应用材料新一代电子束系统技术加速晶片缺陷检测 (2025.02.25)
电子束成像一直是重要的检测工具，可看到光学技术无法看到的微小缺陷。应用材料公司推出新的缺陷复检系统，帮助半导体制造商持续突破晶片微缩的极限。应材的SEMVision H20系统将电子束（eBeam）技术结合先进的AI影像辨识，能够提供更精准、快速分析先进晶片的奈米级缺陷 |
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人工智慧将颠覆物联网 (2025.02.24)
在物联网融入人工智慧可以极大地提升能力和灵活性，不过，首先需要克服重大的工程技术挑战。 |
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Renishaw 将於 TIMTOS 释放「数据驱动制造」的威力 (2025.02.24)
全球精密量测领导厂商 Renishaw 将於 3 月 3 日至 8 日举行的台北国际工具机展 (TIMTOS) 中，推出最新的精密量测、制程控制及位置回??等创新技术，更将首次展出用於制程控制的智慧制造数据平台 - Renishaw Central，全面释放「数据驱动制造 」的威力，邀您莅临南港展览馆二馆 1 楼 P0413 摊位叁观和交流 |
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人形机器人方兴未艾 跨域合作与技术创新是发展关键 (2025.02.24)
人形机器人（Humanoid Robot）技术正迅速发展，全球各国企业和研究机构积极投入，推动此领域的创新与应用。
根据研究指出，中、美、日、韩、德国等国家长期位居工业机器人安装量前列，预计2025年将持续执行总计超过130亿美元的相关计画 |
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台达在 ELECRAMA 2025电子展首推新型协作机器人 (2025.02.24)
台达电子叁加印度ELECRAMA 2025展会，以「智能制造」为主题，首次在印度市场推出新型D-Bot协作型机器人（Cobots），这些六轴协作型机器人具有高达30公斤的载重能力，且速度达每秒200度，可为不同行业提供更智慧、更高效的生产流程，应用於电子组装、包装、原物料处理，甚至焊接领域 |
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AccurioPro Dashboard智能监控面板以AI智能优化管理提升生产效率 (2025.02.24)
无论是大型印刷厂或是中小型厂房，落实ESG理念有助於打造友善环境，并能降低成本。震旦集团旗下康??科技代理Konica Minolta专业数位印刷设备，推出印刷管理解决方案软体「AccurioPro Dashboard智能监控面板」 |
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资策会与富士通携手推动碳数据共享提升产业绿色竞争力 (2025.02.24)
随着全球减碳行动的逐步推展，低碳数位发展新动能汇聚，企业供应链的碳足迹管理成为关键课题。资策会於近期与台湾富士通签署合作备忘录（MOU），双方将携手推动低碳数位技术 |
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意法半导体强化资料中心与 AI 丛集的高速光学互连效能 (2025.02.24)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布推出新一代专属技术，强化资料中心与 AI 丛集的光学互连效能。随着 AI 运算需求的指数型成长，运算、记忆体、电源管理及互连架构对效能与能源效率的要求日益提升，为协助超大规模运算业者突破这些限制，意法半导体导入矽光子与次世代 BiCMOS 技术，提供 800Gb/s 及 1 |
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微软发表生成式AI机器人技术 实现自主式互动 (2025.02.23)
微软开发出名为Magma的新型生成式AI，能自主控制机器人并处理其感测器资讯，朝向ChatGPT等AI透过机器人与现实世界互动的目标迈进一大步。
Magma可处理文字、图像和影片等多模态数据，并在视觉空间世界中规划和行动，例如执行UI导航或操控机器人等任务 |
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荷兰Stellantis推出首款自驾系统 实现L3自动驾驶 (2025.02.23)
荷兰Stellantis集团，日前发表了其首款自主研发的自动驾驶系统STLA AutoDrive 1.0，该系统能够实现双手放开、视线离开（SAE Level 3）的自动驾驶功能。
STLA AutoDrive允许车辆在时速60公里以下进行自动驾驶，有效减轻驾驶者在走走停停交通中的负担 |
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减碳驱动基建需求 工业网通厂抢占智慧电网新商机 (2025.02.21)
面对美国总统川普二度上任後，全球暖化与气候变迁情势愈发严峻，业界该如何能加速赶上产业减碳和能源转型所需基础设施布建目标，并避免再生能源的不稳定特性，已成为促进下一波新兴应用科技就位的关键 |
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世迈科技：CXL介面加速推动伺服器AI运算效能革新 (2025.02.21)
CXL介面凭藉其高效能、低延迟和灵活的资源管理能力，正在成为数据中心、伺服器和AI运算领域的关键技术。随着CXL 3.0的推出，其应用场景将进一步扩展，并在未来的高性能计算和AI领域发挥更大的作用 |
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Microchip扩展maXTouch M1系列元件，支援汽车大尺寸、曲面及自由形显示幕 (2025.02.21)
随?汽车制造商透过整合大尺寸显示幕及OLED（有机发光二极管）、microLED等新兴技术打造智慧座舱，寻求将功能性与品牌标识完美融合，如何在更薄堆叠结构与更多触控电极下实现可靠电容触控成?关键挑战 |
